600667 沪市 太极实业

公司代码：600667                                          公司简称：太极实业
      无锡市太极实业股份有限公司

            2022 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人孙鸿伟、主管会计工作负责人杨少波及会计机构负责人（会计主管人员）胡敏声
  明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，公司2022年归属于母公司股东的净利润为-742,741,517.34元。结合宏观经济环境、所处行业特点以及公司目前经营发展实际情况，董事会拟定公司2022年度利润分配方案为：不派发现金红利，不派送红股，不进行资本公积金转增股本。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
是
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述存在的宏观经济变化的风险、行业竞争风险、海太公司对单一客户依赖的风险、工程质量和工程安全风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中“关于公司未来发展的讨论与分析”中“可能面对的风险”。

十一、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 4

第二节    公司简介和主要财务指标......7
第三节    管理层讨论与分析......11
第四节    公司治理...... 53
第五节    环境与社会责任...... 74
第六节    重要事项...... 80
第七节    股份变动及股东情况...... 91
第八节    优先股相关情况...... 96
第九节    债券相关情况...... 97
第十节    财务报告...... 97

                    载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人
                    员）签名并盖章的财务报表。

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签字并盖章的审计报告原件。

                    报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及
                    公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
本公司/公司/上市公司/太极  指  无锡市太极实业股份有限公司
实业/公司本部

中国证监会、证监会          指  中国证券监督管理委员会

交易所/上交所              指  上海证券交易所

无锡市国资委                指  无锡市人民政府国有资产监督管理委员会

产业集团                    指  无锡产业发展集团有限公司，系公司控股股东

十一科技                    指  信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司，系
                                公司全资子公司

海太公司/海太半导体/合资公  指  海太半导体（无锡）有限公司，系公司控股子公司
司/无锡海太

太极半导体/苏州半导体      指  太极半导体（苏州）有限公司，系公司全资子公司

太极国贸                    指  无锡太极国际贸易有限公司，系公司全资子公司

太极微电子/苏州微电子      指  太极微电子（苏州）有限公司，系公司全资子公司

锡产微芯                    指  无锡锡产微芯半导体有限公司，系公司参股公司

宏源新材料                  指  无锡宏源新材料科技股份有限公司，原江苏宏源纺机股份有
                                限公司，系公司参股公司

宏源机电                    指  无锡宏源机电科技股份有限公司，系公司参股公司

锡东科技                    指  无锡锡东科技产业园股份有限公司，系公司参股公司

SK 海力士/海力士            指  SK Hynix Inc.，原（株）海力士半导体

无锡海力士                  指  SK 海力士半导体（无锡）有限公司，原海力士半导体（无锡）
                                有限公司

海力士中国                  指  SK 海力士半导体（中国）有限公司，原海力士半导体（中国）
                                有限公司

十一能投                    指  无锡十一新能源投资有限公司

海安策兰                    指  海安策兰投资有限公司

员工持股计划                指  无锡市太极实业股份有限公司－太极实业·十一科技员工
                                持股计划

                                在硅中添加三价或五价元素形成的电子器件，与导体和非导
半导体                      指  体的电路特性不同，其导电具有方向性。半导体主要分为半
                                导体集成电路、半导体分立器件两大分支

                                在半导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方法，将众多电
集成电路/IC                指  子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小
                                面积上，以完成某一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路
                                功能要求的电路系统

                                在 IC 制造过程中，晶圆光刻的工艺过程（即所谓流片），
前、后道工序                指  被称为前道工序。晶圆流片后，其划片、贴片、封装等工序
                                被称为后道工序。广义上，后道工序即为 IC 封装、测试

半导体后工序服务            指  半导体封装及测试、模块装配及模块测试等

                                安装半导体集成电路芯片的外壳，这个外壳不仅起着安放、
封装                        指  固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且是沟通
                                芯片内部与外部电路的桥梁

                                IC 封装后需要对 IC 的功能、电参数进行测量以筛选出不合
测试                        指  格的产品，并通过测试结果来发现芯片设计、制造及封装过
                                程中的质量缺陷


                                多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半
晶圆                        指  导体材料，按其直径分为 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、
                                12 英寸甚至更大规格

芯片                        指  用半导体工艺在硅等材料上制造的集成电路或分立器件

DRAM                        指  Dynamic Random Access Memory 的缩写，动态随机存取存储
                                器

                                Flip chip 的缩写，又称倒装片，是在 I/O pad 上沉积锡铅
FC                          指  球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结
                                合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流。

Hybrid（FC+WB）            指  Hybrid（Flip Chip+Wire Bond）的缩写，高阶混合封装工
                                艺

DAG                        指  Dicing After Grinding 的缩写，先研磨后切割工艺

DBG                        指  Dicing Before Grinding 的缩写，先切割后研磨工艺

                                EPC（Engineering Procurement Construction）是指公司
                                受业主委托，按照合同约定对工程建设项目的设计、采购、
EPC                        指  施工、试运行等实行全过程或若干阶段的承包。通常公司在
                                总价合同条件下，对其所承包工程的质量、安全、费用和进
                                度进行负责

工程勘察                    指  根据建设工程的要求，查明、分析、评价建设场地的地质地
                                理环境特征和岩土工程条件，编制建设工程勘察文件的活动

                                根据建设工程的要求，对建设工程所需的技术、经济、资源、
工程设计                    指  环境等条件进行综合分析、论证，编制建设工程设计文件的
                                活动

                                为业主设想建造的投资项目提供机会研究、可行性分析，提
工程咨询                    指  出项目的投融资方案和经济效益预测，进行项目建设方案的
                                规划与比选，提供业主希望知道的其他专业咨询意见和报告