证券代码：603005 证券简称：晶方科技 公告编号：临 2021-065
苏州晶方半导体科技股份有限公司
关于募集资金存放与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会证监许可[2020]1514 号《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司非公开发行的批复》核准，本公司向特定投资者发行人民币普通股股票 17,793,527 股，每股发行价格为人民币 57.83 元。募集资金总额为人民币 1,028,999,666.41 元，扣除不含税的各项发行费用合计人民币 14,683,392.87
元后，实际募集资金净额为人民币 1,014,316,273.54 元。2020 年 12 月 28 日，募
集资金账户实际到账金额为 1,015,709,669.75 元（含募集资金到账时尚未支付的验资费、律师费、信息披露费等 1,393,396.21 元）。上述资金到位情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2020]230Z0272 号《验资报告》验证。本公司对募集资金采取了专户存储管理。
截止 2021 年 6 月 30 日，公司本年度实际使用募集资金 39,923.21 万元，累
计已使用募集资金 39,923.21 万元，募集资金余额为 62,358.36 万元（包括累计收到的银行存款利息扣出银行手续费等的净额）。
二、募集资金管理情况
根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》和《上海证券交易所上市公司募集资金管理办法》等相关法律、法规、规范性文件的要求，结合公司实际情况，公司制定了《募集资金管理制度》，对募集资金的存储、审批、使用、管理与监督做出了明确的规定，以在制度上保证募集资金的规范使用。
2021 年 1 月 15 日，本公司与存放募集资金的银行（中国银行股份有限公司
苏州工业园区分行、中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行）和国信证券
股份有限公司（以下简称“国信证券”）签署《募集资金三方监管协议》，分别在
中国银行股份有限公司苏州工业园区分行开设募集资金专项账户（账号：
498875522450）、中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行开设募集资金专
项账户（账号：10551301040055605）。三方监管协议与证券交易所三方监管协议
范本不存在重大差异，三方监管协议的履行不存在问题。
截至 2021 年 6 月 30 日止，募集资金存储情况如下：
金额单位：人民币万元
银 行 名 称 银行帐号 账户余额
中国银行股份有限公司苏州工业园区分行 498875522450 21,394.97
中国农业银行股份有限公司苏州工业园区支行 10551301040055605 41,035.56
合计 62,430.53
注：账户余额 62,430.53 与募集资金余额 62,358.36 的差额 72.17 万元为待支付的发行
费用。
三、2021 年上半年募集资金的实际使用情况
（一）募集资金投资项目的资金适用情况
截至 2021 年 6 月 30 日止，公司实际投入相关项目的募集资金款项共计人民
币 39,923.21 万元。具体使用情况详见附表 1：募集资金使用情况对照表。
（二）募集资金投资项目先期投入及置换情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的
实际金额为 17,770.81 万元。本次使用募集资金置换预先投入自筹资金的事项已
经董事会、监事会审议通过，独立董事已发表明确同意的独立意见，容诚会计师
事务所（特殊普通合伙） 出具了专项鉴证报告，履行了必要的审批程序。
（三）对闲置募集资金进行现金管理的情况
截至 2021 年 6 月 30 日，公司对闲置募集资金进行现金管理尚未到期金
额为 55,000 万元。公司使用不超 7 亿元闲置募集资金进行现金管理已经公司董
事会、监事会、股东大会审议通过，公司独立董事发表了明确的同意意见，履行
了必要的决策程序。
公司 2021 年上半年使用暂时闲置募集资金进行现金管理的具体情况详见下表：
单位：人民币万元
序号 银行名称 产品类 产品名 金额 起息日 到期日 预期年 实际收
型 称 化收益 回理财
率 收益
1 中国银行 保本结 对公结
股份有限 构性存 构性存
公司苏州 款 款产品 10,000 2021.06.10 2021.09.08 3.00% -
工业园区
分行
2 中国银行 保本结 对公结
股份有限 构性存 构性存
公司苏州 款 款产品 5,000 2021.06.10 2021.08.16 2.90% -
工业园区
分行
3 中国农业 保本结 对公定
银行股份 构性存 制人民
有限公司 款 币结构 40,000 2021.05.28 2021.11.24 3.75% -
苏州工业 性存款
园区支行 产品
4 中国银行 保本结 对公结
股份有限 构性存 构性存
公司苏州 款 款产品 14,000 2021.03.08 2021.06.07 3.00% 157.97
工业园区
分行
5 中国银行 保本结 对公结
股份有限 构性存 构性存 16,000 2021.03.08 2021.06.08 3.00% 60.49
公司苏州 款 款产品
工业园区
分行
6 中国农业 保本结 对公定
银行股份 构性存 制人民
有限公司 款 币结构 40,000 2021.02.25 2021.05.21 3.55% 330.68
苏州工业 性存款
园区支行 产品
四、变更募集资金投资项目的资金使用情况
1.公司募集资金投资项目未发生变更情况。
2.公司募集资金投资项目未发生对外转让或置换的情况。
五、募集资金使用及披露中存在的问题
公司按照相关法律、法规、规范性文件的规定和要求使用募集资金，并对募集资金使用情况及时地进行了披露，不存在募集资金使用及管理的违规情形。
苏州晶方半导体科技股份有限公司董事会
2021 年 8 月 27 日
附表 1：募集资金使用情况对照表
附表 1：
2021 年度募集资金使用情况对照表
单位：万元
募集资金总额 101,431.63 本年度投入募集资金总额 39,923.21
变更用途的募集资金总额 无
变更用途的募集资金总额比例 无 已累计投入募集资金总额 39,923.21
承诺投 已变更 募集资金承诺投资总 调整后投资总额 截至期末承诺投入金 本年度投入 截至期末累 截至期末累 截至期末投 项目达到预 本年度实现 是否达 项目可
资项目 项目，含 额 额(1) 金额 计投入金额 计投入金额 入进度 定可使用状 的效益 到预计 行性是
部分变 (2) 与承诺投入 (%)(4)＝ 态日期 效益 否发生
更（如 金额的差额 (2)/(1) 重大变
有） (3)＝(2)-(1) 化
集 成 电
路 12 英
寸 TSV
及 异 质 否 101,431.63 101,431.63 101,431.63 39,923.21 39,923.21 61,508.42 39.36 尚处于 不适用 不适用 否
集 成 智 建设期
能 传 感
器 模 块
项目
未达到计划进度原因(分具体项目)
查看PDF原文
