公司代码：600584 公司简称：长电科技
江苏长电科技股份有限公司
2020 年年度报告摘要
一 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整，
不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
本公司拟以总股本 1,779,553,000 股为基数，向全体股东每 10 股派发现金红利 0.50 元（含
税），共分配红利 88,977,650 元，分配后公司未分配利润结余转入下一年度。2020 年度，公司不进行资本公积金转增股本，不送红股。
二 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 长电科技 600584 G苏长电
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 吴宏鲲 袁 燕
办公地址 江苏省江阴市滨江中路275号 江苏省江阴市滨江中路275号
电话 0510-86856061 0510-86856061
电子信箱 IR@jcetglobal.com IR@jcetglobal.com
2 报告期公司主要业务简介
（一）公司主要业务、经营模式
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级 WLP、2.5D / 3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的 Flip Chip 和引线
互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
公司主要经营模式为根据客户订单及需求，按为客户定制的个性化标准或行业标准提供专业和系统的集成电路成品生产制造、测试以及全方位的端到端的一站式解决方案。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
（二）行业情况
公司所属行业为半导体芯片成品制造和测试子行业，半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域。其中，集成电路为整个半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为集成电路设计、集成电路晶圆制造、集成电路芯片成品制造和测试三个子行业。
1、半导体市场情况
据世界半导体贸易统计协会（“WSTS”）统计，2020 年全球半导体市场全年总销售额为 4,404
亿美元，较 2019 年增长 6.8%，其中集成电路销售额为 3,612 亿美元，同比增长 8.4%。据中国半
导体行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元人民币，同比增长 17%。其中，
设计业销售额为 3,778.4 亿元，同比增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元，同比增长 19.1%；
封装测试业销售额 2,509.5 亿元，同比增长 6.8%。
从全球半导体产业发展的历史情况来看，行业处于增长期并具有一定的周期性。
2、公司的行业地位
根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的 2020 年全球封测十强榜单，长电科技以预估 255.63
亿元营收在全球前十大 OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。公司在品牌领导力、多元化团队、
国际化运营、技术能力、品质保障能力、生产规模，运营效率等方面占有明显领先优势。
从近几年市场份额排名来看，行业龙头企业占据了主要的市场份额，根据 ChipInsights 发布的
数据，2020 年全球 OSAT 厂商营收达到 2,136.69 亿元，较 2019 年增长 12.36%，前十大 OSAT 厂商
营收总额为 1,794.38 亿元，较 2019 年增长 12.87%，市占率合计约为 83.98%。
3、 半导体行业上下游情况
集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材料 行业。公司所属芯片成品制造与测试位于产业链中下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。 集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公司设计出芯片方 案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、 测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。
集成电路芯片成品制造行业的供应商是设备和材料。原材料的供应影响芯片成品制造行业的 生产，原材料价格的波动影响芯片成品制造行业的成本。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2020年 2019年 本年比上年 2018年
增减(%)
总资产 32,328,196,228.34 33,581,893,568.01 -3.73 34,427,401,030.36
营业收入 26,463,994,512.61 23,526,279,785.46 12.49 23,856,487,366.62
归属于上市公司 1,304,390,209.14 88,663,437.59 1,371.17 -939,315,302.79
股东的净利润
归属于上市公司 951,889,625.26 -792,844,915.85 不适用 -1,308,604,096.29
股东的扣除非经
常性损益的净利
润
归属于上市公司 13,399,706,193.77 12,627,430,980.43 6.12 12,292,223,960.10
股东的净资产
经营活动产生的 5,434,695,224.80 3,176,424,596.47 71.09 2,509,192,669.07
现金流量净额
基本每股收益（元 0.81 0.06 1,250.00 -0.65
／股）
稀释每股收益（元 0.81 0.06 1,250.00 -0.65
／股）
加权平均净资产 10.02 0.71 增加9.31个百 -9.15
收益率（%） 分点
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 5,708,103,216.96 6,267,738,300.52 6,787,236,653.90 7,700,916,341.23
归属于上市公司股 133,787,621.75 232,481,209.44 397,926,028.82 540,195,349.13
东的净利润
归属于上市公司股
东的扣除非经常性 106,357,304.63 189,145,445.28 339,804,348.47 316,582,526.88
损益后的净利润
经营活动产生的现 1,148,584,190.25 1,003,757,863.18 1,479,740,740.18 1,802,612,431.19
金流量净额
季度数据与已披露定期报告数据差异说明
□适用 √不适用
4 股本及股东情况
4.1 普通股股东和表决权恢复的优先股股东数量及前 10 名股东持股情况表
单位: 股
截止报告期末普通股股东总数（户） 306,423
年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户） 319,016
截止报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
年度报告披露日前上一月末表决权恢复的优先股股东总数（户） 0
前 10 名股东持股情况
持有有限售 质押或冻结情
股东名称 报告期内增 期末持股数 比例 条件的股份 况 股东
（全称） 减 量 (%) 数量 股份 数量 性质
状态
国家集成电路产业
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