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603203 沪市 快克股份


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603203:快克股份2020年年度报告摘要

公告日期:2021-04-30

603203:快克股份2020年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:603203                                                公司简称:快克股份
              快克智能装备股份有限公司

                  2020 年年度报告摘要

一 重要提示
1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指
  定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个
  别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  信永中和会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

以 2020 年度利润分配方案实施时股权登记日的股本为基数,向股东每 10 股派发现金红利 8.00 元(含税);同时以资本公积向全体股东每 10 股转增 2
股。
二 公司基本情况
1  公司简介

                                                          公司股票简况

        股票种类              股票上市交易所              股票简称                  股票代码              变更前股票简称

A股                      上海证券交易所            快克股份                  603203                    无


              联系人和联系方式                                董事会秘书                                    证券事务代表

                    姓名                  苗小鸣                                                殷文贤

                  办公地址                江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号                江苏省武进高新技术产业开发区凤翔路11号

                    电话                  0519-86225668                                          0519-86225668

                  电子信箱                quickir@quick-global.com                              quickir@quick-global.com

    2  报告期公司主要业务简介

        (1)  主营业务

        公司着力进行电子装联技术的研发,在精密焊接、点胶贴合等工艺技术方面积累了丰富的经验,形成了独有的工艺专家系统,并且在运动控制、软
    件开发、机器视觉等方面不断创新突破,为 3C 消费电子、汽车电子、5G 通信等行业客户提供智能设备及工艺解决方案,助力其生产过程智能化升级;
    随着微电子科技变革电子装联工艺和半导体封装技术日益融合发展,公司将积极通过自主创新、外延合作等多种方式,在产业链高端的微组装领域加强
    布局和研发,为精密电子组装及微组半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。

 主要产        细分产品                      主要功能                                            产品展示

 品类别

                                涵盖智能焊台、智能解焊返修台、烟雾净

电 子 焊  智 能 焊                化、静电防护等;各类工具设备可与 QUICK

接贴合  接 工 具  智能焊接工具  IoT 智能管理平台无缝对接,工艺数据实

        设备                    时监控并上传至 MES 系统,实现数据互联

                                和智能管控。


                        设备采用红外+热风、激光加热等方式,

        BGA 返修设备  拥有超大的预热面积和自动光学对位功

                        能,适合 5G 通讯板、服务器等大型 PCB

                        上器件以及芯片返修作业。

                        电脑编程、CCD 定位、氮气保护、底部预

        通用焊接设备  热、锡丝预热、烟雾净化等多种辅助工艺,

                        适用于广泛的自动焊接场景,可多台联机

                        作业提升生产效率,数据互联 MES 系统。

自 动 化
焊 接 贴
合设备

                        助焊剂喷涂、预热、焊接三个或多模组柔

        选择焊设备    性搭配,适用于多品种灵活制造的需求及

                        高可靠性焊接场合,汽车电子、5G 通信、

                        工控产品等行业应用广泛。


              针对器件引脚进行多种形式的自动化搪

自动搪锡设备  锡,解决器件引脚氧化、除金、焊料成分

              转换等工艺,使器件达到高可靠性以及特

              殊焊接工艺要求。

              摄像头(CCM)模组激光焊接机包含视觉

              系统、激光发生装置和高速锡球分离系统

摄像头模组激  等核心功能模块,专门应用在 CCM、VCM
光焊接设备    和其他精微焊接的工艺场合,具有速度

              快、不接触、无热损伤和焊点成型一致的

              工艺优势。

              智能穿戴激光焊接设备有锡球焊、锡膏

              焊、锡环焊和激光压焊多种类型,根据不

智能穿戴激光  同产品如智能手表、TWS 耳机等不同工艺

焊接设备      需求选择不同焊接类型。主要用于 FPC 接

              口、微型弹片/针等料件之间的焊接连通,

              效率和良率高。


                                热压焊接设备实现 FPC 与 FPC、FPC 与

                                PCB 的连接,也可用于线圈、引线与 Pad

                  热压焊接设备  的热压焊接。广泛应用在振动马达、数据

                                线、天线、无线充电等模组及智能穿戴产

                                品的电子组装工艺中。

                                设备包含精准的视觉引导系统、精密的运

                                动控制系统和机构设计,广泛应用在智能

                  精密压合设备  终端和穿戴产品中 FPC、TSA、PSA 等物

                                料的压接等工艺场景中,设备包括取料、

                                撕离型纸、对位、贴放、预压和保压等工

                                艺功能。

电 子 装                          高精密运动控制系统,智能控制软件,丰

联成套&                          富的点胶工艺应用数据库,搭载精密喷射

自 动 化  点胶涂覆设备            阀、螺杆阀等可实现粘接、包封、填充等

解 决 方                          点胶作业,广泛应用在 SMT 点锡膏、摄像

案                              头及指纹模组封装、LED 封装、FPC 包封

                                等场景。


                        轻量化设计激光模组,稳定的镭射输出功

                        率,高精度视觉引导系统,智能化防呆防

激光打标设备            重雕,多种可选单元功能,可与 MES 系统

                        对接。可以在 FPC/PCB、5G 新材料、IC

                        集成电路等多个领域激光打标。

                        采用深度学习算法和图像快速拼接技术,

                        一键搜索元器件和焊点,2D 图像与 3D 图

AOI 设备                像深度融合,数据实时采集、存储、分析、

                        可视化并可对接 MES。

                        设备快速智能识别出元件及焊点不良。


                        整线通过定制设备和标准设备柔性组合。

                        涵盖精密组装、铆压及检测和激光喷锡焊

        滤波器智能组  焊接、焊点 AOI 光学检测设备,组装良率、

        装生产线      生产节拍、焊接参数、检测数据等实时上

                        传 QMES 系统,方便追溯与管理,应用于

                        5G 通信行业。

自 动 化
解 决 方

案                      新能源汽车PTC智能组装整线包含水加热

                        器的焊接、AOI、锁付、视觉检测、刮胶、

        新 能 源 汽 车  点胶、精密装配、伺服压装、撕贴绝缘膜、

        PTC 智能组装  电阻测试、绝缘耐压测试、阻抗测试、水

        生产线        道和控制单元气密测试、自动清洁、EOL

                        功能测试等工艺。广泛应用于新能源汽车

                        座舱采暖以及动力电池加热等场景。


              毫米波雷达在汽车上的应用比较广泛,主

              要涉及自适应巡航、前后碰撞预警、自动

              紧急制动、盲区监测、变道辅助等系统。

              该自动化生产线主要实现自动组装压合、

毫米波雷达智  视觉定位、PCB 自动锁螺丝、电性能测试、
能组装生产线  安装导热硅脂片、壳体自动点胶、光学检

              查、自动贴标并读码。具备 MES 对接的

    
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