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603005 沪市 晶方科技


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603005:晶方科技2020年度利润分配方案公告

公告日期:2021-03-27

603005:晶方科技2020年度利润分配方案公告 PDF查看PDF原文

证券代码:603005        证券简称:晶方科技      公告编号:临2021-027
        苏州晶方半导体科技股份有限公司

          2020年度利润分配方案公告

  本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

    分配比例及送转比例:每 10 股派发现金红利人民币 2.35 元(含税),
      以未分配利润向全体股东每 10 股送 1 股,以资本公积金向全体股东
      每 10 股转增 1 股。

    本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数,具体日期将
      在权益分派实施公告中明确。

    在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的,拟维持每股
      利润分配、送转比例不变,相应调整分配总额。

    本年度现金分红比例低于30%,主要因为行业特征及公司发展处于成长
      阶段,产业链延伸拓展、研发投入、营运资金投入等所需资金较大。
    一、利润分配和送转预案内容

  根据容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计,母公司全年实现净利润人民
币 396,132,281.37 元,扣除按 10%计提盈余公积人民币 39,613,228.14 元,加上公
司以前年度未分配利润人民币 792,336,082.91 元,减去支付 2019 年度应付股利人民币 22,967,945.50 元,减去 2019 年度以未分配利润派送股票红利45,935,891.00 元,期末可供分配利润为人民币 1,079,951,299.64 元 ,期末公司资本公积为 1,833,383,606.24 元。

  公司2020年度利润分配预案为:以公司目前总股本339,344,764股为基数(最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准,在本分配预案实施前,公司总股本
由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的,每股分配将按比例不变的原则相应调整),向全体股东每 10 股派发现金红利人民币 2.35 元(含税),共计人民币
79,746,019.54 元,同时以未分配利润向全体股东每 10 股送 1 股,以资本公积金
向全体股东每 10 股转增 1 股,共计送、转股 67,868,952 股,送转股后公司总股
本为 407,213,716 股。

  二、本年度利润分配预案与公司业绩成长性的匹配性说明

  公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务,聚焦全球传感器市场应用领域,得益于手机三摄、四摄等多摄化的发展趋势、安防数码监控的持续稳定增长、车载摄像头应用的快速兴起等原因,公司所专注的传感器市场迎来了快速成长阶段。作为全球传感器领域先进封装技术的引领者与市场龙头,2020 年度公司的营业收入、净利润规模实现了快速增长,根据容诚会计师事务所(特殊普通合伙)出具的 2020 年度审计报告(容诚审字[2021]230Z0470 号),2020 年度公司归属于上市公司股东的净利润 381,616,747.13 元,归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润 329,030,373.54 元,较 2019 年同比分别增长了 252.35%、
401.23%,公司业务与盈利能力快速成长。2020 年度利润分配及资本公积金转增股本预案与公司实际情况相匹配,综合考虑了公司的持续发展和对广大投资者的合理投资回报,有利于与全体股东分享公司成长的经营成果。本次利润分配及资本公积金转增股本预案不会造成公司流动资金短缺或其他不良影响,不存在损害股东、各相关方利益的情形。

  三、本年度现金分红比例低于 30%的情况说明

  报告期内,公司实现归属于母公司股东的净利润人民币 396,132,281.37 元,2020 年拟分配的现金红利总额为 79,746,019.54 元,占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于 30%,主要基于以下因素:

    1、公司所处行业情况及特点

  公司属于集成电路产业中的封装测试行业,所处行业具有显著的技术密集、资本密集和人才密集的行业特征。生产所需的机器设备等资本投入规模较大,人力与智力投入大,产业技术创新日新月异,市场需求变化步伐快,需要企业专注主业,通过持续技术创新,加大资本投入、构建核心人才队伍来应对市场与产业的变化与革新。


    2、公司发展阶段

  公司目前处于扩张成长阶段。公司主要专注于集成电路传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。随着手机三摄、四摄等多摄像头的新发展趋势、汽车摄像头应用的逐步提升、屏下指纹的不断渗透与创新、安防监控的持续普及与升级,公司封装产品的行业与市场景气度显著提升。为抓住传感器领域的市场机遇,公司正在实施“集成电路 12 英寸 TSV 及异质集成智能传感器模块项目”的建设,通过技术工艺升级提升,产能扩充,满足市场与客户的创新需求。

    3、公司近三年利润分配情况

                                                                      单位:元

                                                    分红年度合并  占合并报表
        每10股送  每 10 股            现金分红的  报表中归属于  中归属于上
 分红    红股数    派息数  每10股转    数额      上市公司普通  市公司普通
 年度    (股)  (含税)  增数(股)  (含税)    股股东的净利  股股东的净
                                                          润      利润的比率
                                                                      (%)

2020 年        1      2.35        1  79,746,019.54  381,616,747.13        20.90

2019 年        2      1.00        2  22,967,945.5  108,304,952.46        21.21

2018 年        0      0.7        0  16,393,436.85  71,124,803.74        23.05

  公司在保证资金满足日常经营发展的前提下,积极按照章程规定向股东分配现金股利。最近三年公司每年度现金分红金额占当年度净利润的比率均超过20%,符合公司章程“每年分配的利润不少于当年实现的可分配利润的 20%”的规定,公司的分红政策、标准和比例明确、清晰,相关决策程序和机制完备,在积极回报投资者的同时也为公司的持续发展奠定了基础。

    4、公司未分配利润的主要用途

  公司未分配利润的用途将主要用于产业链的延伸拓展、加大公司研发投入以及营运资金等方面。

  (1)产业链延伸拓展。为满足不同场景和产品的需求,传感器领域的创新更迭与技术集成层出不穷,如摄像头由单摄到多摄、由可见光到红外光,由被动光源到主动光源,由 2D 成像到 3D 感知、由成像记录到数据分析,由同质结构
到异质集成等众多新发展趋势。公司为应对这些市场新变化,在对自身封装技术进行不断创新的同时,需要足够的现金储备来加强产业链的延伸拓展与布局。
    为了降低早期并购整合及技术从 0 到 1 的创新风险,有效发挥自身的商业化
能力,公司联合地方政府基金设立产业投资基金,通过并购、整合等方式拓展延伸产业链,后续待整合成熟再纳入上市公司体内,这种方式将有效地降低并购整合风险:① 通过发展核心光学器件、模块集成的制造能力,如微型光学镜头、MICROLENS、模组模块等,从而形成核心器件制造、封装、模块集成的系统产业服务能力,把握传感器模组的尺寸微型化、高密度集成化的发展趋势与机遇。为此,2019 年公司认缴出资 2 亿人民币、苏州工业园区重大产业项目投资基金认缴出资 4 亿元共同发起设立晶方产业基金,并由晶方产业基金的控股子公司晶方光电收购了荷兰 Anteryon 公司,该公司前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部,是一家全球领先的光学设计与微型镜头制造公司,具备完整的光电传感系统研发、设计和制造全服务能力,在光学技术领域位于全球前列,为公司向 3D 深度感知识别领域的产业拓展迈出了坚实步伐。并购完成后,公司积极参与推动荷兰ANTERYON 公司的业务整合,一方面进一步拓展其混合光学镜头业务规模,依托在欧洲的产业链资源继续做大做强,另一方面将其微型镜头制造技术移植到苏州晶方光电,实现技术的商业化量产。为实现技术移植工作的顺利推进,2020年 4 月公司对产业基金下属子公司晶方光电追加投资了 4666 万元,该投资已于
2020 年 6 月 24 日完成工商登记变更。预计公司后续还将根据晶方光电的技术移
植与规模化商业应用的进展,进行相应的持续投入,实现晶方光电微型镜头制造技术的商业化与规模产业化,从而有效提升公司的产业链服务能力与核心竞争优势。② 除需应对上述传感器出现的变化,公司还需要足够现金储备应对未来传感器领域出现的其他新趋势变化,快速抓住行业出现的新机会。

  (2)持续加强研发投入。主要原因系公司所处集成电路行业属于资金密集型、技术密集型与人才密集型行业,保持公司的技术优势与持续盈利能力依赖于技术的持续创新与市场培育开拓,根据市场需求的变化,对技术、工艺进行适应性的创新与完善,因此,公司最近几年为技术创新的研发投入规模较大,2018
年、2019 年及 2020 年公司的研发费用分别达 121,829,120.55 元、123,202,937.94
元、137,260,099.21 元,2021 年公司仍需保持对研发的持续投入,通过对技术、
工艺的持续创新开发,顺应并把握不断变化的市场需求。

  (3)满足业务规模持续增长的营运资金需要。随着公司资产、业务及生产规模的发展,公司的营运资金投入也会相应有所增长。2020 年公司实现营收规模为 1,103,528,757.63 元,同比增长 96.93%,2021 年随着公司在汽车电子等新应用领域的拓展与规模化量产、生产能力的不断扩大、生产效率的持续提升,公司的业务规模将保持快速增长,从而将使得公司经营所需营运资金规模也相应会增加。

  因此,公司将留存未分配利润用于产业链延伸拓展、研发投入及营运资金,能够保持并推动公司的技术领先优势与持续盈利能力,也能节约公司的财务成本,提升公司整体效益,并为广大股东带来长期回报。

    三、公司履行的决策程序

  (一)董事会会议的召开、审议和表决情况

  公司于 2021 年 3 月 26 日召开第四届董事会第四次会议,以 9 票同意,0 票
反对,0 票弃权,审议通过了《2020 年度利润分配预案的议案》。董事会认为公司 2020 年度利润分配预案充分考虑了公司当前财务状况并兼顾股东长远利益,同意将该议案提交公司股东大会审议。

  (二)独立董事意见

  1、公司 2020 年利润分配预案综合考虑了股东利益与公司进一步发展的需求,符合公司的客观情况,符合有关法律、法规和公司章程
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