证券代码：600641 证券简称：万业企业 公告编号：临2018-045
上海万业企业股份有限公司
关于认购上海半导体装备材料产业投资基金
的进展情况公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、基本情况
2017年4月27日，上海万业企业股份有限公司（以下简称“公司”）九届九次董事会审议通过《关于公司拟认购上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）的关联交易议案》，详情请见公司《关于拟认购上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）的关联交易公告》（公告编号：2017-014），公司拟以自有资金10亿元人民币认购首期上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）20%的份额。该议案已经2017年5月19日召开的2016年度股东大会审议通过。
2017年7月21日，上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）参与各方签署《上海集成电路装备材料产业投资基金出资人合作备忘录》，明确了具体出资人、出资额以及基金管理模式（公告编号：2017-027）。
后经工商核准，上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）正式命名为“上海半导体装备材料产业投资基金”（以下简称“基金”）。
2018年1月19日，基金参与各方正式签署《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》。详情请见公司《关于认购上海集成电路装备材料产业投资基金（筹）的进展情况公告》（公
告编号：2018-001）。
二、进展情况
2018年8月7日,公司收到上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）通知，该基金已在中国证券投资基金业协会完成备案手续，备案信息如下：
基金名称：上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）
管理人名称：上海半导体装备材料产业投资管理有限公司
托管人名称：南京银行股份有限公司
备案编码：SEG790
截至目前，根据《上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》的相关条款，公司已实缴首期40%出资额4亿元。
公司将根据基金后续运行情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
特此公告。
上海万业企业股份有限公司董事会
2018年8月9日
