公司代码：600641 公司简称：万业企业
上海万业企业股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，
投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 众华会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
不进行资本公积金转增股本，不送红股，公司拟向全体股东（上海万业企业股份有限公司回购专
用证券账户除外）每 10 股派发现金红利 1.05 元（含税），尚余未分配利润转至下一年度。截至 2020
年 12 月 31 日，公司总股本 957,930,404 股，扣除公司目前回购专户的股份余额 47,300,468 股（公
司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配）后共 910,629,936 股，以此为基数计算，共计分配股利 95,616,143.28 元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.33%。如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，公司拟维持分配比例不变，相应调整分配总额。
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 万业企业 600641 中远发展
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 周伟芳 郁皓然
办公地址 上海市浦东大道720号 上海市浦东大道720号
电话 021-50367718 021-50367718
电子信箱 wyqy@600641.com.cn wyqy@600641.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
2.1 报告期内公司所从事的主要业务主要包括房地产、集成电路核心装备。
2.2 报告期内公司所从事的主要业务经营模式为：
2..2.1 房地产
公司房地产业务主要是房地产开发与销售，经营模式以自主开发销售为主。公司的业务板块
主要为住宅地产开发，目前房地产开发的业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域。公司住宅地产开发业务的主要产品为各类住宅产品，包括高层公寓、多层洋房与别墅等。
2.2.2 集成电路核心装备
公司集成电路核心装备业务主要是以离子束技术为核心的集研发、制造于一体的高科技项目，主要任务是研发、生产、销售国际领先高端离子注入机，重点应用于半导体集成电路和光伏太阳能电池领域。销售模式以直销为主，销售部负责市场分析和开拓、线索整理、潜在客户分析跟踪、客户接洽等工作。同时，通过展会、业内交流、政府或相关机构引荐、客户推荐等获取潜在客户信息。经过技术需求沟通和商务谈判后，双方签订销售合同或产品试用合同。按照合同约定，凯世通将产品发送至客户，经安装、调试、验收后，确认销售收入。凯世通目前营业收入包括自产离子注入机、离子注入机耗材备件以及产品、服务定制与再制造业务。
2.3 报告期内公司所从事的行业情况说明如下：
2.3.1 房地产
2020 年中国房地产市场虽受到疫情影响，但总体楼市调控基调仍坚持 “房住不炒”。在 2020
年国内经济下行的压力下，房地产金融政策在保持连续一致稳定的条件下灵活适度、积极有为，
央行三次降准释放流动性，上半年中央下调了 1 年期和 5 年期以上 LPR，5 月份以后利率保持不
变。
全国房地产指标数据及增速仍在高位，同比增速减缓，房地产韧性仍在。国家统计局公布数
据显示：2020 年 1—12 月份，全国房地产开发投资 141,443 亿元，比上年增长 7.0%，比上年回落
2.9 个百分点。其中，住宅投资 104,446 亿元，增长 7.6%；2020 年全年商品房销售面积 176,086
万平方米，比上年增长 2.6%。综合来看，2020 年 1-12 月商品房销售呈现先抑后扬的态势。下半年多数月份土地成交仍高于 2019 年同期，主要是随着住宅市场恢复、房企项目推盘以及顺利去化带来销售回款的增长，使土地成交增加。然而三道红线的存在使房企融资带来的资金流入预期减少，导致房企拿地更多得依靠公司项目销售情况决定，实行以销定投的投资拿地策略。在竞争格局方面，龙头在土地市场的拿地集中度开始提升，地产行业的竞争格局已经基本确立。除少数资产风险较高的企业会被淘汰外，大部分头部房企的优势地位将会愈发稳固，这种优势将会进一步放大成为兼并整合资源的机会，行业格局加速向倒金字塔演变。
2.3.2 集成电路核心装备
全球半导体设备支出进入上升周期。5G、物联网、大数据、人工智能以及汽车电子等新技术和新产品的应用，将带来庞大的半导体市场需求，行业将进入新一轮的上升周期。半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。
国务院在 2011 年及 2012 年分别发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产
业发展若干政策的通知》及《国务院关于印发“十二五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》，基于两份顶层政策的辐射，部委级相关政策发布数量在 2014 年达到峰值 22 项，且“十三五”政策密度显著高于前一个政策周期。2020 年国务院发布《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软
件产业高质量发展若干政策的通知》。
从动态看，近十年内半导体行业的政策支持力度不断，从财税、人才、知识产权等多维度切
实支持半导体行业各个环节的发展。“十三五”期间政策强度保持相对稳定，半导体行业政策在
持续落地。2020 年国务院印发的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，
首次提出了十年免征所得税政策，即国家鼓励的集成电路线宽小于 28 纳米（含），且经营期在 15
年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。由此可见，集成电路作为
我国电子信息行业的关键核心产业，近年来在税收政策层面享受的扶持力度逐步加大，尤其今年
新增了对 28 纳米以下企业或项目的优惠政策，彰显了对集成电路企业发展先进制程的鼓励支持。
展望未来，不论是国内芯片制造工厂扩产还是主流制程工艺提升，均需采购更多数量以及更
为先进的半导体设备，目前国内半导体设备的 12 英寸晶圆以及 28nm 工艺已经具备全球竞争力水
平。随着下一代工艺设备完成验证以及商用推进，以及国内半导体设备制造商新一轮的晶圆制造
投资，公司聚焦的离子注入机在国内市场的需求有望持续增长，获得更具成长性的市场空间。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
本年比上年
2020年 2019年 增减(%) 2018年
总资产 7,714,758,912.09 7,286,039,331.84 5.88 8,011,275,688.58
营业收入 931,490,071.61 1,868,828,741.40 -50.16 2,679,293,695.58
归属于上市公司股东的净利润 315,283,424.09 572,787,268.09 -44.96 972,109,197.38
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益的净利润 251,546,298.80 438,938,849.94 -42.69 925,852,715.16
归属于上市公司股东的净资产 6,667,466,230.03 6,272,787,307.86 6.29 6,178,740,715.19
经营活动产生的现金流量净额 500,129,003.77 120,025,973.33 316.68 563,128,629.28
基本每股收益
（元／股） 0.3462 0.6239 -44.51 1.0171
稀释每股收益（元／股） 0.3462 0.6239 -44.51 1.0171
加权平均净资产收益率（%） 减少4.49个
4.88 9.37 百分点 15.97
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 317,142,014.50 157,624,112.19 89,141,203.17 367,582,741.75
归属于上市公司股东的净利润 77,445,281.91 102,521,975.87 43,021,917.78 92,294,248.53
归属于上市公司股东的扣除非
经常性损益后的净利润 75,583,870.00 84,001,294.81 20,854,331.58 71,106,802.41
经营活动产生的现金流量净额 -78,550,344.70 33,226,050.79 310,624,638.92 234,828,658.76
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股本及股东情况
4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情
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