证券代码：600703 股票简称：三安光电 编号：临2021-081
三安光电股份有限公司
关于对上海证券交易所2021年第三季度报告
信息披露监管工作函部分问题回复的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重
大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
公司收到上海证券交易所上市公司管理一部2021年11月3日下发的《关于对三安光电股份有限公司2021年第三季度报告的信息披露监管工作函》（上证公函【2021】2844号），现就部分问题回复如下，公司正在进一步准备其他问题的回复资料，争取尽快回复，敬请投资者关注公司公告。
问题 1.
三季报披露，公司货币资金余额为 48.33 亿元，同比下降 39.49%，长短期
借款合计约 44.53 亿元，其中短期借款 21.56 亿元，同比增长 97.87%，长期借
款 22.97 亿元，同比增长 134.97%，前三季度公司利息费用约 1.19 亿元。同时，
公司 2020 年非公开发行融资 70 亿元，2021 年半年度末，货币资金中募集资金
专户余额为 30.69 亿元，受限货币资金为 12.36 亿元，其中 9.39 亿元系各子公
司开立信用证的保证金。请公司核实并补充披露：（1）在保有较多货币资金的同时，存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因、必要性及合理性；（2）报告期内有息债务大幅上升的原因和偿还安排，结合募投项目进展和后续投资计划，说明是否存在变更募集资金用于补充流动资金或偿还债务的安排；（3）结合受限货币资金的具体受限原因、金额等，说明公司是否存在与控股股东及其关联方联合或共管账户的情况，是否存在货币资金被其他方实际使用的情况，是否存在为其他方违规提供担保等潜在的合同安排或潜在的限制性用途。
【回复】
一、在保有较多货币资金的同时，存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因、必要性及合理性
（一）公司货币资金结构
截至 2021 年 9 月 30日，公司货币资金余额结构如下：
项目 金额（万元） 备注
货币资金余额 483,316.17
减：受限资金 119,147.47 为支付设备款、工程款等开立的信用证
保证金、票据保证金等
前次募集资金 175,827.03 泉州三安半导体科技有限公司半导体研
发与产业化一期项目
国开专项投资资金：专项用于厦门市三
专项投资资金 402.13 安集成电路有限公司通讯微电子器件
（二期）项目
可自由支配资金 187,939.54
如上所示，截至 2021 年 9 月 30 日，虽然公司货币资金余额有 483,316.17
万元，但其中可自由支配资金为 187,939.54 万元，金额及占货币资金余额的比例较小。
（二）存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因、必要性及合理性
公司存在较多有息借款并承担较高利息费用的主要原因系公司因生产经营流动资金需求以及项目建设需求进行债务融资，具体分析如下：
1、生产经营流动资金需求
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产与应用，属于典型的技术密集型和资本密集型行业，生产经营流动资金需求较大。一方面，公司整体业务规模持续增长，在生产经营、市场开拓等活动中需要大量的营运资金，
以满足业务发展需要；2021 年 1-9 月，公司营业收入 953,158.35 万元，较上年
同期上涨了 61.54%。另一方面，公司为实现持续技术创新与迭代需要保持大额研发投入，以维持公司化合物半导体龙头企业领先优势；2018-2020 年以及
2021 年 1-9 月，公司研发支出分别为 8.07 亿元、6.48 亿元、9.30 亿元、8.42 亿
元，占当期营业收入的比例分别为 9.64%、8.69%、11.00%、8.84%。
截至 2021 年 9 月 30日，公司流动资金缺口测算过程如下：
单位：亿元
项目 序号 明细 金额
1 货币资金余额 48.33
可自由支 2 减：受限资金 11.91
配货币资 3 前次募集资金 17.58
金 4 特定项目支出 0.04
5 可自由支配资金（1-2-3-4） 18.79
1 2021年 1-9 月营业成本 73.44
2 2021年 1-9 月期间费用（不含财务费用） 10.22
3 2021年 1-9 月非付现成本 16.21
3.1 固定资产折旧、油气资产折耗、生产性生物资产 12.45
折旧
3.2 无形资产摊销 2.84
3.3 长期待摊费用摊销 0.91
最低现金 4 2021年 1-9 月付现成本总额（=1+2-3） 67.45
保有量 2021年 1-9 月存货周转天数
5 121.92
6 2021 年 1-9 月应收账款周转天数（含应收款项融 109.78
资、应收票据、预付款）
7 2021年 1-9 月应付账款周转天数（含应付票据） 68.74
8 现金周转天数（=5+6-7） 162.95
9 货币资金周转次数（=270/现金周转天数 8） 1.66
10 最低货币资金保有量（=付现成本总额 4/货币资金 40.71
周转次数 9）
为偿还近 1 短期借款 21.56
期债务预 2 一年内到期的非流动负债 7.92
留资金 3 预留资金 29.48
1 可自由支配资金 18.79
流动资金 2 最低货币资金保有量 40.71
缺口测算 3 为偿还近期债务预留资金 29.48
4 自有资金留存（负数为资金缺口）=1-2-3 -51.40
根据上述测算，公司目前保有的货币资金系保证后续正常生产经营的需要，具有必要性和合理性。
2、项目建设需求
（1）公司在 LED芯片领域的项目建设需求
目前，公司正不断加速在 Mini/Micro LED 芯片的产能和研发投入，主要在
投、拟投项目包括：
1）泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目：项目总投
资金额约 138亿元，截至 2021 年 10 月 31 日已投入 105.53亿元，剩余拟投入金
额 32.47 亿元，其中 8.78 亿元以 2019 年度非公开发行股票资金投入，其余
23.69亿元拟以自有资金或自筹资金解决。
2）湖北三安光电有限公司 Mini/Micro 显示产业化项目：项目总投资金额
约 120 亿元，预计 2024 年建设完毕；截至 2021年 9月 29日（2021年非公开发
行董事会决议）前已投入 12.99 亿元，剩余拟投入金额 107.01 亿元，其中 69 亿
元拟以 2021 年非公开发行融资金额投入，其余 38.01 亿元拟以自有资金或自筹资金解决。
（2）公司在化合物半导体集成电路领域的项目建设需求
目前，公司正不断加速在集成电路化合物半导体领域的产能和研发投入，主要在投、拟投项目包括湖南三安半导体有限责任公司碳化硅半导体产业化项
目，该项目总投资金额约 160 亿元，预计 2024 年建设完毕；截至 2021 年 9 月
30 日已投入 35.20 亿元，剩余拟投入金额 124.80 亿元，拟以自有资金或自筹资
金解决。
综上，公司存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因主要系因生产经营流动资金需求以及项目建设需求进行债务融资，具有必要性及合理性。
二、报告期内有息债务大幅上升的原因和偿还安排，结合募投项目进展和后续投资计划，说明是否存在变更募集资金用于补充流动资金或偿还债务的安排
（一）报告期内有息债务大幅上升的原因和偿还安排
报告期内，公司有息债务大幅上升的主要原因系公司因生产经营流动资金需求以及项目建设需求进行了债务融资，具体分析详见本题回复之“一、在保有较多货币资金的同时，存在较多有息借款并承担较高利息费用的原因、必要性及合理性”。
（二）有息债务的偿还安排
公司有息负债主要有短期借款、长期借款、长期应付款构成。其中：
1、短期借款
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