600460 沪市 士兰微

公司代码：600460                                                  公司简称：士兰微
      杭州士兰微电子股份有限公司

            2022 年年度报告


                          重要提示

一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
  完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、公司全体董事出席董事会会议。
三、 天健会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚声明：
  保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  公司2022年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）。截至2022年12月31日，公司总股本为1,416,071,845股，以此计算合计拟派发现金红利141,607,184.50元（含税）。如在利润分配预案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用

  本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。
七、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况
否
八、  是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况
否
九、  是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性
否
十、  重大风险提示

  公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节 管理层讨论与分析”中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。
十一、 其他
□适用 √不适用


                            目录


第一节    释义 ...... 3

第二节    公司简介和主要财务指标......5
第三节    管理层讨论与分析...... 8
第四节    公司治理...... 35
第五节    环境与社会责任...... 49
第六节    重要事项...... 54
第七节    股份变动及股东情况...... 61
第八节    优先股相关情况...... 67
第九节    债券相关情况...... 67
第十节    财务报告...... 68

                    载有董事长陈向东先生、财务总监陈越先生、财务部经理马蔚女士签名
                    并盖章的会计报表。

    备查文件目录    载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的本公司2022年度审计
                    报告原件。

                    报告期内在《证券时报》《上海证券报》《中国证券报》上公开披露过的
                    所有公司文件的正本及公告的原稿。


                        第一节  释义

一、 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
常用词语释义
公司、本公司、  指  杭州士兰微电子股份有限公司
士兰微

士兰控股        指  杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东

士兰集成        指  杭州士兰集成电路有限公司

士兰明芯        指  杭州士兰明芯科技有限公司

士兰集昕        指  杭州士兰集昕微电子有限公司

成都士兰        指  成都士兰半导体制造有限公司

成都集佳        指  成都集佳科技有限公司

美卡乐          指  杭州美卡乐光电有限公司

深兰微          指  深圳市深兰微电子有限公司

士港科技        指  士港科技有限公司

集华投资        指  杭州集华投资有限公司

士兰集科        指  厦门士兰集科微电子有限公司

士兰明镓        指  厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

士兰光电        指  杭州士兰光电技术有限公司

博脉科技        指  杭州博脉科技有限公司

西安士兰        指  西安士兰微集成电路设计有限公司

厦门士兰        指  厦门士兰微电子有限公司

士兰 BVI        指  Silan Electronics,Ltd.

超丰科技        指  上海超丰科技有限公司

士腾科技        指  杭州士腾科技有限公司

友旺电子        指  杭州友旺电子有限公司

安路科技        指  上海安路信息科技股份有限公司

昱能科技        指  昱能科技股份有限公司

视芯科技        指  杭州视芯科技股份有限公司

重庆科杰        指  重庆科杰士兰电子有限责任公司

中国证监会      指  中国证券监督管理委员会

上交所          指  上海证券交易所

陈向东等七人    指  陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人。

IDM            指  Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体模式。

                    集成电路（Integrated  Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电子器
                    件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电
集成电路、芯片  指  阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体
                    晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的
                    微型结构。

分立器件        指  只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等。

功率器件        指  具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多
                    数情况下，被用作开关与整流使用。

晶圆            指  单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。

                    绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场
IGBT          指  效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的
                    高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。

MOSFET        指  金 属 氧 化 层 半 导 体 场 效 晶 体 管 ， 简 称 金 氧 半 场 效 晶 体 管


                    （Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使
                    用在模拟电路与数字电路的场效晶体管。

                    微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结构、微
MEMS          指  型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通信和电
                    源等于一体的微型器件或系统。

                    智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内
IPM            指  置有过电压，过电流和过热等故障检测电路，并可将检测信号送到 CPU。
                    它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。

PIM            指  IGBT 功率集成模块（Power  Integrated Module）。

FRD            指  快恢复二极管，是一种具有开关特性好，反向恢复时间短，正向电流大，
                    抗浪涌冲击好、体积小和安装简便等优点的半导体器件。

                    MCU（Micro  Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的
MCU          指  出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O
                    接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不
                    同组合控制。

                    Lighting Emitting Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它
LED            指  是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合
                    放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、
                    紫等单色的光。

SiC 功率器件    指  SiC（碳化硅）是一种由 Si（硅）和 C（碳）构成的化合物半导体材料。
                    SiC 功率器件主要包括 SiC MOSFET 和 SiC SBD 等。

                    外延是半导体器件加工过程中的一种工艺，指的是采用高温化学汽相淀
外延片          指  积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单
                    晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的
                    圆片一般称为外延片。

              第二节  公司简介和主要财务指标

一、 公司信息

公司的中文名称                                杭州士兰微电子股份有限公司

公司的中文简称                                          士兰微

公司的外文名称                            Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd

公司的外文名称缩写                                        Silan

公司的法定代表人                                        陈向东

二、 联系人和联系方式

                                  董事会秘书                  证券事务代表

姓名                                陈越                        陆可蔚

联系地址                  浙江省杭州市黄姑山路4号      浙江省杭州市黄姑山路4号

电话                            0571-88212980                  0571-88212980

传真                            0571-88210763                  0571-88210763

电