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士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于对外投资暨签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》的补充公告

公告日期:2024-05-23

士兰微:杭州士兰微电子股份有限公司关于对外投资暨签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》的补充公告 PDF查看PDF原文

证券代码:600460            证券简称:士兰微              编号:临 2024-044
          杭州士兰微电子股份有限公司

关于对外投资暨签署《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造
    生产线项目之投资合作协议》的补充公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

  公司于 2024 年 5 月 20 日召开第八届董事会第二十四次会议审议通过了《关
于签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》(该
议案尚须提交公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过)。2024 年 5 月 21 日,
公司与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司在厦门市签署了《8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“投
资合作协议”)。具体事项详见公司于 2024 年 5 月 22 日在上海证券交易所网站
(www.sse.com.cn)披露的《关于对外投资暨签署〈8 英寸 SiC 功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议〉的公告》(公告编号:临 2024-042)。现对上述公告部分内容补充说明如下:

    一、项目实施主体财务情况

  厦门士兰集宏半导体有限公司(以下简称“士兰集宏”)目前为公司合并报
表范围内的全资子公司。士兰集宏截至最近一期(2024 年 4 月 30 日)主要财务
数据如下:资产总额为 5,999.31 万元,负债为 4.64 万元,所有者权益为 5,994.67
万元。因其成立于 2024 年 3 月,目前尚未产生主营业务收入,故其主营业务收入为 0,净利润为-5.33 万元。

    二、本次投资对公司财务状况的影响

  若公司 2024 年第三次临时股东大会审议通过本次投资事项,公司及协议各方在按照《投资合作协议》完成第一期项目的投资后,公司对士兰集宏的持股比例将由 100%降低至 25.1781%,公司将不再将其纳入合并报表范围,将按照权益法核算对士兰集宏的投资,并按照持股比例 25.1781%计算确认投资收益。


  本次投资,公司拟合计认缴士兰集宏注册资本 10.6 亿元,占公司最近一期经审计总资产的 4.43%,占最近一期经审计净资产的 7.90%,以上出资预计不会对公司的资产、负债情况产生重大影响。

  后续公司将根据本次交易的进展情况,严格按照有关规定及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险!

  特此公告。

                                          杭州士兰微电子股份有限公司
                                                              董事会
                                                    2024 年 5 月 23 日
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