证券代码:603061 证券简称:金海通 公告编号:2024-053
天津金海通半导体设备股份有限公司
2024 年半年度募集资金存放与实际使用
情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据《上市公司监管指引第 2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易所股票上市规则》等有关规定,天津金海通半导体设备股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)董事会对 2024 年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告说明如下:
一、募集资金基本情况
(一)扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况
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