公司代码：603203 公司简称：快克智能
快克智能装备股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人戚国强、主管会计工作负责人殷文贤及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节 管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”相关内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 8
第四节 公司治理 ...... 19
第五节 环境与社会责任 ...... 20
第六节 重要事项 ...... 21
第七节 股份变动及股东情况 ...... 32
第八节 优先股相关情况 ...... 36
第九节 债券相关情况 ...... 36
第十节 财务报告 ...... 37
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的会计报表。
备查文件目录 载有公司法定代表人签名的2024年半年度报告文本。
报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件
的正本及公告原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、快克智能 指 快克智能装备股份有限公司
报告期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
《公司章程》、公司章程 指 《快克智能装备股份有限公司公司章程》
《公司法》、公司法 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》、证券法 指 《中华人民共和国证券法》
信永中和、审计机构 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
富韵投资、控股股东 指 常州市富韵投资咨询有限公司
GOLDEN PRO. 指 GOLDEN PRO. ENTERPRISE CO., LIMITED
恩欧西 指 苏州恩欧西智能科技有限公司
快克芯装备 指 江苏快克芯装备科技有限公司
电子装联工艺中 SMT 制程段贴片元器件贴装到 PCB 或其
它基板上完成电气连接，SMT 后道通孔器件与 PCB 装联，
精密焊接 指 FPC 压接，线束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊
接贴合：电子产品小型化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，
导电胶等薄型材料，工艺包括精准贴放、压合。
一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶
点胶 指 水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品
起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。
自动光学检测（Automated Optic Inspection），运用高
AOI 指 速度高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过
特定的图片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体
是否符合设置要求并报出相应的缺陷位置与类型。
PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board）。
表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,是一种
SMT 指 将无引脚或短引线表面组装元器件安装在 PCB 表面或其
它基板的表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连
技术。
Advanced Driver Assistance System，先进驾驶辅助系
统，是利用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间
ADAS 指 收集车内外的环境数据，进行静、动态物体的辨识、侦测
与追踪等技术上的处理，从而能够让驾驶者在最快的时候
察觉可能发生的危险，以引起注意和提高安全性的主动安
全技术。
Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶
体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（金属氧化物
半导体场效应晶体管）组成的复合全控型电压驱动式功率
IGBT 指 半导体器件,兼有 MOSFET 的高输入阻抗和 BJT 的低导通
压降两方面的优点。IGBT 是能源变换与传输的核心器件，
俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产业，
在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装
备等领域应用极广。
SiC 指 碳化硅，一种碳硅化合物，是第三代半导体的主要材料。
芯片 指 芯片，又称微电路（Microcircuit）、微芯片（Microchip）、
集成电路（英语：Integrated Circuit,IC）。是指内含
集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设
备的一部分。
Flexible Printed Circuit，即柔性电路板、挠性电路板，
FPC 指 以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电
路板。
Artificial Intelligence，英文缩写为 AI。它是研究、
开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术
人工智能 指 及应用系统的一门新的技术科学。人工智能的主要技术领
域包括：机器学习和知识获取、知识处理系统、机器视觉、
自然语言理解、智能机器人等。
用机器代替人眼来进行检测和判断。机器视觉系统通过图
像传感器将被摄取目标转换成图像数据，传送给专用的图
机器视觉 指 像处理系统，图像处理系统对这些图像数据进行各种运算
来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设
备动作。
Algorithm，是指解题方案的准确而完整的描述，是一系
算法 指 列解决问题的清晰指令，算法代表着用系统的方法描述解
决问题的策略机制。
人工智能及机器学习的一个子集，仿真生物神经系统（例
深度学习 指 如人类大脑）工作，使用多层神经网络最先进精确执行任
务，例如物体探测及识别、语音识别及自然语义处理。
晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆
形，故称为晶圆。
又称为 Die Bond 或装片，即通过胶体把晶片粘结在支架
固晶
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