公司代码：603203 公司简称：快克智能
快克智能装备股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
一 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
2 公司全体董事出席董事会会议。
3 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
4 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
拟以 2022 年度利润分配方案实施时股权登记日的股本扣除拟回购注销的限制性股票后的总股本为基数，向股东每 10 股派发现金红利 10 元（含税）。本年度不进行资本公积金转增股本，不送红股，剩余未分配利润结转至下年度。公司 2021 年限制性股票与股票期权激励计划授予的激励对象因离职而未解除限售的限制性股票，以及因个人绩效考核原因不能解除限售的限制性股票拟回购注销，不参与本次利润分配。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 快克智能 603203 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 苗小鸣 蒋素蕾
办公地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔 江苏省武进高新技术产业开
路11号 发区凤翔路11号
电话 0519-86225668 0519-86225668
电子信箱 quickir@quick-global.com quickir@quick-global.com
2 报告期公司主要业务简介
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业。
公司致力于为客户提供智能装备和成套解决方案，主要应用于半导体/泛半导体、智能终端智
能穿戴、新能源、新能源车、精密电子制造（医疗电子、数据通信）等行业领域，推动工业数字化、智能化升级。
公司是一家专业的智能装备和成套解决方案供应商，聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、精密电子组装的主航道，为多个行业领域提供专业解决方案。公司的主要产品包括：机器视觉制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备和精密焊接装联设备，面对新能源车、新能源、半导体行业的发展态势，持续创新为客户提供专业的解决方案。主要产品如下：
1. 精密焊接装联设备
细分产品 主要功能 产品展示
QUICK IoT 智能工具物联网软件平台，系统级一站式管
QUICK IoT 智能工具 理焊接工具、解焊返修台、烟雾净化、静电防护等，实时
物联网软件平台 监控工艺生产数据并上传至 MES 系统，实现电子工厂数
字化生产管理的最后一厘米。
设备采用红外+热风、激光加热等方式，拥有超大的预热
BGA 返修设备 面积和自动光学对位功能，适合 5G 通讯板、服务器等大
型 PCB 上器件以及芯片返修作业。
电脑编程、CCD 定位、氮气保护、底部预热、锡丝预热、
通用焊接设备 烟雾净化等多种辅助工艺，适用于广泛的自动焊接场景，
可多台联机作业提升生产效率，数据互联 MES 系统。
助焊剂喷涂、预热、焊接三个或多模组柔性搭配，适用于
多品种灵活制造的需求及可靠性焊接场合，新能源车载模
选择性波峰焊设备 块 OBC/DC-DC/驱动电控、新能源风光储逆变器/交流器、
仪器仪表、汽车电子、5G 通信、工控产品等行业应用广
泛。
针对器件引脚进行多种形式的自动化搪锡，解决器件引脚
自动搪锡设备 氧化、除金、焊料成分转换等工艺，使器件达到可靠性以
及特殊焊接工艺要求。
摄像头(CCM)模组激光焊接机包含视觉系统、激光发生装
摄像头模组激光焊接 置和高速锡球分离系统等核心功能模块，专门应用在
设备 CCM、VCM 和其他精微焊接的工艺场合，具有速度快、
不接触、无热损伤和焊点成型一致的工艺优势。
智能穿戴激光焊接设备有锡球焊、锡膏焊、锡环焊和激光
智能穿戴激光焊接设 压焊多种类型，根据不同产品如智能手表、TWS 耳机等
备 不同工艺需求选择不同焊接类型。主要用于 FPC 接口、
微型弹片/针等料件之间的焊接连通，效率和良率高。
热压焊接设备实现 FPC 与 FPC、FPC 与 PCB 的连接，也
热压焊接设备 可用于线圈、引线与 Pad 的热压焊接。广泛应用在振动马
达、数据线、天线、无线充电等模组及智能穿戴产品的电
子组装工艺中。
高精密运动控制系统，智能控制软件，丰富的点胶工艺应
精密点胶设备 用数据库，搭载精密喷射阀、螺杆阀等可实现粘接、包封、
填充等点胶作业，广泛应用在 SMT 点锡膏、摄像头及指
纹模组封装、LED 封装、FPC 包封等场景。
2. 视觉检测制程设备
细分产品 主要功能 产品展示
具备 AI 深度学习功能用于 SMT 炉前炉后检测、波
EPOCH 系 峰焊后焊点&双面检测、智能穿戴精密模组外观全
列 AOI 设 检&量测、胶水&Mylar 全检、半导体固晶键合基板、
备 芯片、线弧外观检&量测、新能源车载模块焊点&
元器件检测等领域。
采用机器学习算法和图像快速拼接技术，实现高密
焊 点 度焊点、复杂微孔的空焊、冷焊、短路等多种缺陷
FPC 检查，数据实时采集、存储、分析、可视化并可对
AOI 设备 接 MES。
激光打标设备将机器视觉定位、智能识别、视觉检
激光打标设 查与打标功能一体化，实现高精度、高效率和智能
备 化的生产作业，智能化防呆防重雕，多种可选单元
功能，可与 MES 系统对接，应用于 SMT、FPC/PCB、
5G 新材料、IC 集成电路等众多领域。
结合多项领先技术为 3D AOI 检测提供更高质量检
测图形。1）高速高精度，直线电机平台 2）先进的
3D 算法，真实重建 3D 信息 3）4/8 向高角度投影，
有效减轻阴影影响 4）摩尔条纹可实时调整，应对
3DAOI 不同反射率及不同高度的器件检测 5）2D 与 3D 算
法完美融合 6）自适应颜色算法，不受基板颜色影
响 7）多重定位以及动态高度基准算法，消除板弯
影响。
3. 固晶键合封装设备
细分产品 主要功能 产品展示
高速高精固晶 应用于分立器件小芯片（0.2~1.5mm）共晶固晶工艺，
机 固晶速度、固晶范围、固晶精度具备世界领先水平。
应用于功率半导体封装的固晶工艺，配置不同模块可
IGBT 多功能 以实现 IGBT 模块锡膏及锡片工艺的固晶，以及 SiC
固晶机 模块预烧结固晶，支持多种上料方式：晶圆、Tray 盘、
锡片、飞达，满足客户多产品应用需求。
应用于功率半导体固晶键合 AOI 检测工艺，采用 2D
固晶键合 AOI 数据与 3D 点云数据深度融合，检测 DBC/AMB 基板
翘曲问题，AI 深度学习提升芯片反光、芯片破损/划伤
/异物的检出率和直通率。
微纳金属烧结 应用于功率半导体封装工艺的微纳金属烧结工艺，可
设备 实现芯片、基板、散热器等烧结工艺的高可靠性连接。
IPM 功率模块 应用于 IPM 功率半导体封装工艺中，对 IC 封装表面
激光标记&去 进行激光打标，同时通过特殊合成激光束，结合能量
除溢胶专用设 &温度的闭环控制系统，高温气化清除覆盖膜和压板
备 溢出的胶，实现平整度和清洁度的要求。
具备出色的控温功能，自主研发的真空加热腔体可实
现焊点空洞率低至 1%；配置分体式高效助焊剂回收系
真空焊接炉 统易于维护、托举式传送机构实现产品运输无震动，
提升工艺品质。该产品广泛应用在半导体封装、汽车
电子、航空航天、新能源等领域。
具备出色的控温功能，自主研发的真空加热腔体可实
现焊点空洞率低至 1%；配置多温区甲酸注入系统和甲
甲酸焊接炉 酸回收系统易于维护，一体隧道式设计实现产品高产
能稳定运输，提升工艺品质。该产品广泛应用在半导
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