杭州士兰微电子股份有限公司董事会
关于募集资金 2021 年度存放与使用情况的专项报告
根据上海证券交易所印发的《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运
作》（上证发〔2022〕2 号）及相关格式指引的规定，将本公司 2021 年度募集资金存放与使
用情况专项说明如下。
一、募集资金基本情况
(一) 2018 年非公开发行股票募集资金
1. 实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》（证监许可字〔2017〕2005 号）核准，并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定
对象非公开发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司
与主承销商东方证券承销保荐有限公司最终确定向 6 名特定对象非公开发行普通股（A 股）
64,893,614 股，每股面值 1 元，每股发行价格为人民币 11.28 元，共募集资金总额为
731,999,965.92 元。扣除承销费、保荐费 25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00
元)后的募集资金为 706,559,965.92 元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于 2018
年 1 月 3 日汇入本公司在农业银行股份有限公司杭州下沙支行开立的账号为
19033101040020262 人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其他发行费用 2,405,660.37
元后，本公司本次募集资金净额 705,594,305.55 元。上述募集资金业经天健会计师事务所
（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2018〕1 号）。
2. 募集资金使用计划及调整
(1) 本公司《非公开发行股票预案》披露的募集资金投资项目及募集资金使用计划如下：
单位：人民币万元
投资金额
项目名称 募集资金投 核准部门及文号
总投资额 资金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 80,253.00 80,000.00
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造 37,900.00 37,647.00 杭州经济技术开发区经济发展局
扩产项目 杭经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 金堂县经济科技和信息化局
金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS传感器测试能力 19,991.00 19,991.00 杭州市滨江区发展改革和经济局
提升项目 滨发改体改〔2017〕003 号
合 计 80,253.00 80,000.00
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于 MEMS 传感器芯片制造扩产项目、MEMS 传感器封装项目和 MEMS 传感器测试
能力提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS 传感
器芯片制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士
兰集成公司）、MEMS 传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限
公司（以下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士
兰集成公司、成都士兰公司进行增资。
(2) 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明
1) 根据公司 2018 年 1 月 23 日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整
募集资金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金
净额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整
情况如下：
单位：人民币万元
项目名称 总投资额 原拟用募集资 调整后募集资金
金投入金额 投入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 80,253.00 80,000.00 70,559.43
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造 37,900.00 37,647.00 30,568.43
扩产项目
MEMS传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 20,000.00
MEMS传感器测试能力 19,991.00 19,991.00 19,991.00
提升项目
合 计 80,253.00 80,000.00 70,559.43
2) 根据公司2019年11月8日第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019年第二次
临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级、进一步提高募集资金使用效率等原因，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原
募投项目的建设期、投资金额等进行调整，同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模
块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目，具体调整情况如下：
单位：人民币万元
原募投项目 总投资额 变更后募投项目 调整后募集资 建设期
金投入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩 70,559.43 一、年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 30,559.43 由 2 年调
产项目 器扩产项目 整至 7 年
其中:MEMS 传感器芯片制造扩产 30,568.43 其中:MEMS传感器芯片制造扩产 10,568.43
项目 项目
MEMS 传感器封装项目 20,000.00 MEMS 传感器封装项目 10,000.00
MEMS 传感器测试能力提升 19,991.00 MEMS 传感器测试能力提升 9,991.00
项目 项目
二、8 吋芯片生产线二期项目 30,000.00 5 年
三、特色功率模块及功率器件封 10,000.00 3 年
装测试生产线项目
合 计 70,559.43 70,559.43
其中，8 吋芯片生产线二期项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限
公司（以下简称士兰集昕公司）、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为
本公司孙公司成都集佳科技有限公司（以下简称集佳科技公司）。
3. 募集资金使用和结余情况
单位：人民币万元
项 目 序号 金 额
募集资金净额 A 70,559.43
项目投入 B1 44,368.79
截至期初累计发生额
利息收入净额 B2 1,331.20
项目投入 C1 23,868.59
本期发生额
利息收入净额 C2 227.10
项目投入 D1=B1+C1 68,237.38
截至期末累计发生额
利息收入净额 D2=B2+C2 1,558.30
应结余募集资金 E=A-D1+D2 3,880.35
实际结余募集资金 F 3,880.35
差异 G=E-F
(二) 2021 年非公开发行股票募集资金
1. 实际募集资金金额和资金到账时间
根据中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》（证监许可〔2021〕2533 号），并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定对象非公开发行人民币普通股（A
股）股票 21,660,231 股，发行
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