证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2022-026
杭州士兰微电子股份有限公司
对外投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈
述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、投资概述
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于 2022
年2月21日召开的第七届董事会第三十二次会议和2022年3月9日召开的2022
年第一次临时股东大会审议通过了《关于与大基金二期共同向士兰集科增资并签
署协议暨关联交易的议案》:本公司拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有
限公司(以下简称“大基金二期”)以货币方式共同出资 885,000,000 元认缴厦
门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)新增的全部注册资本
827,463,681 元,其中:本公司出资 285,000,000 元认缴新增注册资本 266,471,355
元;大基金二期出资 600,000,000 元认缴新增注册资本 560,992,326 元。本次增资
溢价部分计入士兰集科的资本公积。士兰集科另一方股东厦门半导体投资集团有
限公司(以下简称“厦门半导体”)放弃优先认购权。本次增资完成后,士兰集
科的注册资本将由 3,000,490,000 元增加为 3,827,953,681 元。同时,本公司拟与
大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署与本次增资相关的《增资协议》。
本次增资完成前后,士兰集科的股权结构如下:
增资前 增资后
序号 股东名称 认缴注册资本 持股比例 认缴注册资本 持股比例
(万元) (%) (万元) (%)
1 厦门半导体投资集团有限公司 255,041.65 85 255,041.65 66.626
2 杭州士兰微电子股份有限公司 45,007.35 15 71,654.4855 18.719
3 国家集成电路产业投资基金二 - - 56,099.2326 14.655
期股份有限公司
合计 300,049.00 100 382,795.3681 100
(上述士兰集科增资前认缴的注册资本 300,049 万元已全部实缴到位。)
上述事项及《增资协议》主要内容详见公司于 2022 年 2 月 22 日和 3 月 10
日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)和《上海证券报》《中国证
券报》《证券时报》上披露的相关公告(公告编号:临 2022-009、临 2022-013)。
二、投资进展情况
根据公司 2022 年第一次临时股东大会的批准及授权,董事长陈向东先生代表公司与大基金二期、厦门半导体及士兰集科签署了《增资协议》。士兰集科已
于 2022 年 4 月 6 日办理完成了相应的工商变更登记,并取得了厦门市市场监督
管理局颁发的新营业执照,基本情况如下:
1、名称:厦门士兰集科微电子有限公司
2、类型:法人商事主体(其他有限责任公司)
3、住所:厦门市海沧区兰英路 89 号
4、法定代表人:王汇联
5、注册资本:叁拾捌亿贰仟柒佰玖拾伍万叁仟陆佰捌拾壹元整
6、成立日期:2018 年 2 月 1 日
7、营业期限:2018 年 2 月 1 日至 2068 年 1 月 31 日
8、经营范围:集成电路制造;半导体分立器件制造;电子元件及组件制造;经营各类商品和技术的进出口(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外;其他未列明制造业(不含须经许可审批的项目)。
后续公司将根据投资进展情况,严格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
2022 年 4 月 7 日