公司代码：603061 公司简称：金海通
天津金海通半导体设备股份有限公司
2022 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
经公司第一届董事会第十六次会议审议通过，公司2022年度的利润分配预案为：以公司实施本次权益分派时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利2.60元（含税），不以公积金转增股本、不送红股。以上利润分配预案尚需经公司股东大会审议通过。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 金海通 603061 不适用
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 刘海龙 蔡亚茹
办公地址 上海市青浦区嘉松中路2188号 上海市青浦区嘉松中路2188号
电话 021-52277906 021-52277906
电子信箱 jhtdesign@jht-design.com jhtdesign@jht-design.com
2 报告期公司主要业务简介
（一）所处行业及确认依据
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备，根据《国民经济行业分类与代码》（GB/T4754-2017），隶属于专用设备制造业下的半导体器件专用设备制造（行业代码：C3562）细分子行业；根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012 年修订），隶属于专用设备制造业（行业代码：C35）。
（二）集成电路行业、集成电路设备行业简介
（1）集成电路行业
半导体本质是一种导电性可受控制、介于绝缘体至导体之间的材料。从产业视角，半导体产业是围绕半导体包括材料、性能、应用等，发挥其优势进行科学研究、技术开发、功能设计、生产制造、集成应用于系统实施的全体系的产业；从环节视角，半导体产业包括半导体材料研发与生产、半导体装备与工具的生产制造、半导体产品规划设计、半导体产品的生产及其全体系；从
功能视角，半导体包括集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）和分立器件。集成电路是半导体产业的核心，也是信息产业的基础和核心。集成电路应用领域覆盖了几乎所有的电子设备，是计算机、家用电器、消费电子、工业自动化、通信、汽车电子、航天等诸多产业发展的基础，也是改造和提升传统产业的核心技术。按其功能、结构的不同，集成电路可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数模混合集成电路等。集成电路产业链主要包含芯片设计、晶圆制造、封装测试。
公司的主要产品为集成电路行业中封装测试用的测试分选机，主要应用于集成电路生产流程中的后道工序封装测试。集成电路测试设备主要包括测试机、分选机和探针台等。测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是分别将被测的芯片或晶圆与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。在晶圆检测环节，主要使用的测试设备为探针台和测试机，而在芯片设计验证、成品测试环节，主要使用的测试设备为分选机和测试机。因此，公司所属行业为集成电路行业中的集成电路专用设备行业。
（2）集成电路专用设备行业
专用设备制造业是集成电路的基础产业和重要支撑，是完成晶圆制造和封装测试环节的基础，是实现集成电路技术进步的关键，在集成电路产业中占有极为重要的地位。集成电路生产线投资中设备投资占比较大，价值量较高。专用设备主要包含前道工序晶圆制造环节所需的光刻机、化学气相淀积（CVD）设备、刻蚀机、离子注入机、表面处理设备等；后道工序封装测试环节所需的切割减薄设备、度量缺陷检测设备、键合封装设备等；测试环节所需的测试机、分选机、探针台等。在晶圆制造环节使用的设备一般被称为前道工艺设备，在封测环节使用的一般被称为后道工艺设备。这些设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等科学技术，具有技术含量高、制造难度大、设备价值高等特点。
（3）行业发展情况
公司主要产品为集成电路测试分选机，属于集成电路专用设备领域的测试分选设备。半导体产业在历史发展过程中呈现了较强的周期性特征，这与国际贸易形势、下游应用市场需求波动以及国家产业政策等因素均存在一定的相关性。
2022 年以来，国际经济形势复杂多变、消费电子需求趋向放缓，这对半导体封装和测试设备领域带来了一定的压力。
与此同时，受国际贸易格局变化影响，全球半导体产业链正在经历产能布局的调整。短期内，会对半导体封装和测试设备需求带来一定的不确定性。中长期看，半导体产业产能布局的调整及技术升级补缺会在一定程度上促进半导体行业对封装和测试设备的需求。同时，新能源、电动汽车及 AI 运算等相关产业的发展以及国家产业政策的支持也在一定程度上推动半导体封装测试设备领域的发展。
未来，集成电路产业将继续向更具精细化的模式发展。随着集成电路产业进一步精细化分工，为确保检验质量、效率和稳定性，半导体测试设备企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业经过长时间的协作、磨合，提供符合客户使用习惯和生产标准的定制化测试程序开发。产业链协同效应将构筑行业新壁垒。同时，测试任务的复杂性对分选机设备提出更高要求，测试分选机设备将呈现高速率、稳定性强、柔性化及多功能的发展趋势。各类技术等级设备将并存发展。
（三）报告期内公司从事的业务情况
（1）公司主营业务介绍
公司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术推动我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。
公司的测试分选机涉及到光学、机械、电气一体化的创新集成，可以精准模拟芯片真实使用 环境，并实现多工位并行测试，其 Jam rate（故障停机率）低于 1/10,000，可测试芯片尺寸范围
可涵盖 2*2mm 至 110*110mm，可模拟最低-55℃、最高 155℃等各种极端温度环境。
公司主要为半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM 企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯
片设计公司等提供自动化测试设备中的测试分选机及相关定制化设备。公司的产品在集成电路封 测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。 （2）公司主要产品介绍
公司深耕平移式测试分选机领域，产品根据可测试工位、测试环境等测试分选需求分为
EXCEED6000 系列、EXCEED8000 系列、EXCEED9000 系列、SUMMIT 系列、COLLIE 系列、NEOCEED 系
列等；具体如下图：
产品型号 产品图示 技术特点 产品应用
1、可支持最多 8 工位并行 搭配标准测试机
EXCEED6000 测试； 或测试板，对芯片
系列平移式 2、可提供常温、高温（最 进行多工位并行
测试分选机 高可达 155℃）测试环境。 测试。
1、可支持最多 16 工位并
行测试； 搭配标准测试机
EXCEED8000 2、可提供低温（最低可达 或测试板，对芯片
系列平移式 -55℃）、常温、高温（最 进行多工位并行
测试分选机 高可达 155℃）测试环境以 测试。
及 ATC 主动控温功能。
1、常高温模式可支持最多
32 工位并行测试；低温模
EXCEED9000 式可支持最多 16 工位并行 搭配标准测试机
系列平移式 测试； 或测试板，对芯片
测试分选机 2、可提供低温（最低可达 进行多工位并行
-55℃）、常温、高温（最 测试。
高可达 155℃）测试环境以
及 ATC 主动控温功能。
产品型号 产品图示 技术特点 产品应用
1、可支持最多 16 工位独
立测试，每个测试工位与 搭配以 PC 主板为
SUMMIT 系列 测试系统独立连接； 测试系统的测试
系统级测试 2、可提供低温、常温、高 机，对系统级芯片
分选机
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