证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2023-002
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于公司及产业基金对外投资的进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、投资事项概述
为积极布局车用半导体前沿技术，有效把握三代半导体相关技术的产业发展机遇，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）与以色列 VisICTechnologies Ltd.,（以下简称“VisIC 公司”）洽谈股权合作，并通过苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶方贰号产业基金”）投
资 2,500 万美元，持有 VisIC 公司 17.12%的股权，具体详见公司于 2022 年 2 月
8 日发布的《关于产业基金对外投资及产业基金完成私募基金备案的公告》（临2022-003），上述投资相关的交割手续已履行完毕。
为进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，公司、晶方贰号产业基金拟合计增加投资 5,000 万美元，向 VisIC
公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司 34.25%股权，其中公司拟出资 2,637 万
美元，向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC 公司 18.06%股权，晶方贰
号产业基金拟出资 2,363 万美金，向 VisIC 公司境外股东购买其所持有的 VisIC
公司 16.19%股权，具体详见公司于 2022 年 11 月 16 日发布的《晶方科技关于公
司及产业基金调整对外投资暨关联交易的公告》（临 2022-055）。
二、投资进展情况
近日，公司收到 VisIC 公司发来的股份交割文件，公司及晶方贰号产业基金合计向 VisIC 公司增加 5,000 万美元投资的相关资金汇出与股份交割手续已履行完毕。晶方贰号产业基金已完成增资相关的工商变更登记手续，并在中国证券投资基金业协会完成了私募投资基金变更备案事宜。
本次投资交割完成后，公司持有 VisIC 公司 18.06%股权，晶方贰号产业基
金合计持有 VisIC 公司 33.31%股权，公司及晶方贰号产业基金合计持有 VisIC公司 51.37%股权。
二、对外投资对上市公司的影响及风险提示
（一）投资目的
晶方科技通过晶方贰号产业基金并对以色列 VisIC 公司进行投资，有利进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同。VisIC 公司为全球领先的第三代半导体 GaN（氮化镓）器件设计公司，其专利技术的氮化镓功率器件可广泛应用于快充、电动汽车、5G 基站和数据中心、高功率激光等应用领域。目前 VisIC 公司正积极与国际知名汽车厂商合作，共同开发800V及以上高功率主驱动逆变器模块，为新型电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品。公司依据自身战略规划投资 VisIC公司，进一步加强股权合作，积极布局前沿半导体技术，并充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，以期能有效把握基于三代半导体的高性能功率产品在包括新能源汽车等产业的发展机遇。
（二）可能存在的风险
股权投资项目投资周期较长，投资过程中受宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等外部因素、以及被投公司自身技术开发与市场拓展进展不利的影响，可能会存在投资损失的风险。公司将充分行使相关权利，做好投资后的协同整合与风险管理工作，整合各项资源、有效降低投资风险。
特此公告。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2023 年 1 月 10 日
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