公司代码：603203 公司简称：快克股份
快克智能装备股份有限公司
2022 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人戚国强、主管会计工作负责人殷文贤及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤
声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的行业风险、市场风险等，具体详见“第三节 管理层经营与分析”之“五、其他披露事项”之“（一）可能面对的风险”相关内容。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ......4
第二节 公司简介和主要财务指标 ......6
第三节 管理层讨论与分析 ......10
第四节 公司治理 ......21
第五节 环境与社会责任 ......24
第六节 重要事项 ......26
第七节 股份变动及股东情况 ......34
第八节 优先股相关情况 ......40
第九节 债券相关情况 ......40
第十节 财务报告 ......41
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并
盖章的会计报表。
备查文件目录 载有公司法定代表人签名的2022年半年度报告文本。
报告期内在中国证监会指定信息披露媒体公开披露过的所有公司文件
的正本及公告原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、快 指 快克智能装备股份有限公司
克股份
报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日
中国证监会、证 指 中国证券监督管理委员会
监会
上交所 指 上海证券交易所
《公司章程》、公 指 《快克智能装备股份有限公司公司章程》
司章程
《公司法》、公司 指 《中华人民共和国公司法》
法
《证券法》、证券 指 《中华人民共和国证券法》
法
信永中和、审计 指 信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
机构
快克东莞 指 快克自动化科技(东莞)有限公司
Quick USA 指 Quick Soldering USA Inc.
快点精机 指 快点精机（苏州）有限公司
恩欧西 指 苏州恩欧西智能科技有限公司
恩欧云谷 指 深圳恩欧云谷智能科技有限公司
Golden Pro. 指 Golden Pro. Enterprise Co. Limited
快云软件 指 常州市快云软件有限公司
快克创投 指 快克创业投资有限公司
康耐威 指 康耐威（苏州）半导体科技有限公司
奕瑞 指 常州奕瑞自动化设备有限公司
快行致远 指 常州快行致远一创业投资合伙企业（有限合伙）
富韵投资、控股 指 常州市富韵投资咨询有限公司
股东
将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能
电子装联工艺 指 组件和模组等）组合并互连的过程，也称为电子组装技术，主要包
括焊接、点胶、螺丝锁付等工艺。
电子装联工艺中 SMT 制程段贴片元器件贴装到 PCB 或其它基板
上完成电气连接，SMT 后道通孔器件与 PCB 装联，FPC 压接，线
电子焊接 指 束线圈、连接器、电机等电路组装。精密焊接贴合：电子产品小型
化、薄型化发展，焊料趋向锡膏，导电胶等薄型材料，工艺包括精
准贴放、压合。
一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶水、油或
点胶 指 者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、
绝缘、固定、表面光滑等作用。
锁付 指 螺丝锁付，即螺丝的取、放、拧紧完成部件固定、连接的组装过程。
自动光学检测（AutomatedOpticInspection），运用高速度高精度视
AOI 指 觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过特定的图片处理算法，
进行分析比较并自动判断被测物体是否符合设置要求并报出相应
的缺陷位置与类型。
PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board）。
PCBA 指 印制线路板组装（Printed Circuit Board Assembly）。
BGA 指 球栅阵列结构（BallGridArray），是集成电路一种封装法，输入输
出端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面
ECU 指 电子控制单元（Electronic Control Unit）。
表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,是一种将无引脚或
SMT 指 短引线表面组装元器件安装在 PCB 表面或其它基板的表面上，通
过一定方法加以焊接组装的电路装连技术。
无线射频识别（Radio Frequency Identification）技术，是一种通信
RFID 指 技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识
别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
TWS 指 真无线立体声（耳机）(True Wireless Stereo)。
制造执行系统（ManufacturingExecutionSystem）,是一种面向制造
企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES 可以为企业提供包
括制造数据管理、计划排程管理、生产调度管理、库存管理、质量
MES 指 管理、人力资源管理、工作中心/设备管理、工具工装管理、采购管
理、成本管理、项目看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、
上层数据集成分解等管理模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、
可行的制造协同管理平台。
Advanced DriverAssistance System，先进驾驶辅助系统，是利
用安装于车上的各式各样的传感器，在第一时间收集车内外的环境
ADAS 指 数据，进行静、动态物体的辨识、侦测与追踪等技术上的处理，从
而能够让驾驶者在最快的时候察觉可能发生的危险，以引起注意和
提高安全性的主动安全技术。
Mini-LED 指 芯片尺寸介于 50~200μm 之间的 LED 器件
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)，绝缘栅双极型晶体管，
是由 BJT(双极型三极管)和 MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全
控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有 MOSFET 的高输入阻抗
IGBT 指 和 GTR 的低导通压降两方面的优点。IGBT 是能源变换与传输的
核心器件，俗称电力电子装置的“CPU”，作为国家战略性新兴产
业，在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等
领域应用极广。
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电
芯片 指 路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，
体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
FATP 指 Final Assembly Test & Package 的缩写，指整机产品的组装与测试
生产阶段
第五代移动通信技术（英语：5th generation mobile networks 或 5th
generation wireless systems、5th-Generation，简称 5G 或 5G 技
5G 指 术）是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继 4G（LTE-A、WiMax）、
3G（UMTS、LTE）和 2G（GSM）系统之后的延伸。5G 的性能目
标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量
和大规模设备连接。
FPC 指 FPC（Flexible Printed Circuit），即柔性电路板、挠性电路板，
以聚酰亚胺或聚酯薄
查看PDF原文
