证券代码：603115 证券简称：海星股份 公告编号：2021-020
南通海星电子股份有限公司
关于部分首次公开发行股票募投项目结项并将结余
募集资金永久补充流动资金的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
本次结项的募投项目名称：高性能低压化成箔扩产技改项目、高性能中
高压化成箔扩产技改项目、高性能低压腐蚀箔扩产技改项目、高性能中
高压腐蚀箔扩产技改项目。
结余募集资金金额：截至 2021 年 2 月 28 日，在扣除尚未支付的项目建
设尾款及质保金等后续支出后，上述募投项目结余募集资金 3,000.32 万
元。
募投项目结项后结余募集资金安排：南通海星电子股份有限公司（以下
简称“公司”）拟将结余募集资金人民币 3,000.32 万元（实际金额以资
金转出当日专户余额为准）永久性补充流动资金。
本事项已经公司第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第十一次会
议审议通过，尚需提交股东大会审议。
公司于 2021 年 3 月 26 日召开第三届董事会第十八次会议、第三届监事会第
十一次会议，审议通过了《关于部分首次公开发行股票募投项目结项并将结余募集资金永久补充流动资金的议案》。公司首次公开发行股票募集资金投资项目中，高性能低压化成箔扩产技改项目、高性能中高压化成箔扩产技改项目、高性能低压腐蚀箔扩产技改项目、高性能中高压腐蚀箔扩产技改项目均已实施完成并达到预定可使用状态，公司同意上述项目结项，并结合实际情况，将扣除尚未支付的项目建设尾款及质保金等后续支出后的结余募集资金人民币 3,000.32 万元（实际金额以资金转出当日专户余额为准）永久性补充流动资金。根据《上海证券交易
所上市公司募集资金管理办法》及公司《募集资金管理制度》等规定，该事项尚需提交公司股东大会审议。详细情况如下：
一、募集资金基本情况
（一）募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会于 2019 年 7 月 19 日核发的《关于核准南通海星
电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2019]1321 号）核准，公司首次公开发行人民币普通股 5,200 万股，募集资金总额为人民币529,360,000.00 元，扣除承销和保荐费用 46,319,000.00 元（不含税）、其他发行费用 13,521,000.00 元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币 469,520,000.00元。上述资金到位情况已由天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并已于
2019 年 8 月 6 日出具了天健验[2019]255 号《验资报告》。
公司上述募集资金项目及募集资金使用计划如下：
序号 募集资金投资项目 项目投资总金额 使用募集资金投资
（万元） 额（万元）
1 高性能低压化成箔扩产技改项目 10,608.00 10,608.00
2 高性能中高压化成箔扩产技改项目 15,100.00 15,100.00
3 高性能低压腐蚀箔扩产技改项目 13,220.00 13,220.00
4 高性能中高压腐蚀箔扩产技改项目 8,024.00 8,024.00
合计 46,952.00 46,952.00
（二）变更部分募集资金投资项目的情况
公司第三届董事会第十二次会议及 2019 年年度股东大会，审议通过了《关于变更部分募集资金用途及投资建设新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目的议案》，将“高性能低压腐蚀箔扩产技改项目”中的 6,000.00 万元募集资金用于“5G 领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目”的建设。
二、本次募投项目结项及募集资金存储、结余情况
公司本次进行结项的项目：高性能低压化成箔扩产技改项目、高性能中高压化成箔扩产技改项目、高性能低压腐蚀箔扩产技改项目、高性能中高压腐蚀箔扩产技改项目，均为公司首次公开发行股票募投项目。
（一） 募集资金存储情况
截至 2021 年 2 月 28 日，公司及全资子公司前述募投项目的募集资金专项账
户的存储情况如下：
序号 开户银行 银行账号 项目名称 初始存放金 期末金额
额（万元） （万元）
中国银行股份有限 高性能中高压腐蚀
1 公司南通港闸支行 539173533903 箔扩产技改项目 8,024.00 423.14
中国银行股份有限 高性能中高压化成
2 公司南通港闸支行 483273535497 箔扩产技改项目 15,100.00 0.00
兴业银行股份有限 高性能低压腐蚀箔
3 公司南通城中支行 408860100100051632 扩产技改项目 13,220.00 0.05
兴业银行股份有限 高性能低压化成箔
4 公司南通城中支行 408860100100051758 扩产技改项目 10,608.00 0.00
交通银行南通经济 高性能低压腐蚀箔
5 技术开发区支行 326008605018170132641 扩产技改项目 2,645.38
中国工商银行股份 高性能低压化成箔
6 有限公司名山支行 2319614629100023423 扩产技改项目 806.80
中国工商银行股份 高性能中高压化成
7 有限公司名山支行 2319614629100023547 箔扩产技改项目 850.95
合计 46,952.00 4,726.32
（二） 募集资金结余情况
截至 2021 年 2 月 28 日，公司拟结项募投项目募集资金的使用与结余情况如
下：
单位：万元
募集资金承 利息及理财 募集资金实际投资总额 募集资金 募集资金结
项目名称 诺投资总额 收益净额 累计投入募集 募投项目应付 专户余额 余金额
（1） （2） 资金金额（3） 未付金额（4） 小计 （5）=（1） (6)=(5)-(4)
+（2）-(3)
高性能低压化成 10,608.00 154.11 9,955.31 0 9,955.31 806.80 806.80
箔扩产技改项目
高性能中高压化
成箔扩产技改项 15,100.00 210.87 14,459.92 0 14,459.92 850.95 850.95
目
高性能低压腐蚀 7,220.00 333.67 4,908.24 1,726.00 6,634.24 2,645.43 919.43
箔扩产技改项目
高性能中高压腐
蚀箔扩产技改项 8,024.00 78.60 7,679.46 0 7,679.46 423.14 423.14
目
合计 40,952.00 777.25 37,002.93 1,726.00 38,728.93 4,726.32 3,000.32
注：上表中（4）募投项目应付未付金额为尚未支付的项目建设尾款及质保金等，系根据募
投项目实际已签订的采购合同金额扣除已累计支付资金后的金额。
三、本次募投项目结项后募集资金结余的主要原因
本次拟结项的募集资金投资项目为高性能低压化成箔扩产技改项目、高性能中高压化成箔扩产技改项目、高性能低压腐蚀箔扩产技改项目、高性能中高压腐
蚀箔扩产技改项目。截至 2021 年 2 月 28 日，上述项目已建设完成并达到预定可
使用状态。
本次结项募投项目募集资金结余的主要原因为：
1、公司在募投项目建设过程中，严格按照募集资金管理的有关规定使用募集资金，根据项目规划结合实际情况，在保证项目质量的前提下，加强项目建设各个环节费用的控制、监督和管理，合理地降低项目实施费用。
2、公司按照募集资金管理和使用相关规定，为提高闲置募集资金的使用效率，在确保不影响募投项目建设和募集资金安全的前提下，依法对暂时闲置的募集资金进行现金管理，取得了一定的理财收益，以及募集资金专户存储期间产生了一定的现金管理收益和利息收入。
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