603160 沪市 汇顶科技

公司代码：603160                                                  公司简称：汇顶科技
              深圳市汇顶科技股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自 年度报告全文，为全面了解本公司的经营 成果、财务状况及未来发展规
  划， 投 资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全 文。
2  本公司董事会、监 事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性 ，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3  公司 全 体董事出席董 事会会议。
4  大华 会 计师事务所（ 特殊普通合伙）为本公司出具了标准 无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案

    经 大 华 会计 师 事务 所 （特 殊 普通 合 伙） 审 计， 2023年 年 初母 公 司未 分 配利 润 为
6,154,651,808.80元，加2023年度母公司实现的净利润195,299,577.68元，加本年度因股份支付
计 入 母 公 司 股 东 权 益的 金 额 155,036.00 元 ， 2023 年 年 末 母 公司 可 供 股 东 分配 利 润 为
6,350,106,422.48元。

    因公司2023年 度实施 了股份 回购，截 至2023年12月31日 公司2023 年度回购 金额为
101,127,517.89元，公司报告期内实施股份回购所支付的现金视同现金红利。

    公司2023年度利润分配预案为：拟以实施2023年度权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用账户内股份数后的股本为基数分配利润，向全体股东每股派发现金股利人民币0.18元（含税）。

    上述利润分配预案已经公司第四届董事会第三十次会议和第四届监事会第二十八次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议通过。


                            第二节 公司基本情况

 1  公司简介

                                    公司股票简况

    股票种类      股票上市交易所    股票简称        股票代码      变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    汇顶科技          603160            无

联系人和联系方式            董事会秘书                      证券事务代表

姓名              王丽                            王立凡

办公地址          深圳市南山区海天一路软件产业基  深圳市南山区海天一路软件产业基地4
                  地4栋B座9楼                      栋B座9楼

电话              0755-36381882                    0755-36381882

电子信箱          ir@goodix.com                    ir@goodix.com

 2  报告期公司主要业务 简介

    一、报告期内公司所 处行业情况

    (一 ) 所处行业发展情况

    美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2023 年全球半导体销售额为 5,268 亿美元，同比下
 降 8.2%。从产品类型看，逻辑产品销售额 1,785 亿美元，位居第一；内存产品以 923 亿美元位列
 第二；微控制器增长 11.4%，达到 279 亿美元；汽车芯片销售额同比增长 23.7%，达到创纪录的
 422 亿美元。从区域来看，欧洲是唯一实现年增长的区域市场，销售额增长 4.0%；其他区域市场 均有所下降：美洲（-5.2%）、日本（-3.1%）、中国（-14.0%）、亚太/所有其他地区（-10.1%）。从 同比数据看，中国区域需求同比下降幅度最大，市场呈现供大于求的局面，放缓了整个半导体市 场的增长速度。

    (二) 产品主要应 用领域行业发展情况

    （1）智能终端领域

    智能手机方面，据 IDC 数据，2023 年全球智能手机出货量 11.7 亿部，同比减少 3.2%；中国
 市场同比下降 5.0%至 2.71 亿台。虽然手机市场总量略有下滑，但较 2022 年降幅收窄，同时出现
 部分结构性利好：首先，得益于国内屏厂产能持续释放以及柔性 AMOLED 面板不断下沉的带动， AMOLED 智能手机面板需求明显增长，为公司的触控芯片和屏下光学指纹带来了更多市场机会；据
 CINNO Research 统计，2023 年全球 AMOLED 智能手机面板出货量约 6.9 亿片，同比增长 16.1%。
 其次，折叠机加速普及，据 IDC 数据，2023 年中国折叠屏手机出货约 700.7 万台，同比增长 114.5%，
 连续 4 年同比增速超 100%。同时，A I 应用的兴起有望推动手机市场复苏，2023 年已有多款手机
配置 AI 功能，极大提升了手机性能和智能化体验。

    PC 及平板电脑方面，需求疲软、库存过剩等因素导致传统 PC 及平板电脑的出货量下降。据
IDC 数据，2023 年 PC 全球出货量为 2.595 亿台，同比下降 13.9%；平板电脑全球出货量为 1.285
亿台，同比下降 20.5%，是自 2011 年以来的最低年度出货量。

    可穿戴设备方面，智能手表、手环受益于国内手机品牌需求量的带动，呈现弱复苏状态。IDC最新数据，2023 年全球可穿戴设备出货量增长 1.7%，智能手表继续保持增长态势，全年出货量增长了 8.7%，其中印度和中国在供应商和消费量方面均领跑市场。

    （2）汽车电子领域

    2023 年全球轻型汽车市场增长动能持续，据 GlobalData 统计，2023 年全球轻型车整体销量
达 9,000 万辆，较上年增长 11%。同时因竞争激烈和价格战效应，中国市场乘用车销量受提振，
中国汽车工业协会数据显示，2023 年中国汽车产销量分别完成 3,016.1 万辆和 3,009.4 万辆，同
比增长 11.6%和 12.0%，产销量连续 15 年稳居全球第一；其中新能源汽车产销分别完成 958.7 万
辆和 949.5 万辆，同比增长 35.8%和 37.9%，市场占有率达到 31.6%。国内厂商的技术革新和国家
多项政策出台，将持续推动车用半导体市场快速成长，中国汽车市场有望继续放量。

    （3）物联网（IoT）领域

    随着 5G、AI、云计算、大数据等新一代信息技术加速推进 ，物联网生态持续壮大，已广泛应
用于家居、汽车、医疗、制造、农业、能源等领域，随着千行万业创新场景的不断涌现，将带动市场需求持续提升。

    二、报告期内公司从 事的业务情况

    (一) 主要业务及 经营模式

    公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖传感、触控、音频、安全、无线连接五大业务，主要面向智能终端、汽车电子、物联网领域提供领先的半导体软硬件解决方案。

    作为 Fabless 模式下的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封
装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。公司采用直销和代理经销相结合的销售模式；直销模式下，模组厂、方案商或整机厂直接向本公司下订单；代销模式下，代理商向本公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。两种方式结合可有效降低新客户开发的成本，控制应收账款回款风险，并提高公司运作效率和市场响应速度。


    （二）报告期内主要产品

    （1）传感产品

    1）指纹传感器

    受 OLED 屏渗透率提升、客户产品结构化升级的利好影响，2023 年指纹传感器的需求大幅增
加，公司屏下光学指纹、侧边电容指纹的市场份额均有较为明显的提升；超声波指纹传感器凭借优异的信噪比及识别性能，实现手机头部客户项目的批量出货，推动超声波指纹传感器规模应用趋势；超薄屏下光学指纹凭借结构优势，持续受到品牌客户青睐，在高端机型上保有可观的市占率；此外，公司新一代更具市场竞争力的屏下光学指纹和侧边电容指纹新产品已完成研发，未来市场份额有望进一步提升。

    2）光线传感器、健康传感器及其他传感器

    公司新一代屏下光线传感器系列得益于创新的产品架构和设计，助力客户解决低透光率屏下应用灵敏度不足的痛点，性能领先业界并大幅降低客户成本及开发难度，目前已在 IoT 领域量产，并陆续导入验证头部手机客户项目；同时，面向影像增强和显示管理的一系列高性能光线传感器产品也在同步开发，未来将在手机、PC、平板电脑、IoT 及汽车等领域拓展更多商用机会。

    健康传感器 2023 年出货增长迅猛，新一代产品系列正处于量产推广阶段，已进入业界多个头
部客户的导入评估程序；新推出的医疗级别 ECG 检测芯片，凭借超低功耗和稳定的起搏检测功能，已顺利导入客户。

    公司多功能交互传感器以小尺寸、低功耗、高性能等优势持续获得客户认可，2023 年出货量
持续稳定增长；SAR 传感器产品实现在大客户端量产突破，为后续稳定出货打下坚实基础。

    （2 ） 触控产品

    受益于 OLED 软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的 OLED 软屏触控芯片，
以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023 年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代 OLED 硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED 折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。

    公司推出业内首款高性能、低功耗的 OLED 软屏平板触控芯片，以支持高刷新率、低延时、优
秀的主动笔书写性能获得客户认可；报告期内，公司中大尺寸触控芯片持续在 PC 旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可；在触控板模组业务上，实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。
    面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异 EMC 能力，以及从
7 到 30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023 年出货量继续攀升；新一代车规级 FMLOC 触控芯片，以支
持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在 2023 年实现量产突破；新一代车规级触摸按键 MCU 产品实现客户送样，预计将于 2024 年实现量产。

    （3）音频产品

    基于多年的技术积淀，公司音频产品业界领先，产品覆盖范围广泛。目前，公司音频产品形成了软、硬件相结合的完整解决方案：硬件包括智能音频放大器等，涵盖了从小功率到中大功率的全系列产品家族；软件包括基于深度学习的语音增强、通话降噪以及主动降噪（RNC 和 ANC）、音效等系列产品布局，覆盖消费类、车载类等市场。

    公司新一代智能音频放大器凭借领先的创新架构，搭配独特的扬声器性能优化算法，提供业界最新的高音质、高效率、极低功耗、小尺寸解决方案，为中高端手机、平板电脑、智能手表等带来稳定的音质表现和差异化体验。同时，面向智能家居市场的中大功率音频放大器正全力推进研发，关键 IP 已成功申请相关专利。此外全新一代的车规级音频产品也在加速研发中。

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