公司代码：603203 公司简称：快克股份
快克智能装备股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
以2021年度利润分配方案实施时股权登记日的股本为基数，向股东每10股派发现金红利13元（含税）；同时以资本公积向全体股东每10股转增3股。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 快克股份 603203 无
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 苗小鸣 蒋素蕾
办公地址 江苏省武进高新技术产业开发区凤翔 江苏省武进高新技术产业开
路11号 发区凤翔路11号
电话 0519-86225668 0519-86225668
电子信箱 quickir@quick-global.com quickir@quick-global.com
2 报告期公司主要业务简介
根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），公司属于专用设备制造业；根据《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，公司属于智能制造装备行业，为智能终端/智能物联/新能源/新能源汽车/半导体/光电显示等行业领域客户提供装备和服务。
公司致力于为精密电子组装及半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、固晶键合封装设备、智能制造成套设备等；深耕智能终端、新能源、新能源汽车、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级。主要产品如下：
1. 精密焊接装联设备
细分产品 主要功能 产品展示
涵盖智能焊台、智能解焊返修台、烟雾净化、静电防护等；
智能焊接工具 各类工具设备可与 QUICK IoT 智能管理平台无缝对接，工
艺数据实时监控并上传至 MES 系统，实现数据互联和智能
管控。
设备采用红外+热风、激光加热等方式，拥有超大的预热
BGA 返修设备 面积和自动光学对位功能，适合 5G 通讯板、服务器等大
型 PCB 上器件以及芯片返修作业。
电脑编程、CCD 定位、氮气保护、底部预热、锡丝预热、
通用焊接设备 烟雾净化等多种辅助工艺，适用于广泛的自动焊接场景，
可多台联机作业提升生产效率，数据互联 MES 系统。
助焊剂喷涂、预热、焊接三个或多模组柔性搭配，适用于
选择性波峰焊设备 多品种灵活制造的需求及可靠性焊接场合，汽车电子、5G
通信、工控产品等行业应用广泛。
针对器件引脚进行多种形式的自动化搪锡，解决器件引脚
自动搪锡设备 氧化、除金、焊料成分转换等工艺，使器件达到可靠性以
及特殊焊接工艺要求。
摄像头(CCM)模组激光焊接机包含视觉系统、激光发生装
摄像头模组激光焊接 置和高速锡球分离系统等核心功能模块，专门应用在
设备 CCM、VCM 和其他精微焊接的工艺场合，具有速度快、
不接触、无热损伤和焊点成型一致的工艺优势。
智能穿戴激光焊接设备有锡球焊、锡膏焊、锡环焊和激光
智能穿戴激光焊接设 压焊多种类型，根据不同产品如智能手表、TWS 耳机等不
备 同工艺需求选择不同焊接类型。主要用于 FPC 接口、微型
弹片/针等料件之间的焊接连通，效率和良率高。
热压焊接设备实现 FPC 与 FPC、FPC 与 PCB 的连接，也可
热压焊接设备 用于线圈、引线与 Pad 的热压焊接。广泛应用在振动马达、
数据线、天线、无线充电等模组及智能穿戴产品的电子组
装工艺中。
高精密运动控制系统，智能控制软件，丰富的点胶工艺应
精密点胶设备 用数据库，搭载精密喷射阀、螺杆阀等可实现粘接、包封、
填充等点胶作业，广泛应用在 SMT 点锡膏、摄像头及指纹
模组封装、LED 封装、FPC 包封等场景。
2. 视觉检测制程设备
细分产品 主要功能 产品展示
采用深度学习算法和图像快速拼接技术，一键搜索
EPOCH 系列 元器件和焊点，数据实时采集、存储、分析、可视
AOI 设备 化并可对接 MES。
SMT/PCBA 标准 AOI 检测设备，用于贴片&焊点检查。
采用机器学习算法和图像快速拼接技术，实现高密
FPC 焊点 度焊点、复杂微孔的空焊、冷焊、短路等多种缺陷
AOI 设备 检查，数据实时采集、存储、分析、可视化并可对
接 MES。
细分产品 主要功能 产品展示
激光打标设备将机器视觉定位、智能识别、视觉检
激光打标设 查与打标功能一体化，实现高精度、高效率和智能
备 化的生产作业，智能化防呆防重雕，多种可选单元
功能，可与 MES 系统对接，应用于 SMT、FPC/PCB、
5G 新材料、IC 集成电路等众多领域。
3. 固晶键合封装设备
细分产品 主要功能 产品展示
半导体封装：用于 IC 芯片封装的通用设备，
激光打标设备 双头并列式同步打标，精度 30μm，速度
38ms/pcs。
细分产品 主要功能 产品展示
应用于芯片载板制造工艺中，通过特殊合成
芯片载板激光 激光束，结合能量&温度的闭环控制系统，
高温气化清除覆盖膜和压板溢出的胶，平整
清洁设备 度保证。
具备出色的控温功能，自主研发的真空加
热腔体可实现焊点空洞率低至 1%；配置分
真空共晶炉 体式高效助焊剂回收系统易于维护、托举
式传送机构实现产品运输无震动，提升工
艺品质。该产品广泛应用在半导体封装、
汽车电子、航空航天、新能源等领域。
细分产品 主要功能 产品展示
专利双摆臂设计，高速高精度固晶，支持
高速银胶固晶 晶片角度修正；兼容 8 英寸&6 英寸晶圆
机 &tray 盘；支持多点胶系统，多种点胶方
式可选；全自动进出料，支持叠料吸取上
料；适用标准 IC 框架产品。
4. 智能制造成套装备
细分产品 主要功能 产品展示
整线通过定制设备和标准设备柔性组合。
滤波器5G 环形 涵盖精密组装、铆压及检测和激光喷锡焊
器智能组装生 焊接、焊点 AOI 光学检测设备，组装良率、
产线 生产节拍、焊接参数、检测数据等实时上
传 QMES 系统，方便追溯与管理，应用于
5G 通信行业。
细分产品 主要功能 产品展示
新能源汽车PTC智能组装整线包含水加热
新 能 源 汽 车 器的焊接、AOI、锁付、视觉检测、点胶、
PTC 智能组装 精密装配、伺服压装、控制单元气密测试、
生产线 自动清洁、EOL 功能测试等工艺。广泛应
用于新能源汽车座舱采暖以及动力电池
加热等场景。
毫米波雷达
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