603203 沪市 快克股份

公司代码：603203                                        公司简称：快克股份
        快克智能装备股份有限公司

          2020 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
  整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人戚国强、主管会计工作负责人苗小鸣及会计机构负责人（会计主管人员）殷文贤
  声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告内容涉及的未来计划、规划等前瞻性陈述，因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、  重大风险提示
公司已在本报告中详细描述公司在经营过程中可能存在的风险因素及应对措施，敬请查阅“第四节 经营情况讨论与分析”之“三、其他披露事项”之“（二）可能面对的风险”。
十、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义 ...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节    公司业务概要 ...... 8
第四节    经营情况的讨论与分析 ...... 10
第五节    重要事项 ...... 15
第六节    普通股股份变动及股东情况 ...... 30
第七节    优先股相关情况 ...... 34
第八节    董事、监事、高级管理人员情况 ...... 35
第九节    公司债券相关情况 ...... 36
第十节    财务报告 ...... 36
第十一节  备查文件目录 ...... 139

                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义

公司、本公司、快克股    指    快克智能装备股份有限公司

份

报告期                  指    2020 月 1 日至 2020 年 6 月 30 日

中国证监会、证监会      指    中国证券监督管理委员会

上交所                  指    上海证券交易所

《公司章程》、公司章    指    《快克智能装备股份有限公司公司章程》

程

《公司法》、公司法      指    《中华人民共和国公司法》

《证券法》、证券法      指    《中华人民共和国证券法》

信永中和、审计机构      指    信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）

快克东莞                指    快克自动化科技(东莞)有限公司

巨蟹软件                指    常州巨蟹软件技术有限公司

Quick USA                指    Quick Soldering USA Inc.

快云软件                指    常州市快云软件有限公司

快点精机                指    快点精机（苏州）有限公司

Golden Pro.              指    Golden Pro.Enterprise Co. Limited

富韵投资、控股股东      指    常州市富韵投资咨询有限公司

                                将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构
电子装联工艺            指    件、功能组件和模组等）组合并互连的过程，也称为电子
                                组装技术，主要包括焊接、点胶、螺丝锁付等工艺。

                                电子装联工艺中 SMT 制程段贴片元器件贴装到 PCB 或其它
焊接                    指    基板上完成电气连接，SMT 后道通孔器件与 PCB 装联，FPC
                                压接，线束线圈、连接器、电机等电路组装。

                                一种工艺，也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等，是把电子胶
点胶                    指    水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品
                                起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。

锁付                    指    螺丝锁付，即螺丝的取、放、拧紧完成部件固定、连接的
                                组装过程。

                                自动光学检测（Automated Optic Inspection），运用高
AOI                      指    速度高精度视觉处理技术获取被测物体的图像信息，经过
                                特定的图片处理算法，进行分析比较并自动判断被测物体
                                是否符合设置要求并报出相应的缺陷位置与类型。

PCB                      指    印制电路板（Printed Circuit Board）。

PCBA                    指    印制线路板组装（Printed Circuit Board Assembly）。

                                球栅阵列结构（Ball Grid Array），是集成电路一种封装
BGA                      指    法，输入输出端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封
                                装下面。

ECU                      指    电子控制单元（Electronic Control Unit）。

SMT                      指    表面贴装技术（Surface Mounting Technology）,是一种


                                将无引脚或短引线表面组装元器件安装在 PCB 表面或其它
                                基板的表面上，通过一定方法加以焊接组装的电路装连技
                                术。

                                柔性印刷线路板（Flexible Printed Circuit）,具有配线
                                密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用于智能手机、
FPC                      指    笔记本电脑、PDA、数码相机等诸多电子产品，实现了轻量
                                化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体
                                化。

                                无线射频识别（Radio Frequency Identification）技术，
RFID                    指    是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写
                                相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光
                                学接触。

TWS                      指    真无线立体声（耳机）(True Wireless Stereo)。

                                制造执行系统（Manufacturing Execution System）,是一
                                种面向制造企业车间执行层的生产信息化管理系统。MES
                                可以为企业提供包括制造数据管理、计划排程管理、生产
MES                      指    调度管理、库存管理、质量管理、人力资源管理、工作中
                                心/设备管理、工具工装管理、采购管理、成本管理、项目
                                看板管理、生产过程控制、底层数据集成分析、上层数据
                                集成分解等管理模块，为企业打造一个扎实、可靠、全面、
                                可行的制造协同管理平台。

                                基于微焊互联和微封装工艺的先进组装技术。微组装大致
                                可分为三个层次：

                                1）1 级（芯片级），系指通过陶瓷载体、TAB（Tape Automatic
                                Bonding，卷带自动结合）和倒装焊结构方式对单芯片进行
                                封装。

微组装                  指    2）2 级（组件级），系指在各种多层基板上组装各种裸芯
                                片、载体 IC 器件、倒装焊器件以及其他微型元器件，并加
                                以适当的封装和散热器，构成微电子组件。

                                3）3 级（PCB 级），系指在大面积的多层 PCB 上组装多芯
                                片组件和其他的微电子组件、单芯片封装器件、以及其他
                                功能元器件，构成大型电子部件或整机系统。


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                      快克智能装备股份有限公司

公司的中文简称                      快克股份

公司的外文名称                      QUICK INTELLIGENT EQUIPMENT CO.,LTD.

公司的外文名称缩写                  QUICK CO.,

公司的法定代表人                    戚国强

二、 联系人和联系方式

                                董事会秘书