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600460 沪市 士兰微


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600460:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告

公告日期:2022-07-30

600460:杭州士兰微电子股份有限公司对外投资进展公告 PDF查看PDF原文

  证券代码:600460            证券简称:士兰微              编号:临 2022-046
              杭州士兰微电子股份有限公司

                  对外投资进展公告

      本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大
  遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

    一、对外投资概述

    杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“士兰微”)与厦门半
 导体投资集团有限公司于 2017 年 12 月 18 日在中国厦门共同签署了《关于化合
 物半导体项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”),双方合作
 在厦门市海沧区建设一条 4/6 吋兼容的化合物半导体生产线,总投资 50 亿元,
 其中一期总投资 20 亿元,二期总投资 30 亿元。根据《投资合作协议》,双方在
 厦门市海沧区共同投资设立了厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称 “士兰明镓”)。

    士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示:

        股东名称          认缴注册资本(万元)实缴注册资本(万元)  持股比例(%)

厦门半导体投资集团有限公司            82,925.9            82,925.9          65.28

杭州士兰微电子股份有限公司            44,111.1            44,111.1          34.72

          合计                      127,037.0            127,037.0            100

    上述事项详见公司于 2017 年 12 月 19 日、2018 年 1 月 12 日、2018 年 2 月
 6 日、2019 年 11 月 9 日、2021 年 11 月 30 日和 2021 年 12 月 16 日在上海证券
 交易所网站(http://www.sse.com.cn)和《证券时报》《上海证券报》《中国证
 券报》上披露的相关公告,公告编号为临 2017-068 号、临 2018-001 号、临 2018-010
 号、临 2019-047 号、临 2021-072 号和临 2021-080 号。

    二、投资进展情况

    截至 2021 年底,士兰明镓已完成第一期 20 亿元的投资,形成了每月 7.2 万
 片 4 英寸 GaN 和 GaAS 高端 LED 芯片的产能,其产品在小间距显示、mini LED
 显示屏、红外光耦、安防监控、车用 LED 等领域得到广泛应用。

    士兰明镓启动化合物半导体第二期建设,即实施“SiC 功率器件生产线建设
 项目”。士兰明镓拟建设一条 6 吋 SiC 功率器件芯片生产线,项目总投资为 15
 亿元,建设周期 3 年,最终形成年产 14.4 万片 6 吋 SiC 功率器件芯片的产能(主

要产品为 SiC MOSFET、SiC SBD)。本项目已于 2022 年 7 月 29 日取得了《厦
门市企业投资项目备案证明》(编号:厦海工信投备(2022)247 号)。

  本项目符合国家产业政策,属于重点鼓励建设的项目。士兰明镓作为士兰微化合物半导体产品的主要供应商之一,本项目是实现士兰微在电动汽车、新能源市场整体战略布局的规划之一,有利于加快实现士兰微 SiC 功率器件的产业化,满足日益增长的新能源领域的市场需求,推动士兰微主营业务持续成长。

  后续公司将根据项目进展情况,严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。

  特此公告。

                                          杭州士兰微电子股份有限公司
                                                              董事会
                                                    2022 年 7 月 30 日
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