公司代码:603002 公司简称:宏昌电子
宏昌电子材料股份有限公司
2023 年年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 天职国际会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人林瑞荣、主管会计工作负责人萧志仁及会计机构负责人(会计主管人员)叶迪宁
声明:保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
2023年度公司利润分配预案为:
拟以截至2023年12月31日公司总股本1,134,078,509股为基数,向全体股东每10股派发现金股利人民币0.50元(含税),以此计算合计拟派发现金红利56,703,925.45元(含税),占2023年度归属于上市公司股东的净利润人民币86,634,602.19元的65.45%。
若利润分配方案实施完毕前,公司总股本发生变化,则以利润分配方案实施股权登记日实际股本为基数,每股现金股利发放金额不变,依实际情况调整利润分配总金额。
本议案已经第六届董事会审计委员会第三次会议审议通过。
此议案尚需提交股东大会审议。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告中涉及公司经营和发展战略等未来计划的前瞻性陈述,该计划不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者注意投资风险。
本年度报告中涉及相关行业数据,为公司内部对行业情况的统计数据,仅供参考,不构成任何投资建议。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
具体请见本报告第三节管理层讨论与分析,“关于公司未来发展的讨论分析--可能面对的风险”。十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标......5
第三节 管理层讨论与分析...... 10
第四节 公司治理...... 43
第五节 环境与社会责任...... 58
第六节 重要事项...... 65
第七节 股份变动及股东情况...... 77
第八节 优先股相关情况...... 89
第九节 债券相关情况...... 89
第十节 财务报告...... 89
报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有公司文件的正本及
备查文件目录 公告的原稿
载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告文本
载有公司负责人签名的 2023 年年度报告摘要及全文原件
第一节 释义
一、 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:
常用词语释义
公司、宏昌电子、 指 宏昌电子材料股份有限公司
宏昌公司
珠海宏昌、珠海厂 指 珠海宏昌电子材料有限公司,系公司全资子公司
香港宏昌 指 EPOXY BASE(H.K.) ELCTRONIC MATERIAL LIMITED 宏昌电子材料有
限公司,系公司全资子公司
无锡宏仁、无锡厂 指 无锡宏仁电子材料科技有限公司,系公司全资子公司
珠海宏仁 指 珠海宏仁电子材料科技有限公司,系公司全资孙公司
广州宏仁 指 广州宏仁电子工业有限公司,系公司股东,公司实际控制人控制的
企业
香港聚丰 指 聚丰投资有限公司(NEWFAME INVESTMENT LIMITED),系公司股东,
公司实际控制人控制的企业
宏仁企业集团 指 GRACE THW HOLDING LIMITED,系公司实际控制人控制的企业
上交所 指 上海证券交易所
中国证监会、证监 指 中国证券监督管理委员会
会
重大资产重组 指 2020 年宏昌电子向广州宏仁电子工业有限公司、聚丰投资有限公司
(NEWFAME INVESTMENT LIMITED)发行股份购买无锡宏仁 100.00%
股权,同时向 CRESCENT UNION LIMITED 募集配套资金
非公开发行股票/ 指 2022 年宏昌电子材料股份有限公司向特定对象发行 A 股股票的行
向特定对象发行 为
股票
非公开发行股票 指 宏昌电子 2022 年度向特定对象发行 A 股股票募集资金所投资的
募投项目 “珠海宏昌电子材料有限公司二期项目”、“珠海宏昌电子材料有
限公司年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目”和“功能性高阶覆
铜板电子材料项目”
环氧树脂 指 分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物,可应用于电子
电气、涂料、复合材料及土木工程等领域
电子级环氧树脂 指 能满足电子行业对绝缘性能要求的环氧树脂,对环氧树脂的纯度和
性能稳定性等品质要求较高
覆铜板/CCL 指 “Copper Clad Laminate”的缩写,一种将增强材料,浸以树脂胶
黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔在热压机中经
高温高压成形加工而制成的板材,用于制作电路印刷板的主要基材
半固化片/PP 指 一种主要由树脂和增强材料组成,将增强材料浸以树脂,经过烘干、
裁剪后形成的制作覆铜板的坯料,其中增强材料又分为玻纤布、纸
基、复合基等几种类型
印制电路板/PCB 指 “Printed Circuit Board”的缩写,组装电子零件用的基板,是
在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板
5G 指 第五代移动通信技术,性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能
源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接
增 层 膜 新 材 料 指 先进封装过程中集成电路载板之增层膜新材料,该增层膜新材料产
/GBF 品应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格数组)及FCCSP(倒装芯片级
封装)先进封装制程使用之载板中
PPO 指 低介电性能聚醚树脂、低介电性能聚醚树脂中间体、长碳链聚醚树
脂、含磷聚醚树脂、新型高耐热聚醚树脂
Tg 指 玻璃态转化温度
CTI 指 高分子材料覆铜板所测试的CTI值(Comparative Tracking Index),
指材料表面能经受住 50 滴电解液(0.1%氯化铵水溶液)而没有形
成漏电痕迹的最高电压值,其在一定程度上衡量此材料的绝缘安全
性能,此值越高,代表材料的绝缘性越好,因此高 CTI 产品已成为
电子行业研究发展趋势
SI 指 信号完整性(SignalIntegrity)
DCS 控制系统 指 集散控制系统(Distributed Control System),是以微处理器为
基础,采用控制功能分散、显示操作集中、兼顾分而自治和综合协
调的设计原则的新一代仪表控制系统
本集团 指 公司及子公司
元、万元、亿元 指 除非特别说明,一般指人民币元、万元、亿元
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息
公司的中文名称 宏昌电子材料股份有限公司
公司的中文简称 宏昌电子
公司的外文名称 Epoxy Base Electronic Material Corporation
Limited
公司的外文名称缩写 EBEM
公司的法定代表人 林瑞荣
二、 联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈义华 李俊妮
联系地址 广州市黄埔区开创大道 728 号 3 栋 101 广州市黄埔区开创大道 728 号 3 栋 101
房(部位:3 栋 212 房) 房(部位:3 栋 212 房)
电话 020-82266156-4211/4212 020-82266156-4211/4212
传真 020-82266645 020-82266645
电子信箱 stock@graceepoxy.com stock@graceepoxy.com
三、 基本情况简介
公司注册地址 广州市黄埔区开创大道728号3栋101房(部位:3栋212
房)
公司注册地址的历史变更情况 公司注册地址由“广州市萝岗区云埔一路一号之二”
变更为“广州市黄埔区开创大道 728 号 3 栋 101 房(部
位:3 栋 212 房)”,具体请见 2021 年 1 月 30 日公司于