证券代码：600460 证券简称：士兰微 编号：临 2023-038
杭州士兰微电子股份有限公司
关于前次募集资金使用情况报告（修订稿）的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第 7 号》的规
定，将本公司截至 2022 年 12 月 31 日的前次募集资金使用情况报告如下。
一、前次募集资金的募集及存放情况
(一) 2018 年向特定对象发行募集资金
1. 前次募集资金的数额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可字〔2017〕2005 号）核准，并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709股。根据询价情况，本公司与主承销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向 6名特定对象发行普通股（A 股）64,893,614 股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 11.28 元，共募集资金总额为 731,999,965.92 元。扣除承销费、保荐费
25,440,000.00 元 ( 其 中 进 项 税 额 1,440,000.00 元 ) 后 的 募 集 资 金 为
706,559,965.92 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于 2018 年 1 月 3
日 汇 入 本 公 司 在 农 业 银 行 股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为
19033101040020262 人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用2,405,660.37 元后，本公司本次募集资金净额 705,594,305.55 元。上述募集资金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2018〕1 号）。
2. 前次募集资金在专项账户中的存放情况
截至 2022 年 12 月 31 日，本公司及杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简
称士兰集昕公司）、杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成公司）、成都士兰半导体制造有限公司（以下简称成都士兰公司）和成都集佳科技有限公司（以下简称集佳科技公司）前次募集资金在银行账户的存放情况如下：
金额单位：人民币元
账户名称 开户银行 银行账号 初始存放金额 2022年12月31 备注
日余额
中国农业银行股份有
本公司 限公司杭州钱塘支行 19033101040020262 705,594,305.55 9,801,159.69 募集资金专户
（原杭州下沙支行）
士兰集成公司 中国建设银行股份有 33050161672700000826 185,975.48 募集资金专户
限公司杭州高新支行
成都士兰公司 交通银行股份有限公 331066080018800024087 6,412,031.18 募集资金专户
司杭州东新支行
中国农业银行股份有
士兰集昕公司 限公司杭州钱塘支行 19033101040025451 10,005.68 募集资金专户
（原杭州下沙支行）
集佳科技公司 中国农业银行股份有 22847101040031406 2,718,679.28 募集资金专户
限公司金堂县支行
合 计 705,594,305.55 19,127,851.31
前次募集资金投资项目中，年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目实施主体
为本公司及子公司士兰集成公司、成都士兰公司，8 吋芯片生产线二期项目实施
主体为子公司士兰集昕公司，特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施
主体为孙公司集佳科技公司，实施方式为本公司利用募集资金按项目进度对士兰
集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司及集佳科技公司进行增资。
(二) 2021 年向特定对象发行募集资金
1. 前次募集资金的数额、资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国
家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批
复》（证监许可〔2021〕2533 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向
特定对象发行人民币普通股（A 股）股票 21,660,231 股，发行价为每股人民币
51.80 元，共计募集资金 112,200.00 万元，坐扣承销费（不含税）2,490.00 万
元和财务顾问费（不含税）200.00 万元后的募集资金为 109,510.00 万元，已由
主承销商东方证券承销保荐有限公司于2021年9月17日汇入本公司募集资金监
管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的新
增外部费用（不含税）311.23 万元后，公司本次募集资金净额为 109,198.77 万
元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由
其出具《验资报告》（天健验〔2021〕532 号）。
2. 前次募集资金在专项账户中的存放情况
截至 2022 年 12 月 31 日，本公司及士兰集昕公司前次募集资金在银行账户
的存放情况如下：
金额单位：人民币元
账户名称 开户银行 银行账号 初始存放金额 2022 年 12 月 31 备 注
日余额
本公司 中国银行股份有限公司杭州 383180133664 1,091,987,701.65 172,445.46 募集资金专户
市高新技术开发区支行
士兰集昕公司 中国银行股份有限公司杭州 366280506835 129,133,957.07 募集资金专户
市高新技术开发区支行
合计 1,091,987,701.65 129,306,402.53
前次募集资金投资项目中，8 英寸集成电路芯片生产线二期项目实施主体为
子公司士兰集昕公司，实施方式为本公司利用募集资金对士兰集昕公司进行增资。
二、前次募集资金使用情况
(一) 2018 年向特定对象发行募集资金使用情况详见本报告附件 1。
(二) 2021 年向特定对象发行募集资金使用情况详见本报告附件 3。
三、前次募集资金变更情况
(一) 2018 年向特定对象发行募集资金投资项目变更情况
1. 本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使
用计划如下：
单位：人民币万元
投资金额
项目名称 募集资金投 核准部门及文号
总投资额 资金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 80,253.00 80,000.00
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制 37,900.00 37,647.00 杭州经济技术开发区经济发展局杭
造扩产项目 经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS 传感器封装项 22,362.00 22,362.00 金堂县经济科技和信息化局
目 金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS 传感器测试能 19,991.00 19,991.00 杭州市滨江区发展改革和经济局
力提升项目 滨发改体改〔2017〕003 号
合 计 80,253.00 80,000.00
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的
轻重缓急，将募集资金用于 MEMS 传感器芯片制造扩产项目、MEMS 传感器封装项
目和 MEMS 传感器测试能力提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他
融资方式解决。其中，MEMS 传感器芯片制造扩产项目实施主体为子公司士兰集
成公司、MEMS 传感器封装项目实施主体为子公司成都士兰公司，实施方式为募
集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集成公司、成都士兰公司进行增资。
2. 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明
(1) 根据公司 2018 年 1 月 23 日第六届董事会第十六次会议审议通过的《关
于调整募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次向特定对象
发行股票实际募集资金净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使
用募集资金投入的金额，具体调整情况如下：
单位：人民币万元
项目名称 总投资额 原拟用募集资金 调整后募集资金投
投入金额 入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器
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