600641 沪市 万业企业

公司代码：600641                                                公司简称：万业企业
              上海万业企业股份有限公司

                  2023 年年度报告摘要


                            第一节 重要提示

1  本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  不进行资本公积金转增股本，不送红股，公司拟向全体股东（上海万业企业股份有限公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利0.50元（含税），剩余未分配利润转至下一年度。截至2023年12月31日，公司总股本930,629,920股，扣除公司截至目前回购专户已持有的股份14,022,064股（公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配）后共916,607,856股，以此为基数计算，共计分配股利45,830,392.80元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.32%。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本或回购专户中股份数发生变动的，公司拟维持分配比例不变，相应调整分配总额。

                          第二节 公司基本情况

1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

      A股        上海证券交易所    万业企业        600641        中远发展

 联系人和联系方式            董事会秘书                    证券事务代表

      姓名                    周伟芳                          杨怡忱

    办公地址      上海市浦东新区浦明路1500号15层  上海市浦东新区浦明路1500号15层

      电话                  021-50367718                    021-50367718

    电子信箱            wyqy@600641.com.cn              wyqy@600641.com.cn

2  报告期公司主要业务简介

    1、 行业发展态势与面临的机遇

    （1）集成电路核心装备

  当前全球新一轮的科技革命正在兴起，以 5G 通信、人工智能、物联网、云计算以及新能源汽车为代表的技术产业化应用，将推动产业变革加速演进。半导体产业作为新兴产业的核心支撑，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2023 年，半导体行业整体处于周期下行—底部复苏阶段，根据 SEMI 发布的数据，预计 2024 年全球半导体制造业有望开启复苏，其中全球半导体
设备规模有望达到 1053.1 亿美元，同比增长 4%，晶圆制造设备销售额有望达到 931.6 亿美元，
同比增长 3%。

  集成电路设备作为贯穿半导体全产业链的技术先导者，是半导体产业发展的基础和关键支撑。近年来集成电路设备行业表现出较高的增长态势，但现阶段受下游晶圆厂以及存储器厂商产能利用率下滑，同时叠加高库存水平影响，产业的周期性调整趋势逐步传导至上游半导体设备行业。
中商产业研究院分析，2023 年全球半导体硅片出货面积将达到 152.6 亿平方英寸。根据 SEMI 在
SEMICON Japan 2023 上发布的《年终总半导体设备预测报告》，预计半导体制造设备将在 2024年恢复增长，在前端和后端市场的推动下，2025 年的销售额预计将达到 1240 亿美元的新高。

  2023 年，我国集成电路产业发展外部环境愈发复杂，然而这也带来了前所未有的机遇，促进了半导体设备国产化率的提升。基于当前国际、国内市场现状以及技术发展趋势，半导体设备核心技术独立性和自主可控紧迫性愈加凸显，实现集成电路产业高质量发展，需要半导体设备厂商不断加强技术创新，推动设备向高精度化与高集成化方向发展，并逐步完善半导体产业链，最终实现上下游行业协同发展，共享共赢。

    （2）房地产

  报告期内，中国房地产市场持续调整。据国家统计局数据显示，2023 年全国房地产开发投资
110913 亿元，同比下降 9.6%（按可比口径计算）。其中住宅投资 83820 亿元，下降 9.3%；商品房
销售面积 111735 万平方米，同比下降 8.5%，其中住宅销售面积下降 8.2%。在政策调控方面，7月 24 日中央政治局会议明确“适应我国房地产市场供求关系发生重大变化的新形势”后，8 月底以来，住建部等多部委出台了多项房地产优化政策，随后各地积极响应。根据中指监测，截至 2023
年 12 月 25 日，全国已有 200 余省市（县）出台房地产调控政策超 660 次，涉及公积金支持政策、
发放购房补贴、优化限购、降低首付比例及房贷利率等方面，多数城市限制性政策完全放开。

  2023 年，中央明确房地产行业支柱地位，中央及监管部门多次强调防范化解房地产风险，房地产风险主要体现在项目保交付、房企债务化解等方面。2023 年是“保交楼”的重要节点，年初央行提出新增 1500 亿元保交楼专项借款投放、设立 2000 亿元保交楼贷款支持计划、加大保交楼专项借款配套融资力度、强化保交楼司法保障等。8 月初央行明确将 2000 亿元保交楼贷款支持计划
期限延长至 2024 年 5 月底。根据国家统计局数据，2023 年全国房屋竣工面积增长 17.0%，竣工
面积明显增长得益于保交楼工作顺利推进，带动房地产开发项目竣工进度加快。化解项目交付风险仍是 2024 年政策重要发力点之一，预计“保交楼”配套资金和政策进一步落实，将进一步修复市场预期。

    2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

  半导体设备市场主要由欧美、日本等国家的企业所占据，近年来我国半导体设备行业整体水平不断提高。

  公司旗下凯世通是目前国内实现 28nm 低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成高能离子注入机产线验证及验收，打破了国外技术壁垒。在离子注入设备众多机型中，低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备，约占到离子注入机细分市场的 60%，中低束流和高能离子注入机分别占 20%和 18%。全球离子注入机市场主要由美国厂商占据，应用材料和亚舍立分别占比 70%和 20%。凯世通的核心产品——低能大束流离子注入机，在国内大型产线的综合表现对标基线机型，同时凯世通还在加速推进离子注入机设备的产品迭代与持续改进，构建全系列离子注入机产品线。


                                                                                数据来源：Gartner

                              图：离子注入机分类市场份额

  公司旗下嘉芯半导体已形成多个半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道设备解决方案。近年来嘉芯半导体持续布局成熟工艺的设备市场，在研发及生产集成电路核心前道设备方面不断拓展版图，伴随嘉芯半导体集成电路设备研发制造基地的落成，即以 109 亩土地 14 万方的新产能形成华东地区最重要的集成电路前道设备研发制造基地之一，帮助夯实公司“1+N”半导体设备产品平台化战略。

    3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

  纵观半导体行业的发展历史，虽然行业呈现明显的周期性波动，但整体增长趋势并未发生变化，而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。在人工智能、电动汽车、新能源等新兴领域的快速发展拉动下，晶圆厂将持续进行资本开支，扩充产能，进而推动上游半导体设备行业的稳步增长。

  在化合物半导体功率器件领域，随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出，化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求已经开始呈现出快速增长趋势。

  随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。对离子注入而言，芯片设计的日益复杂，对离子注入机提出更高的技术要求，如高能量、高精度、高均匀度、低污染等，所需的离子注入工序亦相应增加。同时，芯片制程的升级也带来了新的掺杂需求，如 SOI、MEMS 等特殊工艺，这就需要开发新型的离子注入机来满足。

  为了不断实现半导体设备工艺突破，公司将坚持高强度的研发投入，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备。

    4、 公司主营业务情况

  公司主要从事集成电路核心装备的研发、生产、销售与技术服务以及房地产业务。

  公司旗下凯世通和嘉芯半导体主要从事集成电路核心装备业务。凯世通所涉核心装备业务是以离子注入技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要业务是研发、生产、销售国际领先的高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路等领域，目前营业收入包括自研离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务等。

  嘉芯半导体所涉及的产品范围覆盖刻蚀机、薄膜沉积、快速热处理等多品类的半导体前道设备。公司聚焦于集成电路设备国产化的发展机会，致力于实现主流及成熟制程的核心设备及支撑设备本地化研发制造，为汽车芯片、功率芯片、逻辑芯片等集成电路晶圆制造厂提供成套的前道
设备解决方案。

  公司房地产业务目前主要是存量房产的销售和经营，已无新的住宅开发项目。目前存量房产业务范围主要集中在上海及长三角区域。

    5、 公司主要产品情况

  公司持续布局半导体设备材料赛道，以多品类设备叠加离子注入机业务形成“1+N”产品平台模式，即从领先的全领域离子注入机全面扩展至更多品类的半导体前道核心设备产品线，业务覆盖刻蚀、薄膜沉积、快速热处理等多类主制程设备以及尾气处理等支撑制程设备。同时根据市场动态和客户需求，利用现金储备优势，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时努力实现上下游产业链协同，推动平台产品矩阵的丰富完善及产业稳步延伸发展。

  目前，公司产品主要应用于集成电路行业，公司的主要产品情况如下：

  在晶圆制造过程中，要使纯净硅具有可控的导电能力（即成为半导体），就必须将一定数量的杂质离子掺入半导体材料中，以改变材料的表面成分、结构和电学特性，从而优化半导体材料的表面性能，提高其导电性。离子注入机通过对注入剂量、注入角度、注入深度、工艺温度等方面进行精确地控制，配合适当的掩膜材料，能在晶圆区域上特定位置注入离子，成为决定集成电路器件电学特性的关键装备。

  离子注入机根据注入剂量与注入能量的差异，分为三大细分机型：低能大束流离子注入机、中束流离子注入机和高能离子注入。其中低能大束流离子注入机和高能离子注入机的技术难度更高。

  公司旗下凯世通是国内领先的以离子注入技术为核心的集成电路高端装备企业，采用了通用平台+模块化的设计理念，基于正向设计和自主创新，攻关了长寿命离子源