600584 沪市 长电科技

公司代码：600584                                          公司简称：长电科技
        江苏长电科技股份有限公司

          2021 年半年度报告


                          重要提示

一、本 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完
  整，不 存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个 别和连带的法律责任。
二、公司 全 体董事出席董 事会会议。
三、 本半年度报告未经审 计。
四、 公司负责人郑力、主 管会计工作负责人 Janet Tao C hou（周涛）及会计机构负责人（会计
  主管人 员）倪同玉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本 报告期利润分配预案或公积金转增股 本预案
无
六、 前瞻性 陈述的风险声明
√适用 □不适用

    本报告中所涉及到的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存 在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存 在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
九、  是否存 在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的 真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风 险提示

    公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，敬请投资者查阅“第三节 管理层讨论与分

析”中关于其他披露事项中可能面对的风险部分。
十一、其他
□适用 √不适用


                        目录


第一节    释义......4
第二节    公司简介和主要财 务指标 ...... ...... ......5
第三节    管理层讨论与分析......7
第四节    公司治理......19
第五节    环境与社会责任......20
第六节    重要事项......26
第七节    股份变动及股东情 况 ...... ...... ......32
第八节    优先股相关情况......38
第九节    债券相关情况......39
第十节    财务报告......41

                      载有公司盖章的半年度报告正本

                      载有法人代表、财务负责人、会计经办人签名并盖章的会计报表及会
    备查文件目录    计报表附注

                      在《上海证券报》、《证券时报》上公开批露的公司文件正本及公告
                      原件


                        第一节  释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
 常用词语释义

 长电科技、公司、本公  指  江苏长电科技股份有限公司

 司、集团、本集团

 报告期                  指  2021 年上半年度

 产业基金                指  公司第一大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司

 芯电半导体              指  公司第二大股东芯电半导体（上海）有限公司

 中芯国际                指  Semiconductor Manufacturing International Corporation
                              （中芯国际集成电路制造有限公司），上交所科创板证券代
                              码：688981，港交所股份代号：00981，芯电半导体最终控股
                              股东

 长电管理公司            指  公司全资子公司长电科技管理有限公司

 长电先进                指  公司全资子公司江阴长电先进封装有限公司

 长电科技（滁州）、长电  指  公司全资子公司长电科技（滁州）有限公司

 滁州

 长电科技（宿迁）、长电  指  公司全资子公司长电科技（宿迁）有限公司

 宿迁

 JSCK、长电韩国          指  JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED，注册地：韩国，长电国
                              际全资子公司

 星 科 金 朋 、 STATS  指  公司全资子公司 STATS CHIPPAC PTE. LTD.

 ChipPAC、SCL

 SCK                    指  STATS ChipPAC Korea Ltd. 注册地：韩国，星科金朋韩国子公
                              司

 星科金朋（江阴）、星科  指  星科金朋半导体（江阴）有限公司，星科金朋江阴子公司

 金朋江阴厂、JSCC

 SCS                    指  星科金朋新加坡厂

 JSCT                    指  星科金朋集成电路测试（江阴）有限公司

 长电国际                指  公司全资子公司长电国际（香港）贸易投资有限公司

 长电新科                指  公司全资子公司苏州长电新科投资有限公司

 长电新朋                指  公司全资子公司苏州长电新朋投资有限公司

 新基电子                指  公司控股子公司江阴新基电子设备有限公司

 科林环境                指  公司全资子公司江阴城东科林环境有限公司

 华进半导体              指  公司参股公司华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

 长电绍兴                指  公司参股公司长电集成电路（绍兴）有限公司

 会计师事务所、安永      指  安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）

 芯鑫天津                指  芯鑫融资租赁（天津）有限责任公司

 SJ Semi                指  SJ SEMICONDUCTOR CORPORATION

 封装                    指  将集成电路或分立器件芯片键合于特定的基板并用特定 的材料
                              （如管壳和塑封料）将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能
                              稳定可靠地工作；同时通过封装的不同形式与其它器件 形成电
                              路连接，可以方便地装配（焊接）于各类整机

 IC、集成电路、芯片      指  集成电路（Integrated Circuit）简称 IC，俗称芯片。芯片是
                              由晶体片承载薄膜成型和堆积而成集成电路的一种微型 电子器
                              件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的如晶体管、二
                              极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一大块
                              或一定数目的小块半导体晶体片或介质基片上，然后减 薄和切
                              割后封装在一个基板上，成为具有所需电路功能的微型结构


 分立器件、TR            指  只具备单一功能的电路器件，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝
                              等

 半导体芯片成品制造和  指  泛指芯片封装和测试

 测试

 TSV                    指  硅穿孔

 SiP                    指  系统级封装

 eWLB                    指  Embedded Wafer Level Ball Grid Array 的缩写，嵌入式晶圆
                              级球栅阵列

 Chiplet                指  标准小芯片

 Hybrid                  指  混合（如打线和倒装共存于同一封装体）

 WLCSP                  指  晶圆级芯片尺寸封装

 Bumping                指  晶圆凸块技术，一种中道封装技术

 MCM                    指  多芯片组件

 MEMS                    指  微机电封装

 QFN                    指  四侧无引脚扁平封装

 FCOL                    指  FlipChip on leadframe 的缩写，金属框架上的倒装芯片封装

 FC                      指  倒装

 BGA                    指  球栅阵列封装

 FBP                    指  平面凸点式封装

 DIP                    指  双列直插式封装

 SOP                    指  小外型封装

 SOT                    指  小外型（片式）半导体

 XDFOI™                指  极高密度扇出型封装解决方案

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                      江苏长电科技股份有限公司

公司的中文简称                      长电科技

公司的外文名称                      JCET Group Co., Ltd.

公司的外文名称缩写                  JCET

公司的法定代表人                    郑力

二、 联系人和联系方式

                                    董事会秘书                证券事务代表

姓名                                  吴宏鲲                      袁  燕

联系地址                    江苏省江阴市滨江中路 275 号 江苏省江阴市滨江中路 275 号

电话                              0510-86856061              0510-86856061

传真                              0510-86199179              0510-86199179

电子信箱                        IR@jcetglobal.com          IR@jcetglobal.com

三、 基本情况变更简介

公司注册地址                        江苏省江阴市澄江镇长山路78号

公司注册地址的历史变更情况          无

公司办公地址                        江苏省江阴市滨江中路275号

公司办公地址的邮政编码              214431


公司网址                            h