公司代码：600703 公司简称：三安光电
三安光电股份有限公司
2024 年半年度报告
重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确
性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、 公司全体董事出席董事会会议。
三、 本半年度报告未经审计。
四、 公司负责人林志强、主管会计工作负责人林科闯及会计机构负责人（会计主管人员）黄智
俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、 是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中阐述可能存在的风险，敬请查阅管理层讨论与分析中可能面对的风险及公司应对可能出现的风险的对策。
十一、 其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义 ...... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 6
第三节 管理层讨论与分析 ...... 8
第四节 公司治理 ...... 29
第五节 环境与社会责任 ...... 31
第六节 重要事项 ...... 38
第七节 股份变动及股东情况 ...... 50
第八节 优先股相关情况 ...... 53
第九节 债券相关情况 ...... 53
第十节 财务报告 ...... 54
载有董事长、总经理、财务总监盖章的会计报表；
备查文件目录 审议通过本次报告的董事会决议；
公司报告期内在制定的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
中国证监会 指 中国证券监督管理委员会
公司本部、本公司、公司 指 三安光电股份有限公司或者包含各子公司
安徽三安 指 安徽三安光电有限公司，系公司全资子公司
厦门科技 指 厦门市三安光电科技有限公司，系公司全资子公司
天津三安 指 天津三安光电有限公司，系公司全资子公司
厦门三安 指 厦门三安光电有限公司，系公司全资子公司
安瑞光电 指 芜湖安瑞光电有限公司，系公司全资子公司
福建晶安 指 福建晶安光电有限公司，系公司全资子公司
泉州三安 指 泉州三安半导体科技有限公司，系公司全资子公司
三安集成 指 厦门市三安集成电路有限公司，系公司全资子公司
湖北三安 指 湖北三安光电有限公司，系公司全资子公司
湖南三安 指 湖南三安半导体有限责任公司，系公司全资子公司
厦门半导体 指 厦门市三安半导体科技有限公司，系公司全资子公司
朗明纳斯 指 Luminus,Inc.，系公司全资子公司
WIPAC 指 WIPAC TECHNOLOGY LIMITED，系公司全资子公司
泉州集成 指 泉州市三安集成电路有限公司，系公司全资子公司
泉州光通 指 泉州市三安光通讯科技有限公司，系公司全资子公司
福建北电 指 福建北电新材料科技有限公司，系公司全资子公司
香港三安 指 香港三安光电有限公司，系公司全资子公司
重庆三安 指 重庆三安半导体有限责任公司，系公司全资子公司
芯颖显示 指 厦门市芯颖显示科技有限公司
超光集成 指 厦门市超光集成电路有限公司
苏州璋驰 指 苏州璋驰光电科技有限公司
厦门骐俊 指 厦门骐俊物联科技股份有限公司
杭州昂芯 指 杭州昂芯激光科技有限公司
荆州弘晟 指 荆州市弘晟光电科技有限公司
安意法 指 安意法半导体有限公司
三安集团 指 福建三安集团有限公司
三安电子 指 厦门三安电子有限公司，系公司控股股东
中科生物 指 福建省中科生物股份有限公司
安芯投资 指 福建省安芯投资管理有限责任公司
安徽三首 指 安徽三首光电有限公司
三安国际 指 三安国际控股有限公司
大基金 指 国家集成电路产业投资基金股份有限公司
格力电器 指 珠海格力电器股份有限公司
先导高芯 指 长沙先导高芯投资合伙企业（有限合伙）
意法半导体 指 意法半导体（中国）投资有限公司、STMicroelectronics International
N.V.
重庆高永 指 重庆高永企业管理合伙企业（有限合伙）
Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。
LED 指 它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合
放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、
白色的光。
外延片 指 在一块加热至适当温度的衬底基片上，气态物质（In、Ga、Al、P）有控制
的输送到衬底表面，生长出的特定单晶薄膜。
芯片 指 LED 中实现电-光转化功能的核心单元，由 LED 外延片经特定工艺加工而成。
英文“Integrated Circuit”，一种微型电子器件或部件，是指采用一定
集成电路 指 的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互
连在一起，制作在半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成
为具有所需电路功能的微型结构。
射频 指 英文“Radio Frequency”，主要指射频通信，包含传输频率、接收频率、
中频、基带频率以及上述所对应的元器件。
英文“RF Frontend Module”，包括发射通路和接收通路，一般由射频功
射频前端、微波射频 指 率放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组
成。
功率放大器、PA 指 英文“Power Amplifier”，是指在给定失真率条件下，能产生最大功率输
出以驱动某一负载的放大器。
微发光二极管，Micro LED 的尺寸通常在 50 微米以内，透过 LED 精密制程
Micro LED 指 制做成微米等级尺寸，通过高精度的巨量转移技术将这些 Micro LED 排列
成所需的矩阵或显示模组。
Mini LED 指 介于传统 LED 与 Micro LED 之间的次毫米发光二极管，意指晶粒尺寸约在
100 微米的 LED。
指将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），
然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，
封装 指 再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘
（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后
再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护。
又称“电力电子器件”，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大
功率器件 指 功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上），主
要有 IGBT、肖特基势垒二极管（SBD）、Power MOSFET 等。
主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件，一般具
电力电子 指 有导通和阻断电流两大工作特性，主要分为 IGBT、肖特基势垒二极管（SBD）、
Power MOSFET 等。
主要用于高频工作的电子设备中，用于较大的衰减高频电子设备所产生的
滤波器 指 高频干扰信号。SAW 滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面
上制作两个声电换能器－叉指换能器（Interdigital Transducer,IDT），
分别用作发射换能器和接收换能器。
蓝宝石，具有硬度高、透光性好、热稳定性好等特点，由于其独特的晶体
Sapphire/Al2O3 指 和机械特性，加工后能够获得超精密纳米尺寸精度的晶片，被广泛应用于
LED 照明衬底领域。
钽酸锂（LiTaO3，简称 LT）与铌酸锂（LiNbO3，简称 LN），是集压电、铁
LT/LN 指 电、热释电、声光及电光等性能于一体的多功能晶体材料，在声表面
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