证券代码：603115 证券简称：海星股份 公告编号：2020-018
南通海星电子股份有限公司
关于变更部分募集资金用途及投资建设新一代超高
比容长寿命铝电极箔产业化项目的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
重要内容提示：
原项目名称：高性能低压腐蚀箔扩产技改项目
新项目名称及投资总金额：5G 领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔产
业化项目，总投资 20,616.00 万元
变更募集资金投向的金额：6,000 万元
新项目建设期：分阶段实施，建设期 30 个月
一、变更募集资金投资项目的概述
（一）募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会于 2019 年 7 月 19 日核发的《关于核准南通海星
电子股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可[2019]1321 号）核准，公司首次公开发行人民币普通股 5,200 万股，募集资金总额为人民币529,360,000.00 元，扣除承销和保荐费用 46,319,000.00 元（不含税）、其他发行费用 13,521,000.00 元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币 469,520,000.00元。上述资金到位情况已由天健会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并已于
2019 年 8 月 6 日出具了天健验[2019]255 号《验资报告》。
公司上述募集资金项目及募集资金使用计划如下：
序号 募集资金投资项目 项目投资总金额 使用募集资金投资
（万元） 额（万元）
1 高性能低压化成箔扩产技改项目 10,608.00 10,608.00
2 高性能中高压化成箔扩产技改项目 15,100.00 15,100.00
3 高性能低压腐蚀箔扩产技改项目 13,220.00 13,220.00
4 高性能中高压腐蚀箔扩产技改项目 8,024.00 8,024.00
合计 46,952.00 46,952.00
（二）本次拟变更部分募集资金投资项目的情况
本次拟部分变更的募集资金投资项目为“高性能低压腐蚀箔扩产技改项目”，
项目计划总投资 13,220.00 万元，截至 2020 年 3 月 31 日，该项目已投入募集资
金 2,556.69 万元，剩余募集资金 10,663.31 万元；本次拟变更 6,000.00 万元募集
资金用于“5G 领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目”的建设，涉及变更投向的金额及其占公司首次公开发行股票总筹资额的比例为 12.78%，本次变更不构成关联交易。
公司第三届董事会第十二次会议以 9 票同意，0 票反对，0 票弃权，审议通
过了《关于变更部分募集资金用途及投资建设新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目的议案》，本议案尚需提交公司股东大会审议。
二、变更募集资金投资项目的具体原因
（一）原项目计划投资和实际投资情况
本次拟部分变更的“高性能低压腐蚀箔扩产技改项目”系由公司子公司海一电子在其现有厂区内实施，原计划建成达产后新增年产高性能低压腐蚀箔 650万平方米的生产能力，项目主要用于配套“高性能低压化成箔扩产技改项目”所需的低压腐蚀箔。
项目原计划总投资 13,220.00 万元，其中建设投资 10,537.00 万元，流动资金
2,683.00 万元。项目计划投资具体情况如下表所示：
序号 投资项目 投资金额（万元） 占投资总额比重（%）
1 建筑工程费 1,360.00 10.29
2 设备购置费 9,177.00 69.41
3 流动资金 2,683.00 20.30
项目总投资 13,220.00 100.00
项目拟定的建设期为 18 个月，预计项目建成满负荷生产后每年实现收入11,856.00 万元、净利润 1,306.70 万元。
项目目前已建成 126 万平方米的高性能低压腐蚀箔生产能力，截至 2020 年
3 月 31 日，项目募集资金计划投资和实际投资情况如下：
募集资金拟投入 已使用募集资金 截至 2020 年 3 月
募集资金投资项目 金额（万元） （万元） 31 日剩余募集资
金（万元）
高性能低压腐蚀箔扩产技改项目 13,220.00 2,556.69 10,663.31
（二）本次部分变更募投项目的具体原因
本次拟变更部分“高性能低压腐蚀箔扩产技改项目”资金的原因系该项目原计划主要用于配套提供“高性能低压化成箔扩产技改项目”所需的低压腐蚀箔原料，结合今年以来全球及国内经济环境日益复杂、经济增速放缓的趋势，公司拟充分利用原有低压腐蚀箔富余产能配套部分低压化成箔募投项目的原材料需求，从而在减少“高性能低压腐蚀箔扩产技改项目”投资规模的情况下总体能够达到低压腐蚀-化成工艺产能的匹配。同时，本次变更有利于更好地集中资源，贯彻公司发展战略，提高募集资金使用效率，优先投资于具有广泛市场前景的 5G 领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔项目。经过审慎研究考虑，公司拟缩减“高性能低压腐蚀箔扩产技改项目”的投资金额，变更其中 6,000 万元的投资额用于“5G 领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目”的建设，其余资金仍用于原项目建设。
本次募集资金投资项目的变更是基于公司发展战略、实际生产经营情况做出的，符合当前市场环境，有利于提高募集资金的使用效率，符合公司整体战略规划。
三、详细介绍新项目的具体内容
1、项目概述
项目名称：5G 领域用新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目
实施主体：南通海星电子股份有限公司
实施地点：江苏省南通市通州区平潮镇通扬南路 518 号的公司厂区内
建设内容：项目计划投资 20,616 万元，拟购置智能化生产线、扩散渗析器、高效提纯机等设备 275 台（套），形成生产线 8 条，同时配套废酸提纯，浓缩等环保设施，实现资源循环利用。项目达产后可形成年产 1,100 万 m2的生产能力。
项目产品：项目产品是 5G 领域用高性能铝电容器的关键基础材料，对电容器的小型化、使用寿命、温频特性、耐纹波特性、极端工况下可靠性等指标起到关键作用，直接决定了电容器性能水平，占据电容器制造成本的 30%-40%，在
整个产业链中技术含量和附加值最高。以项目产品作为核心材料制成的新一代高性能铝电解电容器，具有明显应用优势，相比传统铝电解电容器，优点如下：（1）等效串联电阻小、损耗低，电流通过能力强；（2）温度特性好，特别在极端温度条件下；（3）频率特性好；（4）耐纹波电流能力强；（5）满足电容器小型化要求。目前，此类电容器受到高端电子产品零配件制造商的青睐，在 5G 全产业链中有着广泛应用。
2、项目投资明细
项目计划总投资 20,616 万元，其中：机器设备投资 14,846 万元，相关配套
投资 1,010 万元，研发费用投入 1,500 万元，铺底流动资金 3,000 万元。项目投
资具体情况如下表所示：
序号 投资项目 具体项目说明 投资金额 占投资总额
（万元） 比重（%）
1 机器设备 项目研发和产业化设备及相关配 14,846.00 72.01
2 相关配套设施 套设施 1,010.00 4.90
3 房屋建筑物改造 车间、仓库改造等基础设施改造等 260.00 1.26
4 研发费用 项目研发投入用主要材料、能源等 1,500.00 7.28
5 流动资金 项目建设期流动资金 3,000.00 14.55
项目总投资 20,616.00 100.00
3、项目资金来源及投资方式
本项目拟使用募投项目“高性能低压腐蚀箔扩产技改项目”变更的 6,000.00万元先期投入，剩余资金缺口拟通过自筹等方式补足后陆续实施。
4、项目实施计划
按照国家关于加强建设项目工程质量管理的有关规定，本项目严格执行建设程序，确保建设前期工作质量，做到精心设计、安装及调试，强化施工管理，确保工程质量和安全。为保证项目顺利实施，公司将专门成立项目领导组，统筹规划和组织推进整个项目工作，领导组下设土建工程组、生产设备组、配套工程组，各组明确职责分工、质量要求、成本目标、时序进度，从方案论证、供应商选择、过程控制到安装调试、竣工验收的各个环节，严格、科学、合理的展开各项具体工作，保证项目建设有序、高效、保质推进。本项目拟分阶段实施，建设期为30 个月。
5、项目投资效益分析
本次投资将有助于公司进一步扩大在 5G 领域铝电极箔产品的优势，抓住 5G
建设及信息通信产业蓬勃发展的历史机遇，进一步提升公司市场占有率。本项目建设期为 30 个月。预计项目完全达产后，新增年销售收入 30,693 万元，年净利润 3,464 万元。
四、新项目的市场前景和风险提示
（一）项目市场前景及可行性分析
1、下游市场具有广阔的发展前景
电极箔是铝电解电容器的关键原材料，属于国家鼓励和重点支持的电子元件功能材料领域的典型代表。电极箔的性能直接影响铝电解电容器的容量、漏电流、损耗、寿命、可靠性、体积大小等关键技术指标，在铝电解电容器生产成本中的占比也相对较高，因此铝电解电容器及其终端应用领域的市场需求直接影响电极箔产业的发展规模。
2019 年，我国 5G 正式商用，行业发展进入快车道，本项目产品满足未来
5G 应用领域对于铝电解电容器提出的大容量、小型化、超高可靠性等严苛要求，是公司紧跟通讯技术发展推出的新一代高性能产品。随着 5G 建设的加速，其在基站、智能家居、车载电子及军工及国防等方面将迎
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