证券代码：600460 证券 简称：士兰微 编号 ：临 2021-046
杭州士兰微电子股份有限公司
关于 2021 年半年度募集资金存放与使用情况的专项报告的公告
本公司董事会及 全体董事保证本公告内容不存在 任何虚假记载、误导性 陈述或者重大
遗漏，并对其内容的 真实性、准确性和完整性承担个别及 连带责任。
重要内 容提示：
募集资金存放是否符合公司规定：是
募集资金使用是否符合承诺进度：不适用
一、募集资金基本情 况
(一) 实际募集资金金额和资金到账时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司非公开发行股票的
批复》（证监许可字〔2017 〕2005 号）核准，并经上海证券交易所同意，本公司获准向特定
对象非公开发行人民币普通股（A 股）股票不超过 130,505,709 股。根据询价情况，本公司
与主承销商东方花旗证券有限公司（2020 年已更名为东方证券承销保荐有限公司）最终确
定向 6 名特定对象非公开发行普通股（A 股）64,893,614 股，每股面值 1 元，每股发行价格
为人民币 11.28 元，共募集资金总额为 731,999,965.92 元。扣除承销费、保荐费
25,440,000.00 元(其中进项税额 1,440,000.00 元)后的募集资金为 706,559,965.92 元，已
由主承销商东方花旗证券有限公司于 2018 年 1 月 3 日汇入本公司在农业银行股份有限公司
杭州下沙支行开立的账号为 19033101040020262 人民币账户内。另扣除律师费、审计费等其
他发行费用 2,405,660.37 元后，本公司本次募集资金净额 705,594,305.55 元。上述募集资
金业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并由其出具《验资报告》（天健验〔2018〕
1 号）。
(二) 募集资金使用计划
1. 本 公司《非 公开发行 股票预案 》披露的 募集资金 投资项目 及募集资 金使用计 划如下：
单位：人民币万元
投资金额
项目名称 募集资金投 核准部门及文号
总投资额 资金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 80,253.00 80,000.00
器扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造 37,900.00 37,647.00 杭州经济技术开发区经济发展局
扩产项目 杭经开经技备案〔2017〕5 号、6 号
MEMS传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 金堂县经济科技和信息化局
金经信技改备案〔2017〕1 号
MEMS传感器测试能力 19,991.00 19,991.00 杭州市滨江区发展改革和经济局
提升项目 滨发改体改〔2017〕003 号
合 计 80,253.00 80,000.00
实际募集资金净额少于上述拟投入募集资金的总金额，本公司将按照项目的轻重缓急，
将募集资金用于MEMS传感器芯片制造扩产项目、MEMS传感器封装项目和MEMS传感器测试能力
提升项目，不足部分由本公司以自有资金或通过其他融资方式解决。其中，MEMS传感器芯片
制造扩产项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称士兰集成
公司）、MEMS传感器封装项目实施主体为本公司控股子公司成都士兰半导体制造有限公司（以
下简称成都士兰公司），实施方式为募集资金到位后，本公司将利用募集资金对士兰集成公
司、成都士兰公司进行增资。
2. 募集资金投资项目使用募集资金投入金额的调整说明
(1) 根据公司2018年1月23日公司第六届董事会第十六次会议审议通过的《关于调整募
集资金项目使用募集资金投入金额的议案》，鉴于公司本次非公开发行股票实际募集资金净
额小于计划募集资金额，公司调整募集资金投资项目使用募集资金投入的金额，具体调整情
况如下：
单位：人民币万元
项目名称 总投资额 原拟用募集资金 调整后募集资金投
投入金额 入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器 80,253.00 80,000.00 70,559.43
扩产项目
其中:MEMS 传感器芯片制造扩 37,900.00 37,647.00 30,568.43
产项目
MEMS 传感器封装项目 22,362.00 22,362.00 20,000.00
MEMS 传感器测试能力提 19,991.00 19,991.00 19,991.00
升项目
合 计 80,253.00 80,000.00 70,559.43
(2) 根据公司2019年11月8日第七届董事会第五次会议和2019年11月25日2019年第二次
临时股东大会审议通过的《关于调整募集资金投资项目相关事项的议案》，基于产线升级、
进一步提高募集资金使用效率等原因，公司结合目前募集资金投资项目的实际进展情况对原
募投项目的建设期、投资金额等进行调整，同时增加8吋芯片生产线二期项目和特色功率模
块及功率器件封装测试生产线项目作为新增的募集资金投资项目，具体调整情况如下：
单位：人民币万元
原募投项目 总投资额 变更后募投项目 调整后募集资金 建设期
投入金额
年产能 8.9 亿只 MEMS 传感器扩 70,559.43 一、年产能 8.9 亿只 MEMS 传感 30,559.43 由 2 年调
产项目 器扩产项目 整至 7 年
其中:MEMS 传感器芯片制造扩产 30,568.43 其中:MEMS 传感 器芯片制造扩 10,568.43
项目 产项目
MEMS 传感器封装项目 20,000.00 MEMS 传感器封装项目 10,000,00
MEMS 传感器测试能力提升 19,991.00 MEMS 传感器测 试能力提 9,991.00
项目 升项目
二、8 吋芯片生产线二期项目 30,000.00 5 年
三、特色功率 模块及功率器件 10,000.00 3 年
封装测试生产线项目
合 计 70,559.43 70,559.43
其中，8 吋芯片生产线二期项目实施主体为本公司控股子公司杭州士兰集昕微电子有限
公司（以下简称士兰集昕公司）、特色功率模块及功率器件封装测试生产线项目实施主体为
本公司孙公司成都集佳科技有限公司（以下简称集佳科技公司）。
(三) 募集资金使用和结余情况
单位：人民币万元
项 目 序号 金 额
募集资金净额 A 70,559.43
项目投入 B1 44,368.79
截至期初累计发生额
利息收入净额 B2 1,331.20
项目投入 C1 19,222.07
本期发生额
利息收入净额 C2 10.04
项目投入 D1=B1+C1 63,590.86
截至期末累计发生额
利息收入净额 D2=B2+C2 1,341.24
应结余募集资金 E=A-D1+D2 8,309.81
实际结余募集资金 F 8,309.81
差异 G=E-F
二、募集资金管理情 况
(一) 募集资金管理情况
为
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