公司代码：600183 公司简称：生益科技
广东生益科技股份有限公司
2021 年年度报告摘要
第一节 重要提示
1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规
划，投资者应当到 www.sse.com.cn 网站仔细阅读年度报告全文。
2 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、
完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
3 公司全体董事出席董事会会议。
4 华兴会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
5 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
公司拟以分红方案实施时股权登记日登记在册的全体股东股数为基数，向登记在册全体股东每10股派现金红利 6.00元（含税），所余未分配利润全部结转至下一次分配。
该利润分配预案尚需经公司2021年年度股东大会审议通过后实施。
第二节 公司基本情况
1 公司简介
公司股票简况
股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称
A股 上海证券交易所 生益科技 600183 生益股份
联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表
姓名 唐芙云
办公地址 东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
电话 0769-22271828-8225
电子信箱 tzzgx@syst.com.cn
2 报告期公司主要业务简介
在全球经济复苏的大背景下，电子行业需求迅速恢复。根据 Prismark 最新预测，2021 年全球
电子工业产业产值同比增长 11%，达到 24520 亿美元。从各主要市场领域来看，积压的消费者需求转化了强劲的消费力，PC、家电、影音等消费类电子增速明显，2021 年同比增长超过 14%；汽车电子虽因缺“芯”产量受到较大影响，但整体向好，尤其电动车市场持续发力，2021 年全球 EV销量达 650 万辆，同比增长 109%，汽车电子同比增长 12.1%；大规模数据中心算力需求恢复，5G商用加速推进，通讯类（不含手机）同比增长 11%。
从中长期来看，电子工业产业保持稳增长态势，2020-2025 年复合增长率达到 5.1%，2025 年
产值将超过 28000 亿美元。在 PCB 端，受大宗商品涨价影响，以及市场需求爆发带来较长一段时
间的供不应求，2021 年全球 PCB 产值同比增长 23.4%，达到 804 亿美元。从产品结构来看，封装
载板、HDI 及高多层增长明显高于平均水平，且在未来五年仍保持比较高的增速，其中封装载板年复合增长率达到 8.6%。
在覆铜板端，根据 Prismark 覆铜板报告，2020 年产值达到 128.96 亿美元，同比增长 4.3%，
其中中国产值达到 92.34 亿美元，同比增长 7.5%，占比超过 70%。随着 5G 通信、云计算、人工
智能、汽车电子网联化、智能化、电动化等技术的升级和应用场景的拓宽，高 Tg、无卤、高频、高速、封装载板等材料需求呈现明显增长，占比从 48.4%（2018 年）增长到 55.6%（2020 年），前
景可观。据 Prismark 预计 2021 年全球覆铜板年增长率将达 37.9%。
对于 CCL 来说，无论是日常的消费类电子，抑或是 5G 通信、数据中心、新能源等新市场，
都将是支撑行业发展的重要动力，随着技术的升级，现有应用场景将不断拓宽、新应用场景将不断涌现，增量市场也将带来需求的爆发和后续的稳定增长。生益科技拥有全系列产品，近年来，根据市场需求的变化，通过持续研发投入、设备改造、新工厂投产等进行产品结构调整和升级，将更好地满足高多层、高频高速、封装载板基板等需求的增长。
（一）主要业务
公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于 5G 天线、通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
（二）经营模式
生益科技一直秉承“及时提供满足客户要求的产品和服务并持续改进”的经营管理理念，从质量控制、新品创新、技术进步、成本管控、流程完善、快准交付等几方面来确保给客户及时提供所需的产品和服务，以此回馈客户对我们的长期支持。同时，我们倡导与供应商及客户建立“双赢(win to win)”的战略合作关系，构建互助共同体，创造供应价值链。
通过执行严格的质量标准，采取系统的质量控制体系和认真落实各项有效措施，我们不断提升产品质量，高度关注产品的一致性和稳定性并为全球客户提供绿色的、安全的产品及优质的售前售后服务。通过与客户间的互访沟通、产品推介、技术交流、问卷调查等多种渠道，广泛征集客户意见，了解客户需求和感受，以雄厚的技术力量和先进的生产硬件为基础，为客户提供优秀的产品和服务，协助他们解决交付和品质问题，增强客户黏性。生益科技提倡以顾客的需求和期望来驱动内部的经营管理，并主动创新和优化，经三十多年的不断提炼和改善，极大地满足了顾客的需求和期望，生益科技的品牌已深深扎根于客户的心中。
多年来，生益科技紧跟市场发展的技术要求，与市场上的先进终端客户进行技术合作，前瞻性地做好产品的技术规划，可以做到研究一代、储备一代、供应一代的梯度布局。生益科技自主研发的多个种类的产品取得了先进终端客户的认证，产品被广泛地应用于 5G 天线、通讯骨干网络、通讯基站、大型计算机、路由器、高端服务器、移动终端、汽车电子、智能家居、安防、工控、医疗设备、大型显示屏、LED 背光和照明、芯片封装及消费类等电子产品上，并获得各行业领先制造商的高度认可。
紧紧围绕“以客户为中心，以价值为导向”的理念，公司持续夯实提升内部管理。生产部门持续提升制造过程能力，深入推进精细化管理，持续打造精益工序和精益工厂，稳定品质，降本增效。深入实践业财融合以及利用信息化手段，不断深化业务与专业的融合，减少差错率和无效工作，推动业务过程质的提升和改革。持续改善迈上新台阶，不仅创造了直接经济效益，并为更精益的生产管理和更稳定的产品品质打造了强有力的支持。
（三）市场地位
根据美国 Prismark 调研机构对于全球刚性覆铜板的统计和排名，从 2013 年至 2021 年，生益
科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，全球市场占有率稳定在 12%左右。
公司自主研发的多系列新品参与市场竞争，大力开展自主创新，努力摆脱国外的技术和专利限制，大大缩短我国在该技术领域与世界先进水平的差距。2021 年公司共申请国内专利 42 件，
境外专利 35 件，PCT9 件；2021 年共授权 115 件，其中国内专利 71 件，境外专利 44 件。现拥有
731 件有效专利。
公司早在 2005 年着手攻关高频高速封装基材技术难题，面临国外技术封锁的情况下，凭借深厚的技术积累，投入了大量的人力物力财力，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品，不同介电应用要求、多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。与此同时，在封装用覆铜板技术方面，公司突破了关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。
在供应端，充分发挥公司良好的研发技术资源，主动与供应商共同开发各类材料，协助供应商改善制造和品控问题，推动其技术进步，满足了供应多元化的需求。在市场供应紧张的时候，确保了公司的交付和成本优势。
3 公司主要会计数据和财务指标
3.1 近 3 年的主要会计数据和财务指标
单位：元 币种：人民币
2021年 2020年 本年比上年 2019年
增减(%)
总资产 24,431,164,539.25 18,357,445,724.02 33.09 15,534,907,870.03
归属于上市公
司股东的净资 13,096,413,999.03 9,889,074,607.01 32.43 8,833,910,412.23
产
营业收入 20,274,262,977.87 14,687,341,460.15 38.04 13,241,085,241.08
归属于上市公
司股东的净利 2,829,683,547.57 1,680,510,160.48 68.38 1,448,767,198.85
润
归属于上市公
司股东的扣除 2,528,258,242.57 1,605,771,350.27 57.45 1,393,661,498.51
非经常性损益
的净利润
经营活动产生
的现金流量净 1,775,653,273.05 1,757,967,491.81 1.01 1,692,374,380.93
额
加权平均净资 增加6.06个百
产收益率（% 24.34 18.28 分点 19.67
）
基本每股收益 1.23 0.74 66.22 0.66
（元／股）
稀释每股收益 1.21 0.72 68.06 0.66
（元／股）
3.2 报告期分季度的主要会计数据
单位：元 币种：人民币
第一季度 第二季度 第三季度 第四季度
（1-3 月份） （4-6 月份） （7-9 月份） （10-12 月份）
营业收入 4,505,306,161.61 5,326,327,390.33 5,546,926,755.60 4,895,702,670.33
归属于上市公司股 544,348,535.67 870,298,378.09 924,754,81
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