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603118 沪市 共进股份


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603118:2022年半年度报告

公告日期:2022-08-08

603118:2022年半年度报告 PDF查看PDF原文

公司代码:603118                                        公司简称:共进股份
      深圳市共进电子股份有限公司

          2022 年半年度报告

              2022 年 8 月


                          重要提示

一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人汪大维、主管会计工作负责人唐晓琳及会计机构负责人(会计主管人员)吴英声
  明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告包含若干公司对未来发展战略、业务规划、经营计划、财务状况等前瞻性陈述。这些陈述乃基于当前能够掌握的信息与数据对未来所做出的估计或预测,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况

九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性

十、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅第三节“管理层讨论与分析”中“可能面对的风险”部分。
十一、 其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义...... 4
第二节    公司简介和主要财务指标 ...... 5
第三节    管理层讨论与分析......7
第四节    公司治理......20
第五节    环境与社会责任......22
第六节    重要事项......25
第七节    股份变动及股东情况......30
第八节    优先股相关情况......32
第九节    债券相关情况......32
第十节    财务报告......33

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
    备查文件目录    员)签名并盖章的财务报表。

                    报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义

公司、本公司、母公司        指      深圳市共进电子股份有限公司

中国证监会                  指      中国证券监督管理委员会

上交所                      指      上海证券交易所

报告期、本报告期            指      2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日

                                    Original Design Manufacture(自主设计制造),结构、
ODM                      指      外观、工艺等均由生产商自主开发,产品以客户的品
                                    牌进行销售

                                    Original Equipment Manufacturer(原厂设备制造),代
OEM                        指      工生产,产品的工艺、设计、品质等由客户确定,生
                                    产商只需按照客户要求生产的一种运营模式

JDM                        指      Joint Design Manufacture(联合设计制造),公司与客户
                                    共同开发,并提供完整解决方案

                                    Electronic Manufacturing Services(电子制造服务),
EMS                        指      公司为品牌拥有者(客户)提供采购、设计、制造、
                                    品质管理和物流、售后等环节服务

                                    Surfaced Mounting Technology(表面贴装技术),新一
SMT                        指      代电子组装技术,可实现电子产品组装的高密度、高
                                    可靠、小型化、低成本以及生产的自动化

DIP                        指      Dual Inline-Pin Package(双列直插式封装),电子元器
                                    件的另一种封装形式,是公司部分产品的关键工序。

DSL                        指      Digital Subscriber Line(数字用户电路),是指以电话
                                    线为传输介质的传输技术组合

PON                        指      无源光纤网络

WiFi 6                      指      Wi-Fi 联盟公布的最新的网络协议标准,为第六代
                                    Wi-Fi,标准为 802.11ax

                                    Access Point(无线接入点),是组建无线局域网
AP                        指      (WLAN)的核心设备,包含单纯性无线接入点(无
                                    线 AP)、无线路由器(含无线网关、无线网桥)等

                                    Fixed Wireless Access(固定无线接入),指基于 5G NR
FWA                        指      的大带宽能力,用 5G 无线接入代替最后一公里的光纤
                                    入户,从而可省去光纤敷设,为企业和家庭低成本、
                                    灵活的提供宽带接入服务

                                    一种接收移动信号并以无线 WIFI 信号转发出来的的
CPE                        指      移动信号接入设备,可以接收无线路由器,无线 AP,
                                    无线基站等的无线信号

小基站                      指      Small Cell, 外形较小,发射功率较低、功耗低、覆盖
                                    范围较小的基站设备,用于移动通信的密集部署

5G                          指      第五代移动通信,特点是高速率、大容量、低时延,能
                                    够覆盖多种应用场景

上海微电子                  指      上海共进微电子技术有限公司—公司控股子公司

海宁同维                    指      海宁市同维电子有限公司-公司全资子公司

杭实探针                    指      杭实探针(杭州)创业投资合伙企业(有限合伙)-公
                                    司参股公司

江苏苏航                    指      江苏苏航医疗设备有限公司-原公司控股孙公司


              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称            深圳市共进电子股份有限公司

公司的中文简称            共进股份

公司的外文名称            SHENZHEN GONGJIN ELECTRONICS CO.,LTD

公司的外文名称缩写        GONGJIN

公司的法定代表人          汪大维

二、 联系人和联系方式

                                                  董事会秘书

姓名                      贺依朦

联系地址                  深圳市南山区南山街道南海大道 2239 号新能源大厦 A 座二楼

电话                      0755-26859219

传真                      0755-26021338

电子信箱                  heyimeng@twsz.com

三、 基本情况变更简介

公司注册地址              深圳市坪山区坑梓街道丹梓北路2号

                          深圳市共进电子股份有限公司原注册地址为“深圳市南山区南海
                          大道1019号南山医疗器械产业园B116、B118;A211-A213、

                          B201-B213;A311-313;B411-413”;2012年4月6日变更注册地址
                          为“深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B118
                          ;A211-A213、B201-B213;A311-313;B411-413;BF08-09”;2014
公司注册地址的历史变更情况 年5月14变更注册地址为“深圳市南山区南海大道1019号南山医疗
                          器械产业园B116、B118;A211-A213、B201-B213;A311-313;
                          B411-413;BF08-09;B115”;2014年11月25日变更注册地址为“深
                          圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B1
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