证券代码:600460 证券简称:士兰微 编号:临 2022-007
杭州士兰微电子股份有限公司
对外投资进展公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
一、投资概述
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)于 2021
年 11 月 29 日召开的第七届董事会第二十九次会议和 2021 年 12 月 15 日召开的
2021 年第三次临时股东大会,审议通过了《关于向士兰明镓增资并签署相关协议暨关联交易的议案》:
1、同意公司与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门半导体投资集团”)按目前股权比例,以货币方式同比例认缴厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(以下简称“士兰明镓”)本次新增的全部注册资本 30,000 万元,其中:本公司认缴 9,000 万元;厦门半导体投资集团认缴 21,000 万元。本次出资无溢价。本次增资完成后,士兰明镓的注册资本由 97,037 万元增加为 127,037 万元。
2、本次增资缴足出资后的 1 个月内,同意公司回购厦门半导体投资集团所持有的士兰明镓 4.723%的股权。
3、同意公司与厦门半导体投资集团签署与本次增资及股权回购相关的《增资协议》。
上述事项详见公司于 2021 年 11 月 30 日和 2021 年 12 月 16 日在上海证券交
易所网站(http://www.sse.com.cn)和《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》上披露的相关公告(公告编号:临 2021-072,临 2021-080)。
二、投资进展情况
根据公司 2021 年第三次临时股东大会的批准及授权,董事长陈向东先生代表公司与厦门半导体投资集团签署了《增资协议》。双方根据《增资协议》认缴的士兰明镓新增注册资本 30,000 万元已全部实缴到位,并完成了上述股权回购事项。士兰明镓已于近日办理完成了相应的工商变更登记。
士兰明镓最新的股权结构及实收资本情况如下所示:
股东名称 认缴注册资本 实缴注册资本 持股比例
(万元) (万元) (%)
厦门半导体投资集团有限公司 82,925.9 82,925.9 65.28
杭州士兰微电子股份有限公司 44,111.1 44,111.1 34.72
合计 127,037.0 127,037.0 100
特此公告。
杭州士兰微电子股份有限公司
董事会
2022 年 2 月 17 日