公司代码：600877 公司简称：电科芯片
中电科芯片技术股份有限公司
2023 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人王颖、主管会计工作负责人陈国斌及会计机构负责人（会计主管人员）陈国斌声
明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项中（一）可能面对的风险的内容。
十一、 其他
√适用 □不适用
根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。
目录
第一节 释义...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析......9
第四节 公司治理......27
第五节 环境与社会责任......29
第六节 重要事项......30
第七节 股份变动及股东情况......41
第八节 优先股相关情况......45
第九节 债券相关情况......46
第十节 财务报告......47
载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖
章的财务报表。
备查文件目录 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件正文及公
告的原稿。
与审议本报告相关的决策文件。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
证监会/中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
上交所 指 上海证券交易所
中电科芯片技术股份有限公司，曾用名“中电科声光电科技
公司、本公司、上市公司 指 股份有限公司”“中电科能源股份有限公司”“中国嘉陵工
业股份有限公司（集团）”
中国电科 指 中国电子科技集团有限公司
财务公司 指 中国电子科技财务有限公司
电科芯片集团、重庆声光电 指 中电科芯片技术（集团）有限公司，曾用名“中电科技集团
重庆声光电有限公司”
中国电科九所/九所 指 中国电子科技集团公司第九研究所
中国电科二十四所/二十四所 指 中国电子科技集团公司第二十四研究所
空间电源 指 天津空间电源科技有限公司
力神特电 指 天津蓝天特种电源科技股份公司，曾用名“天津力神特种电
源科技股份公司”
中电力神/中电科能 指 中电科蓝天科技股份有限公司，曾用名“中电科能源有限公
司”“中电力神集团有限公司”
力神股份 指 天津力神电池股份有限公司
兵装集团 指 中国兵器装备集团有限公司
电科投资 指 中电科投资控股有限公司
电科研投 指 中电科核心技术研发投资有限公司
电科国元 指 合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）
西南设计 指 重庆西南集成电路设计有限责任公司
芯亿达 指 重庆中科芯亿达电子有限公司
瑞晶实业 指 深圳市瑞晶实业有限公司
射频/RF 指 频率介于 300KHz~300GHz 之间的，可以辐射到空间中的高
频交流变化电磁波的简称
射频放大器 指 射频前端组件之一，用于实现射频信号的放大
射频开关 指 射频前端组件之一，用于实现射频信号接收与发射的切换及
不同频段间的切换
电源管理芯片 指 主要功能为稳压、升压、降压、电压反向、交直流转换、驱
动、功率输出、电池充放电管理的芯片
BMS 指 Battery Management System 的缩写，电池管理系统
SoC 指 System on Chip 的缩写，片上系统，具有特定的功能，在一
片集成电路上集成了完整软硬件系统内容的芯片
Radio Frequency Identification 的缩写，射频识别技术，通过
RFID 指 无线射频方式进行非接触双向数据通信，从而达到识别目标
和数据交换目的的技术
FEM 指 Front-End Modules 的缩写，前端模组，完成射频信号的发送
放大或者接收放大，包含开关、衰减、滤波等功能
Fabless 指 没有制造业务、只专注于设计的一种半导体行业运作模式
PCBA 指 Printed Circuit Board Assembly 的缩写，是指 PCB 空板经过
SMT 上件，或经过 DIP 插件的整个制程
PIR 指 Passive Infrared Sensor 的缩写，被动式红外传感器
BCD 指 Bipolar-CMOS-DMOS 的缩写，一种单片集成工艺技术，能
够在同一芯片上制作 Bipolar、CMOS 和 DMOS 器件
IC 指 Integrated Circuit 的缩写，集成电路，也称“芯片”，具有特
定功能的、高集成度的一种微型电子电路器件
System In a Package 的缩写，系统级封装，将多种功能晶圆，
SIP 指 包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层
数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能
的封装方案
GNSS 指 Global Navigation Satellite System 的缩写，全球卫星导航系统
BCM 指 Body Control Module 的缩写，车身控制模块
MOS 指 MOSFET 的缩写，简称金属-氧化物半场效晶体管
CCC 指 中国-CCC 强制认证
CE 指 欧规-欧盟认证
FCC 指 美规-美国安全认证
SAA 指 澳规-澳洲安全认证
UL 指 美规-美国产品安全认证
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司信息
公司的中文名称 中电科芯片技术股份有限公司
公司的中文简称 电科芯片
公司的外文名称 CETC Chips Technology Inc.
公司的外文名称缩写 CETC Chips
公司的法定代表人 王颖
二、联系人和联系方式
董事会秘书 证券事务代表
姓名 陈国斌 -
联系地址 重庆市沙坪坝区西永大道36号附2号西永微电园研发楼3期6栋3层 -
电话 023-65860877 -
电子信箱 cetc600877@163.com -
三、基本情况变更简介
公司注册地址 重庆市璧山区璧泉街道永嘉大道111号
2012年12月12日由重庆市沙坪坝区双碑变更为重庆市璧山县永嘉
公司注册地址的历史变更情况 大道111号
2016年10月28日由重庆市璧山县永嘉大道111号变更为重庆市璧
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