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600330 沪市 天通股份


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600330:天通控股股份有限公司2020年年度报告摘要

公告日期:2021-04-22

600330:天通控股股份有限公司2020年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

公司代码:600330                                                公司简称:天通股份
                天通控股股份有限公司

                  2020 年年度报告摘要

一 重要提示
1  本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
  划,投资者应当到上海证券交易所网站等中国证监会指定媒体上仔细阅读年度报告全文。
2  本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,
  不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
3  公司全体董事出席董事会会议。
4  天健会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5  经董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

  经天健会计师事务所(特殊普通合伙)审计,本公司2020年度母公司实现净利润194,175,378.00元,根据《公司法》和《公司章程》的有关规定,2020年度提取10%的法定盈余公积金19,417,537.80元,加上年初结余未分配利润32,538,810.36元、本期其他综合收益转留存收益18,559,227.59元,母公司累计可供股东分配的利润为225,855,878.15元。截至2020年12月31日,母公司资本公积金为2,479,961,975.98元。
 公司董事会提议:以公司总股本996,565,730股扣减不参与利润分配的回购股份13,768,519股,即982,797,211股为基数,向全体股东每10股派发现金红利0.50元(含税),共计派发现金49,139,860.55元(含税),剩余未分配利润176,716,017.60元结转下一年度分配。2020年度不进行资本公积金转增股本和送红股。
 上述议案尚需提交公司2020年年度股东大会审议。
二 公司基本情况
1  公司简介

                                  公司股票简况

    股票种类    股票上市交易所    股票简称        股票代码    变更前股票简称

A股            上海证券交易所  天通股份        600330          无

联系人和联系方式            董事会秘书                      证券事务代表

      姓名        冯燕青                          吴建美

    办公地址      浙江省海宁经济开发区双联路129号  浙江省海宁经济开发区双联路129号

      电话        0573-80701391                    0573-80701330

    电子信箱      fyq@tdgcore.com                  wjm@tdgcore.com

2  报告期公司主要业务简介

  公司主要从事电子材料(包含磁性材料与部品,蓝宝石、压电晶体等晶体材料)的研发、制造和销售;高端专用装备(包含晶体材料专用设备、粉体材料专用设备、半导体显示专用设备)研发、制造和销售。情况说明如下:


  (一)公司主要业务及产品情况说明

  1、电子材料

  (1)磁性材料与部品

  主要从事软磁材料和磁心的研发、生产和销售。产品包括锰锌铁氧体材料及磁心、镍锌铁氧体材料及金属软磁材料及制品、无线充电和 NFC 用磁性薄片等。软磁材料是电力电子、信息电子等产业的基础材料之一,具有磁电转换的特殊功能,广泛应用于电能变换、抗电磁干扰、无线充电、近场通讯等领域,在新能源汽车、新能源发电、消费电子、工业电子、通讯、云端服务、计算机以及航空航天等行业有着大量的应用。

  全资子公司天通精电依托公司在软磁行业拥有的全球领先优势,基于在材料研发、核心工艺与关键装备方面的积累和优势,通过产业链垂直整合服务于材料产业长期发展需要,为全球客户提供集电子产品设计、制造、采购和物流管理为一体的完整解决方案。主要业务为通信系统、工业控制、视频安防、车载电子、云计算、云储存、物联网等领域产品提供代工制造服务。

  (2)蓝宝石晶体材料

  主要从事蓝宝石晶体材料、蓝宝石相关制品的研发、生产和销售。产品包括 200-600 公斤大规格蓝宝石晶锭、2至8英寸蓝宝石晶棒和衬底片,以及智能手机摄像头保护盖板、指纹识别HOME键盖板、智能手表屏幕盖板以及未来可能推广的智能手机屏盖板和智能显示屏等各种光学应用产品。蓝宝石晶体是现代工业重要的基础材料,具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性。在LED 产品领域,作为理想的衬底材料,蓝宝石已被广泛应用于半导体照明、大规模集成电路 SOI和 SOS 及超导纳米结构薄膜领域;在非 LED 领域,蓝宝石材料凭借硬度高、强度大、耐磨损等特性被广泛的应用在了消费电子产品、红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光窗口等领域。
  (3)压电晶体材料

  主要从事铌酸锂(LN)、钽酸锂(LT)晶体材料的研发、生产和销售。产品包括铌酸锂、钽酸锂晶棒,4-8 寸铌酸锂、钽酸锂晶片(包含普通白片和低静电黑化晶片)。产品具有优异的压电、非线性光学、电光、热释电及光折变等性能,可用来制作各种功能器件,诸如:声表面波器件、红外探测器、高频宽带滤波器、高频换能器。产品广泛应用于移动通信、雷达、北斗导航、物联网及消费类电子等领域。

  2、高端专用装备

  (1)晶体材料专用设备

  主要从事晶体材料生长与加工设备的研发、制造、销售与服务。晶体材料生长设备主要用于各种晶体的生长制备,如半导体单晶硅生长炉、光伏单晶硅生长炉、碳化硅晶体生长炉、蓝宝石晶体生长炉、压电晶体生长炉等,晶体材料加工设备包括截断/取样一体机、滚圆/开槽一体机、开方机、研磨机、抛光机、倒角机、晶圆减薄机及自动化智能物流设备等,产品广泛应用于半导体、光伏、蓝宝石和人工晶体等各种泛半导体晶体材料领域。

  (2)粉体材料专用设备

  主要从事电子粉体材料成型、加工和烧结设备的研发、制造、销售与服务。产品包括粉末成型及智能制造设备、可转位刀片周边磨床、各种粉体材料烧结及智能制造等设备,产品广泛应用于磁性材料、粉末冶金、硬质合金、陶瓷材料、锂电池材料等领域。

  (3)半导体显示专用设备

  主要从事 TFT-LCD、AMOLED 显示面板制程相关生产工序设备的研发、制造、销售与服务。产品包括模组段 COF/COP、FOF/FOP、T-FOF 绑定;Array 段打码、周边曝光及各制程段的在线搬送等设备,产品广泛应用于 TFT-LCD 和 AMOLED 等显示、触摸等面板领域。

  (二)经营模式

  报告期内,公司的经营模式未发生变化。除部品业务采用外包制造模式外,其他都以直销为主。采取与客户直接签订销售合同或订单模式进行产品销售,按订单“以销定产”进行采购与生产,
通过与客户签订的销售合同,安排生产计划,并按照协议要求及时保质保量供货,积极响应客户的需求。

  (三)行业情况说明

  1、电子材料

  (1)磁性材料

  软磁材料的下游应用极广,几乎涵盖所有需要电能转换的领域,主要大类包括通讯、计算机、家电及消费电子、新能源汽车及充电桩、太阳能光伏、UPS、绿色照明等。随着晶闸管、POWERMOSFET、IGBT 以及第三代半导功率器件的持续发展,电力电子模块向高频化、小型化、高功率密度的方向发展,也对磁性材料的磁导率、功率损耗、饱和磁感应强度等电磁性能和材料几何尺寸等性能指标不断地提出新要求。目前全球软磁铁氧体生产主要集中在日本和中国,公司是软磁材料的头部企业之一,在材料开发、工艺制备等核心竞争力方面有着领先优势,通过自动化改造及新技术应用后,生产效率显著提升,产品结构加速调整,在无线充电用薄片等高毛利产品上取得了市场领先地位。

  (2)蓝宝石晶体材料

    2020 年蓝宝石市场总体需求平稳,LED 用蓝宝石基本属于刚需,市场需求稳定。2020 年四
季度起,Mini-LED 需求开始增长,目前全球主要 LED 厂商都已相继进入 Mini-LED 领域,采用
Mini-LED 背光技术的屏幕,整体屏幕表现有更丰富的色彩饱和度与对比度,同时能耗更低,且没有明显的老化、烙印问题。

  蓝宝石窗口材料在智能穿戴设备上的应用,在苹果公司的带动下,国内其他消费电子类厂家都开始积极的布局。目前蓝宝石材料在消费电子类产品上的应用已经基本达到产销平衡,随着国内其他消费电子厂家用量的提升,未来蓝宝石产业发展空间巨大。

  蓝宝石产业受益于下游 LED 行业去库存周期结束,同时在 Mini/Micro LED/消费电子领域等
新应用前景日渐明朗之下,蓝宝石材料单价快速反弹。公司通过内部技术改造,持续提升 400KG级大规格晶锭的产品品质和产能,缩短了晶体生长周期,降低了单位能耗。

    (3)压电晶体材料

    LT/LN 晶体在声表滤波器产业上有着广泛的使用,目前全球每年需求近 700 亿只声表器件,
其中 90%的器件使用了 LN、LT 晶体材料。但一直以来,压电晶体材料被国外少数厂商所垄断,目前就全球市场而言,四家日本厂商(信越、住友、小池、山寿)占据 90%以上的市场份额。2016年公司在多年蓝宝石材料技术积累、材料与装备产业协同创新的基础上,开始压电晶体材料的研发与生产。同年,在清华大学的牵头下,公司参与了国家首批“战略性先进电子材料”重点专项“声表面波材料与器件”项目。目前公司已占据国内 LT/LN 晶体材料 50%以上的市场份额,并开始小批量出口日韩市场。

  2、高端专用装备

  (1)晶体材料专用设备

  单晶硅、蓝宝石、LT/LN 等晶体材料在长晶及加工工艺方面存在相当多的共通点,公司的晶体材料专用设备用于半导体、光伏、蓝宝石、压电晶体等人工晶体的长晶及切磨抛加工。公司借鉴了国外顶尖材料公司如 SUMCO、Murata 等自主研发并制造生产设备的模式,由全资子公司天通吉成为公司的蓝宝石、压电晶体业务配套保障晶体专用设备。公司在此基础上,积极开拓在光伏和半导体领域的应用晶体硅生长设备和加工设备。

  2020 年下半年光伏市场出现了新一轮的扩产潮,下游硅片、电池片、组件环节的产能大幅扩
容。根据 Solarzoom 数据,2021 年底国内硅片、电池片、组件总产能均有望达到 370-400GW 规
模。行业调研显示进入 2021 年 1 月以来,硅片需求依然强劲,产能依然较为紧缺。同时随着 182/210
等大尺寸硅片技术的发展,行业内早年投入的部分无法兼容的长晶及切磨抛设备有着紧迫的替换需求。随着光伏发电平价上网时代的到来,光伏产业迎来了新的快速发展时期,公司积极进行内
部资源聚焦,凭借在晶体专用设备领域深厚的技术积累,公司单晶生长炉市场份额快速提升,销售增长明显。

    目前全球半导体行业发展迅猛,硅片行业供不应求。硅片制备的质量、产能对于后续芯片制造来说至关重要,未来几年其市场需求也将随之增加。当前,全球半导体硅片行业市场集中度很
高,日本信越化学、胜高、台湾环球晶圆、德国 Siltronic 和韩国 SK Siltron 五家供应商占据半导
体硅片 90%以上份额。我国高度重视和大力支持行业发展,相继出台并实施了《中国制造 2025》、《“十三五”国家科技创新规划》、《“十三五”国家战略性新兴产业规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等多项重大政策,推动中国半导体产业的发展和加速国产化进程,将半导体产业发展提升到国家战略的高度,充分显示出国家发展半导体产业的决心。近年来国产大硅片项目纷纷投产,国内企业逐步开展 8 寸、12 寸硅片扩产计划,硅片生长和加工设备国产化进程亟需推进,以满足和适应目前迅速增长的新增产能扩产的需要,解决卡脖子关键技
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