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金海通:关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的公告

公告日期:2024-04-27

金海通:关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的公告 PDF查看PDF原文

证券代码:603061        证券简称:金海通        公告编号:2024-033
      天津金海通半导体设备股份有限公司

 关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    重要内容提示:

    投资种类:理财产品。

    投资金额:任一时点购买理财产品的资金余额不超 3 亿元(含本数)的
总额。

    履行的审议程序:2024 年 4 月 26 日,天津金海通半导体设备股份有限
公司(以下简称“公司”)召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》。本议案尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。

    特别风险提示:因金融市场容易受宏观经济、财政及货币政策、市场波动等因素影响,投资理财的实际收益存在不确定性。

    一、投资情况概述

  (一)投资目的

  为提高公司资金使用效率,增加公司自有资金收益,在不影响公司主营业务正常发展的情况下,结合公司财务状况及自有资金余额情况,通过利用公司部分闲置自有资金购买银行理财、券商收益凭证等理财产品,为公司和全体股东谋取更多的投资回报。

  (二)投资金额

  在保障公司正常经营资金周转需要、有效控制投资风险的情况下,公司拟使用最高额度不超过人民币 3 亿元(含本数)的闲置自有资金进行现金管理,用于购买银行理财、券商收益凭证等理财产品(在上述额度内,资金可以滚动使用),实现公司自有资金的保值增值。


  (三)资金来源

  公司理财资金来源合法合规,全部为公司自有资金。

  (四)投资方式

  公司使用自有资金投资的品种为商业银行、证券公司等金融机构发行的中低风险类的理财产品,期限最长不超过一年。公司理财资金原则上投向中低风险类理财产品,不得投向股票、金融债、公司债、企业债等高风险领域。公司购买理财产品的受托方为具有合法经营资格,信用评级较高、履约能力较强的银行、证券公司等金融机构。受托方与公司、公司控股股东及其一致行动人之间在产权、业务、资产、债权债务、人员等方面不存在关联关系。

  在经合法批准并授权后,公司股东大会将授权总经理在有效期及额度范围内进行该项投资的具体决策并签署相关文件,包括但不限于选择合格专业的金融机构作为受托方、明确委托理财金额及期限、选择委托理财产品品种、签署协议等,授权期限自股东大会审议通过之日起 12 个月。

  (五)投资期限

  自公司 2023 年年度股东大会批准之日起 12 个月以内。

    二、审议程序

  2024 年 4 月 26 日,公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第三
次会议,审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》,同意公司在任一时点使用总额度不超过 3 亿元(含本数)的自有资金购买银行理财、券商收益凭证等理财产品,有效期为自公司 2023 年年度股东大会批准之日起 12个月以内。本议案尚需提交公司 2023 年年度股东大会审议。

    三、投资风险及风险控制措施

  (一)投资风险

  金融市场会受宏观经济的影响,公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入,不排除该项投资受到市场波动的影响。

  (二)风险控制措施

  1、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则建立健全理财产品购买的审批和执行程序,有效开展和规范运行现金管理产品购买事宜,确保现金管理资金安全。

  2、公司严格遵守审慎投资原则筛选投资对象,主要选择信誉好、规模大、
有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。

  3、公司投资参与人员负有保密义务,不应将有关信息向任何第三方透露。
  4、公司财务建立台账对购买的理财产品进行管理,建立健全会计账目,做好资金使用的账务核算工作。

  5、公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进行审计。

  6、公司将根据上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露义务。

    四、投资对公司的影响

  公司本次使用部分闲置自有资金购买理财产品,不会影响公司主营业务的正常发展,符合公司和全体股东的利益。同时,通过使用部分闲置自有资金购买理财产品,可以提高资金的使用效率,增加公司收益,为公司和股东谋取好的投资回报。

  特此公告。

                                    天津金海通半导体设备股份有限公司
                                                              董事会
                                                    2024 年 4 月 27 日
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