公司代码：603186 公司简称：华正新材
浙江华正新材料股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全 体董事出席董事会会议。
三、本半年 度报告未经审计。
四、公 司负责人刘涛、主管会计工作负责人俞高及会计机构负责人（会计主管人员）黎林林声明：
保证半 年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、董事会 决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
本报告期内公司不进行利润分配或公积金转增股本。
六、前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存 在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、重大风 险提示
本公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险事项，敬请查阅本报告“第三节 管理
层讨论和分析”之“五（一）可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义......4
第二节 公司简介和主要财 务指标 ......6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......24
第五节 环境与社会责任......25
第六节 重要事项......35
第七节 股份变动及股东情 况 ......44
第八节 优先股相关情况......49
第九节 债券相关情况......50
第十节 财务报告......53
载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
的财务报表。
备查文件目录 经现任法定代表人签字和公司盖章的本次半年度报告全文和摘要。
报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文
件的正本及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、发行人、 指 浙江华正新材料股份有限公司
华正新材
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
股东大会 指 浙江华正新材料股份有限公司股东大会
董事会 指 浙江华正新材料股份有限公司董事会
监事会 指 浙江华正新材料股份有限公司监事会
控股股东、华立集团 指 华立集团股份有限公司
联生绝缘 指 公司全资子公司杭州联生绝缘材料有限公司
杭州华聚 指 公司全资子公司杭州华聚复合材料有限公司
扬州麦斯通 指 公司全资子公司扬州麦斯通复合材料有限公司
华正香港 指 公司全资子公司华正新材料（香港）有限公司
杭州华正 指 公司全资子公司杭州华正新材料有限公司
杭州材鑫 指 公司全资子公司杭州材鑫投资管理有限公司
华正营销 指 公司全资子公司浙江华正材料营销有限责任公司
珠海华正 指 公司全资子公司珠海华正新材料有限公司
浙江华聚 指 公司全资子公司浙江华聚复合材料有限公司
日本华正 指 公司全资子公司华正新材料株式会社
韩国华正 指 公司全资子公司韩国华正新材料株式会社
华正科技 指 公司全资子公司杭州华正复合材料科技有限公司
深圳中科 指 公司控股子公司深圳中科华正半导体材料有限公
司
爵豪科技 指 公司控股子公司杭州爵豪科技有限公司
华正能源 指 公司全资子公司浙江华正能源材料有限公司
杭州中骥 指 公司控股子公司杭州中骥汽车有限公司
上海中骥 指 杭州中骥的全资子公司上海中骥汽车有限公司
杭州爵鑫 指 杭州材鑫参股并担任执行事务合伙人的公司杭州
爵鑫投资合伙企业（有限合伙）
华方丰洲 指 公司参股的合伙企业杭州华方丰洲投资管理合伙
企业（有限合伙）
华方创量 指 华方丰洲的执行事务合伙人杭州华方创量投资有
限公司
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《浙江华正新材料股份有限公司章程》
报告期、本报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日
元 指 人民币元
CCL 指 覆铜箔层压板（copper-clad laminate，简称 CCL
或者覆铜板），在一面或两面覆有铜箔的层压板
PCB 指 印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB），
采用印制技术，在绝缘基材上按预定设计形成导
电线路图形或含印制元件的功能板
复合材料 指 由两种或两种以上异质、异型、异性材料复合而成
的具有特殊功能和结构的材料
铝塑膜 指 全称锂离子电池软包用铝塑复合膜，是一种锂离
子电池的封装材料，对锂离子电池的内部材料起
保护作用
CBF 积层绝缘膜 指 可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基
板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯
片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料
HDI 指 High Density Interconnect 的缩写，即高密度互
连，一种采用细线路、微小孔、薄介电层的高密度
印刷线路板技术
Df 指 Dielectric Dissipation Factor 的缩写，即介质
损耗，绝缘材料或电介质在交变电场中，由于介质
电导和介质极化的滞后效应，使电介质内流过的
电流相量和电压相量之间产生一定的相位差，即
形成一定的相角，此相角的正切值即介质损耗
Tg 指 Glass Transition Temperature 的缩写，即玻璃
态转化温度，是玻璃态物质在玻璃态和高弹态之
间相互转化的温度
FC-BGA 指 Flip Chip Ball Grid Array 的缩写，即倒装芯
片球栅格阵列的封装格式
Chiplet 指 芯粒，即预先制造好、具有特定功能、可组合集成
的芯片
LTC 流程 指 Leads To Cash 的缩写，即从线索到回款的端到
端流程
IPM 指 Intelligent Power Module 的缩写，即智能功率
模块
IGBT
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