证券代码：600460 证券 简称：士兰微 编号 ：临 2022-069
杭州士兰微电子股份有限公司
关于前次募集资金使用情况报告的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
根据中国证券监督管理委员会印发的《关于前次募集资金使用情况报告的规定》的规定，
现将本公司截至 2022 年 6 月 30 日的前次募集资金使用情况报告如下。
一、前次募集资金的 募集及存放情况
(一) 2018 年非公开发行股票募集资金
1. 前次募集资金的数额、资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》（证监许可字〔2017〕2005 号）核准，并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定
对象非公开发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司
与主承销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向 6 名特定对象非公开发行普通股（A 股）
64,893,614 股，每 股面值 1 元，每股 发行价格 为人民币 11.2 8 元，共 募集资金总 额为
731,999,965.92 元。扣除承销费、保荐费 25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00
元)后的募集资金为 706,559,965.92 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于 2018
年 1 月 3 日 汇入 本公司 在农 业银 行股份 有限 公司 杭州 下沙支 行开 立的 账号为
19033101040020262 人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用 2,405,660.37
元后，本公司本次募集资金净额 705,594,305.55 元。上述募集资金业经天健会计师事务所
（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2018〕1 号）。
2. 前次募集资金在专项账户中的存放情况
截至 2022 年 6 月 30 日，本公司及杭州士兰集昕微电子有限公司（以下简称士兰集昕公
司）、杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成公司）、成都士兰半导体制造有限公司
（以下简称成都士兰公司）和成都集佳科技有限公司（以下简称集佳科技公司）前次募集资
金在银行账户的存放情况如下：
金额单位：人民币元
账户名称 开户银行 银行账号 初始存放金额 2022 年 6 月 30 备注
日余额
账户名称 开户银行 银行账号 初始存放金额 2022 年 6 月 30 备注
日余额
中国农业银行股份有
本公司 限公司杭州钱塘支行 19033101040020262 705,594,305.55 20,898,566.05 募集资金专户
（原杭州下沙支行）
士兰集成公司 中国建设银行股份有 33050161672700000826 187,276.05 募集资金专户
限公司杭州高新支行
成都士兰公司 交通银行股份有限公 331066080018800024087 6,370,087.42 募集资金专户
司杭州东新支行
中国农业银行股份有
士兰集昕公司 限公司杭州钱塘支行 19033101040025451 71,444.27 募集资金专户
（原杭州下沙支行）
集佳科技公司 中国农业银行股份有 22847101040031406 7,745,794.92 募集资金专户
限公司金堂县支行
合 计 705,594,305.55 35,273,168.71
前次募集资金投资项目中，年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩产项目实施主体为本公司及
子公司士兰集成公司、成都士兰公司，8 吋芯片生产线二期项目实施主体为子公司士兰集昕
公司，特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为孙公司集佳科技公司，实施
方式为本公司利用募集资金按项目进度对士兰集成公司、成都士兰公司、士兰集昕公司及集
佳科技公司进行增资。
(二) 2021 年非公开发行募集资金
1. 前次募集资金的数额、资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路
产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可〔2021〕
2533 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股（A
股）股票 21,660,231 股，发行价为每股人民币 51.80 元，共计募集资金 112,200.00 万元，
坐扣承销费（不含税）2,490.00 万元和财务顾问费（不含税）200.00 万元后的募集资金为
109,510.00 万元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于 2021 年 9 月 17 日汇入本公
司募集资金监管账户。另减除审计验资费、法定信息披露费等与发行权益性证券直接相关的
新增外部费用（不含税）311.23 万元后，公司本次募集资金净额为 109,198.77 万元。上述
募集资金到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》
（天健验〔2021〕532 号）。
2. 前次募集资金在专项账户中的存放情况
截至 2022 年 6 月 30 日，本公司及士兰集昕公司前次募集资金在银行账户的存放情况如
下：
金额单位：人民币元
账户名称 开户银行 银行账号 初始存放金额 2022 年 6 月 30 备 注
日余额
本公司 中国银行股份有限公司杭州 383180133664 1,091,987,701.65 171,991.05 募集资金专户
市高新技术开发区支行
士兰集昕公司 中国银行股份有限公司杭州 366280506835 220,240,030.71 募集资金专户
市高新技术开发区支行
合 计 1,091,987,701.65 220,412,021.76
前次募集资金投资项目中，8 英寸集成电路芯片生产线二期项目实施主体为子公司士兰
集昕公司，实施方式为本公司利用募集资金对士兰集昕公司进行增资。
二、前次募集资金使 用情况
(一) 2018 年非公开发行募集资金使用情况详见本报告附件 1。
(二) 2021 年非公开发行募集资金使用情况详见本报告附件 3。
三、前次募集资金变 更情况
(一) 2018 年非公开发行募集资金投资项目变更情况
1. 本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
投资金额
项目名称 募集资金投 核准部门及文号
总投资额 资金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 80,253.00 80,000.00
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造 37,900.00 37,647.00 杭州经济技术开发区经济发展局杭
扩产项目 经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 金堂县经济科技和信息化局
金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS传感器测试能力 19,991.00 19,991.00 杭州市滨江区发展改革和经济局
提升项目 滨发改体改〔2017〕003 号
合 计 80,253.00 80,000.00
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于 MEMS 传感器芯片制造扩产项目、MEMS 传感器封装项目和 MEMS 传感器测试
能力提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS 传感
器芯片制造扩产项目实施主体为子公司士兰集成公司、MEMS 传感器封装项目实施主体为子
公司成都士兰公司，实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集成公司、
成都士兰公司进行增资。
2. 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明
(1) 根据公司 2018 年 1 月 23 日第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募集
资金项目使用募集资金投入
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