证券代码:600360 证券简称:ST 华微 公告编号:2024-041
吉林华微电子股份有限公司
关于聘任公司高管的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
吉林华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于 2024 年 6 月 20 日召开第
九届董事会第二次会议,审议通过了《吉林华微电子股份有限公司关于聘任副总经理的议案》。
根据《公司法》和《公司章程》等法律法规的规定,结合公司发展战略规划和经营管理的需要,经公司董事长、总经理于胜东先生提名,聘任孟鹤先生、李斌晖先生、李强先生、钮立君先生为公司副总经理(简历详见下方附件)。
特此公告。
吉林华微电子股份有限公司
董事会
2024 年 6 月 21 日
附件:
孟鹤个人简历:孟鹤,男,1983 年 3 月出生,本科学历,高级工程师。曾在吉林麦吉柯半导体有限公司工作,现任吉林华微电子股份有限公司董事、总经理助理、芯片制造部总经理、深圳吉华微特电子有限公司董事。
李斌晖个人简历:李斌晖,男,1971 年 6 月出生,本科学历,高级工程师、高级经济师、政工师。曾任吉林华微电子股份有限公司综合计划部部长、市场营销部经理、华南公司总经理、海外业务部经理、事业部经理、事业部总经理,吉林麦吉柯半导体有限公司总经理。现任吉林华微电子股份有限公司总经理助理、吉林麦吉柯半导体有限公司董事长。
李强个人简历:李强,男,1975 年 9 月出生,硕士研究生学历,正高级工程师。曾任吉林华微电子股份有限公司工艺经理、产品总监、技术工程部经理、首席技术官。现任吉林华微电子股份有限公司总经理助理、吉林华耀半导体有限公司董事长。钮立君个人简历:钮立君,男,1976 年 3 月出生,本科学历,高级工程师。曾任吉林华微电子股份有限公司设备工程师、设备经理、设备工程部经理,现任吉林华微电子股份有限公司总经理助理、设备管理部经理。