600667 沪市 太极实业

公司代码：600667                                                公司简称：太极实业
              无锡市太极实业股份有限公司

                  2020 年年度报告摘要

一 重要提示
1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3  未出席董事情况

  未出席董事职务    未出席董事姓名    未出席董事的原因说明      被委托人姓名

董事              范晓宁              工作原因            王博宇

4  公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，2020年归属于母公司股东的净利润832,923,911.54元，截止2020年年底母公司累计可供股东分配的利润为366,203,163.08元。

  拟以股权登记日的总股本为基数，按每10股派发现金红利1.70元（含税）向全体股东分配，共派发现金358,052,330.26元，母公司剩余未分配利润8,150,832.82元结转以后年度。本次拟派发的现金红利占2020年公司归属于母公司股东净利润的42.99%。2020年度不进行送股及资本公积金转增股本。
二 公司基本情况
1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

A股            上海证券交易所  太极实业        600667          S太极

  联系人和联系方式                董事会秘书                  证券事务代表

        姓名          孙大伟                            邓成文

      办公地址        无锡市梁溪区兴源北路401号26楼      无锡市梁溪区兴源北路401
                                                          号26楼

        电话          0510-85419120                      0510-85419120

      电子信箱        tjsy600667@163.com                tjsy600667@163.com

2  报告期公司主要业务简介

  公司是半导体（集成电路）市场领先的制造与服务商，半导体（集成电路）制造板块主要为半导体封测业务，半导体（集成电路）服务板块主要为电子高科技工程技术服务业务，具体如下：
  半导体封测业务依托子公司海太半导体和太极半导体开展，其中海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

  电子高科技工程技术服务业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。此外，十一科技在高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业等领域也具有显著业务竞争优势。

  此外，公司还涉足光伏电站投资运营业务。光伏电站投资运营业务集中于子公司十一科技，十一科技依托其在光伏电站设计和总包领域建立起来的品牌、技术优势，于 2014 年开始逐步形成光伏电站的投资和运营业务。
二、公司经营模式

  1、半导体封测业务

  半导体生产流程由晶圆制造、IC 设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上
的器件分离并进行封装和测试的过程。公司半导体业务即是为 DRAM 和 NAND Flash 等集成电路
产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

              晶圆片

            IC设计：            芯片制造        封装测试        测试筛选        IC芯片

            系统设计

            逻辑设计

            图形设计

            光罩/掩模

  半导体封装测试行业的经营模式主要分为两大类，一类是IDM模式，即由国际IDM公司（IDM公司指从事集成电路设计、芯片制造、封装测试及产品销售全产业链的垂直整合型公司）设立全资或控股的封装厂，作为公司的一个生产环节；另一类是专业代工模式，专业的集成电路封装企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务。

  公司控股子公司太极半导体属于上述第二类专业代工的运营模式，控股子公司海太半导体的经营模式则与上述两类经营模式皆不同。根据海太半导体与 SK 海力士签订的《第三期后工序服
务合同》，自 2020 年 7 月 1 日至 2025 年 6 月 30 日，海太将以“全部成本+约定收益（总投资额的
10%+超额收益）”的盈利模式为 SK 海力士及其关联公司提供半导体后工序服务。合同同时约定
了海太半导体有权开发非 memory 领域新客户；对于 memory 领域客户的开发，需得到 SK 海力士
的事先同意。半导体业务经营模式具体如下：

  A 采购：海太半导体及太极半导体在经认证的供应商间通过招标方式最终决定采购价格。两公司通过定期与供应商进行议价调整采购价格，但也有部分产品（如金线）的价格随市场行情产
生波动。公司采用订单方式签订采购合同，通常锁定 1 年价格，根据实际情况可在年终进行议价。太极半导体通过借鉴海太半导体的采购模式，优化自身供应商体系，来降低采购成本。

  B 生产：海太半导体按照《第三期后工序服务合同》的约定主要采取订单式生产。太极半导体采取市场化订单式生产模式。

  C 销售：海太半导体后工序服务产品全部销往 SK 海力士，产量即销量。太极半导体市场化
经营，独立挖掘国内外优质客户资源。

  2、电子高科技工程技术服务业务

  该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。同时，子公司十一科技还服务于高端制造，数据中心，生物医药与保健，市政与路桥，物流与民用建筑，电力，综合业务等业务领域并构筑了竞争优势。具体而言：

  （1）项目承揽

  十一科技的工程技术服务客户主要来源于四类：①十一科技在工程领域服务数十年，与长期服务的客户建立了良好互信合作基础，在既有项目合作的基础上，客户将后续项目直接委托或意向委托给十一科技；②十一科技依托遍布全国各地的分支机构，广泛搜集项目信息，主动推荐，争取市场机会；③十一科技在业内具有较高的知名度和信誉度，通过客户相互之间的推荐，或客户自主了解、联系，获得项目机会；④通过政府、业主、招标代理公司公开招标方式，经过投标、方案比选获得项目机会。

  （2）工程总承包业务模式

  工程总承包业务由工程项目部作为总承包项目管理的基本形式，实行项目经理责任制。同时设置设计、施工、采购、控制、安全等岗位，负责项目全过程的现场管理，涵盖了招标、施工管理、进度管理、试运行（开车）、质量监督、检验、费用控制、安全环境等各环节，确保项目正常施工开展及验收。

  （3）工程设计业务模式

  十一科技的设计业务的流程主要分为项目方案设计、初步设计及施工图设计三个阶段。十一科技通过在设计输入、设计评审、设计验证、设计输出和设计确认等环节上的把控，保证设计质量。设计输入阶段，由总设计师负责协调组织，各专业设计人员进行设计输入资料的验证评审及记录；设计评审阶段，由设计评审会议或小组讨论方式，对项目初步设计、施工图阶段重点方案、重大调整进行评审，对设计结果是否满足质量要求作过程检查，形成优化方案；设计验证阶段，对设计文件、图纸按规定逐级校审，以消除差错，确认设计输出满足设计输入的要求；设计输出阶段，方案设计、初步设计输出为设计说明和图纸，施工图设计输出为施工图纸、设计说明书（含施工安装说明）、设备材料表和计算书等文件组成；设计确认阶段，将成品发放给客户，由客户或主管部门对设计进行确认，并对反馈意见进行相应修改及更正。

  （4）工程咨询业务模式

  在顾客对十一科技进行书面或口头方式进行工程咨询服务委托后，由相关业务部门负责接洽，签订服务合同，并按照相关程序进行产品要求的确定和评审，咨询项目的组织、技术接口及输入输出控制类似工程设计的设计作业控制。

  （5）采购模式


  十一科技针对工程设计、工程咨询、工程总包的供方/分包方的评价、选择和采购产品进行控制。由合同执行单位、总设计师/项目经理、主管领导分别对签订合同、验证及批准进行负责，同时通过建立合格供方/分包方名单，对供方/分包方的选择、评价实施动态管理。十一科技确定供方/分包方一般根据所需外包工作项目性质、工程规模、复杂程度等，直接委托或招标选择合格供方/分包方；总承包项目按照《设备、材料采购控制程序》、《施工项目分包控制程序》的规定，并遵照《房屋建筑和市政基础设施工程施工招标投标管理规定》，通过邀请招标或公开招标的方式，确定设备、材料采购/施工、安装项目分包的合格供方/分包方。

  （6）结算模式

  十一科技设计合同及设计费用的结算一般进度为：签署设计合同支付 20%，初步设计支付至50%，施工图完成后支付至 90%-95%，5%-10%尾款在工地服务、项目验收合格后付清。结算节点及金额比例可能根据与客户协商情况有所调整。

  总承包合同一般进度约定为：发包人签署合同的一定时间内，支付合同一定比例的工程预付款；承包人按照工程量报告，监理工程师核验工程量后，由发包人向承包人支付工程进度款；在竣工验收后，支付部分尾款；留少量尾款作为质量保修金，在质量保修期届满时支付。

                                                                          业主单位

                                                咨

                                                询          项目环评报告        项目立项报告

                                                服

                                                务

                                                                        项目可研报告

                                                工                    项目方案设计

                                                程                    项目初步设计