603118 沪市 共进股份

公司代码：603118                                        公司简称：共进股份
    深圳市共进电子股份有限公司

          2023 年半年度报告


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人汪大维、主管会计工作负责人唐晓琳及会计机构负责人（会计主管人员）吴英声
  明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告包含若干公司对未来发展战略、业务规划、经营计划、财务状况等前瞻性陈述。这些陈述乃基于当前能够掌握的信息与数据对未来所做出的估计或预测，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析......7
第四节    公司治理......20
第五节    环境与社会责任......23
第六节    重要事项......26
第七节    股份变动及股东情况......32
第八节    优先股相关情况......36
第九节    债券相关情况......36
第十节    财务报告......37

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人
    备查文件目录    员）签名并盖章的财务报表。

                    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

                                  常用词语释义

公司、本公司、母  指  深圳市共进电子股份有限公司
公司

中国证监会      指  中国证券监督管理委员会

报告期、本报告期  指  2023 年 1 月 1 日至 2023 年 6 月 30 日

ODM            指  Original Design Manufacture（自主设计制造），结构、外观、工艺等均
                      由生产商自主开发，产品以客户的品牌进行销售

OEM            指  代工生产模式的一种，产品的工艺、设计、品质等由客户确定，生产商
                      只需按照客户要求生产的一种运营模式

JDM            指  Joint Design Manufacture（联合设计制造）,公司与客户共同开发，并提
                      供完整解决方案

EMS            指  Electronic Manufacturing Services（电子制造服务），公司为品牌拥有者
                      （客户）提供采购、设计、制造、品质管理和物流、售后等环节服务

SMT            指  表面贴装技术，新一代电子组装技术，可实现电子产品组装的高密度、
                      高可靠、小型化、低成本以及生产的自动化

PON            指  无源光纤网络

XGPON          指  是在 GPON 基础上演进的下一代增强型 GPON 技术，XG-PON 即非对
                      称 10GPON

AP              指  组建无线局域网（WLAN）的核心设备，包含单纯性无线接入点（无线
                      AP）、无线路由器（含无线网关、无线网桥）等

DSL              指  Digital Subscriber Line（数字用户电路），是指以电话线为传输介质的
                      传输技术组合

Wi-Fi            指  是 Wi-Fi 联盟制造商的商标做为产品的品牌认证，是一个创建于 IEEE
                      802.11 标准的无线局域网技术

                      千兆时代下家庭网络的新覆盖方式，是在 FTTB（十兆时代光纤到楼）
FTTR            指  和 FTTH（百兆时代光纤到户）的基础上，再将光纤布设进一步衍生到
                      每一个房间，让每一个房间都可以达到千兆光纤网速，实现全屋 Wi-Fi6
                      千兆全覆盖的新型组网方案。

SMB 交换机      指  指中小企业交换机

                      Fixed Wireless Access（固定无线接入），指基于 5G NR 的大带宽能力，
FWA            指  用 5G 无线接入代替最后一公里的光纤入户，从而可省去光纤敷设，为
                      企业和家庭低成本、灵活的提供宽带接入服务

CPE              指  一种接收移动信号并以无线 WIFI 信号转发出来的的移动信号接入设
                      备，可以接收无线路由器，无线 AP，无线基站等的无线信号

Tier1            指  汽车零部件一级供应商

CSP              指  芯片尺寸封装，是一种高密度、小尺寸的新一代芯片封装技术

LGA            指  一种用金属触点式封装取代了以往的针状插脚的封装技术

QFN            指  Quad Flat No-Lead Package（方形扁平无引脚封装），芯片封装方式的一
                      种，具有小尺寸、高集成度和良好的散热性能

Fan-out          指  扇出型封装，是一种晶圆级封装技术

SIP              指  一种电子器件封装方式，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能
                      芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。

共进微电子      指  上海共进微电子技术有限公司—公司控股子公司

山东闻远        指  山东闻远通信技术有限公司—公司全资子公司

江苏苏航        指  江苏苏航医疗设备有限公司-原公司控股孙公司

杭实探针        指  杭实探针（杭州）创业投资合伙企业（有限合伙）-公司参股公司


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称              深圳市共进电子股份有限公司

公司的中文简称              共进股份

公司的外文名称              SHENZHEN GONGJIN ELECTRONICS CO.,LTD

公司的外文名称缩写          GONGJIN

公司的法定代表人            汪大维

二、 联系人和联系方式

                                    董事会秘书                证券事务代表

姓名                        贺依朦                      兰肖

联系地址                    深圳市南山区南山街道南海大  深圳市南山区南山街道南海大
                            道 2239 号新能源大厦 A 座二楼 道 2239 号新能源大厦 A 座二楼

电话                        0755-26859219              0755-26859219

传真                        0755-26021338              0755-26021338

电子信箱                    investor@twsz.com            investor@twsz.com

三、 基本情况变更简介

公司注册地址                深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号

                            深圳市共进电子股份有限公司原注册地址为“深圳市南山区南海
                            大道1019号南山医疗器械产业园 B116 、B118；A211-A213、
                            B201-B213；A311-313；B411-413”；2012年4月6日变更注册地址
                            为“深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、
                            B118；A211-A213、B201-B213；A311-313；B411-413；BF08-09”
公司注册地址的历史变更情况  ；2014年5月14变更注册地址为“深圳市南山区南海大道1019号南
                            山医疗器械产业园B116、B118；A211-A213、B201-B213；
                            A311-313；B411-413；BF08-09；B115”；2014年11月25日变更注
                            册地址为“深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园
                            B116、B118；B201-B213；A311-313；B411-413；BF08-09；B115
                            ；B401-403”；2018年10月26日变更注册地址为“深圳市坪山区坑
                            梓街道丹梓北路2号”

公司办公地址                深圳市坪山区坑梓街道丹梓北