证券代码:600149 证券简称: *ST 建通 公告编号:临2010-034
华夏建通科技开发股份有限公司
关于签署和解协议的公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、
误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带责任。
本公司与华夏银行北京公主坟支行经过友好协商达成了共识，于
2010年12月30日签署了和解协议。
一、本案的基本情况
本公司于2010年9月收到北京市西城区人民法院对我公司的“执
行裁定”，因2008年度公司分别两次为参股公司“铁通华夏电信有限
公司”在“华夏银行北京公主坟支行”借款提供保证担保所造成的连
带责任，具体情况详见：二O一O年九月二十八日刊登在中国证券报、
上海证券交易所网站公告编号为:临2010-25号《华夏建通科技开发股
份有限公司收到法院执行裁定书的公告》
二、有关“和解协议”的基本内容
华夏银行股份有限公司北京公主坟支行解除华夏建通科技开发
股份有限公司于2008年年度，分别两次为参股公司“铁通华夏电信有
限公司”在“华夏银行北京公主坟支行”借款人民币共计：4770万元
提供的担保连带责任保证。本公司不再对本案承担保证责任。2
三、备查材料
执行和解协议书
特此公告。
华夏建通科技开发股份有限公司董事会
二O 一O 年十二月三十日
