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603061 沪市 金海通


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金海通:持股5%以上股东减持计划时间届满暨未减持股份结果公告

公告日期:2024-08-09

金海通:持股5%以上股东减持计划时间届满暨未减持股份结果公告 PDF查看PDF原文

    证券代码:603061          证券简称:金海通        公告编号:2024-056

        天津金海通半导体设备股份有限公司

          持股 5%以上股东减持计划时间届满

              暨未减持股份结果公告

        本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、

    误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

        重要内容提示:

           股东持股的基本情况

        本次减持计划实施前,上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)

    (以下简称“上海金浦”)持有天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称

    “公司”)股份 3,958,471 股,占公司总股本的 6.60%。

           减持计划的实施结果情况

        公司于 2024 年 4 月 12 日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东

    减持股份计划公告》(公告编号:2024-024),上海金浦拟通过集中竞价交易方

    式和大宗交易方式减持公司合计不超过 1,800,000 股股份,即不超过公司总股本

    的 3%(若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息

    事项,拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整)。公司于 2024 年 8 月 8 日

    收到上海金浦发来的《减持计划时间届满暨未减持股份的告知函》,截至 2024

    年 8 月 8 日,上海金浦减持计划时间届满,期间未发生减持行为。

    一、减持主体减持前基本情况

                                持股数量

  股东名称      股东身份                  持股比例    当前持股股份来源
                                (股)

上海金浦新兴产  5%以上非第一  3,958,471    6.60%    IPO 前取得:3,958,471
业股权投资基金    大股东                                        股

合伙企业(有限合

    伙)

    上述减持主体无一致行动人。

二、减持计划的实施结果
(一)股东因以下事项披露减持计划实施结果:

      披露的减持时间区间届满

                                                            减持价格

                减持数量  减持比                  减持方            减持总金  减持完成  当前持股数  当前持股比
  股东名称                          减持期间                区间

                (股)    例                      式              额(元)    情况    量(股)      例

                                                            (元/股)

上海金浦新兴产      0      0%  2024/5/9~      集中竞    0-0        0      已完成    3,958,471    6.60%
业股权投资基金                    2024/8/8        价交易

合伙企业(有限
合伙)

注:大宗交易减持期间为 2024 年 4 月 18 日—2024 年 7 月 17 日,计划大宗交易方式减持数量不超过 1,200,000 股。前述期间内,上海金浦通过大宗交易
方式实际累计减持公司股票 0 股,占公司总股本的 0%。


(二)本次实际减持情况与此前披露的减持计划、承诺是否一致    √是 □否
(三)减持时间区间届满,是否未实施减持    √未实施 □已实施

  本次减持股份计划期间,上海金浦未实施减持。
(四)实际减持是否未达到减持计划最低减持数量(比例) √未达到 □已达到
  本次减持计划未设置最低减持数量和减持比例。

(五)是否提前终止减持计划    □是 √否

  特此公告。

                                    天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                              董事会
                                                      2024 年 8 月 9 日
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