厦门思泰克智能科技股份有限公司
2024 年半年度报告
公告编号：2024-030
2024 年 8 月
2024 年半年度报告
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及除以下存在异议声明的董事、监事、高级管理人员外的其他董事、监事、高级管理人员均保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人陈志忠、主管会计工作负责人黄毓玲及会计机构负责人(会计主管人员)黄毓玲声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本次半年报的董事会会议。
本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司在经营中可能存在的风险因素内容及应对措施已在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目 录
第一节 重要提示、目录和释义 ...... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ...... 7
第三节 管理层讨论与分析 ...... 10
第四节 公司治理 ...... 26
第五节 环境和社会责任 ...... 27
第六节 重要事项 ...... 29
第七节 股份变动及股东情况 ...... 33
第八节 优先股相关情况 ...... 38
第九节 债券相关情况 ...... 39
第十节 财务报告 ...... 40
备查文件目录
一、载有法定代表人、主管会计工作的负责人、会计机构负责人签字并盖章的财务报表；
二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
三、经公司法定代表人签名的半年度报告正文原件；
四、其他相关材料。
以上备查文件的备置地点：公司证券部。
释义
释义项 指 释义内容
一、一般释义
思泰克、公司、本公司 指 厦门思泰克智能科技股份有限公司
茂泰投资 指 厦门市茂泰投资管理合伙企业（有限合伙）
思泰克有限 指 厦门思泰克光电科技有限公司
思泰克国际 指 思泰克国际控股有限公司
思坦科技 指 深圳市思坦科技有限公司
A 股 指 人民币普通股
证监会 指 中国证券监督管理委员会
创业板 指 深圳证券交易所创业板
《公司法》 指 《中华人民共和国公司法》
《证券法》 指 《中华人民共和国证券法》
《公司章程》 指 《厦门思泰克智能科技股份有限公司公司章程》
GB 指 中华人民共和国国家标准
报告期、本报告期、本期 指 2024 年 1 月 1 日至 2024 年 6 月 30 日
报告期末、本报告期末、期末 指 2024 年 6 月 30 日
年初、期初 指 2024 年 1 月 1 日
元、万元、亿元 指 如无特殊说明，均指人民币元、人民币万元、人民
币亿元
二、专业词语释义
通过光学的装置和非接触的传感器自动地接受和处
机器视觉 指 理一个真实物体的图像，通过分析图像获得所需信
息或用于控制机器运动的装置
机电光一体化 指 由机械技术与光学、电子等技术揉合融汇在一起的
新兴技术，是一门跨学科的边缘科学
人工智能 指 研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理
论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学
一类包含卷积计算且具有深度结构的前馈神经网
卷积神经网络 指 络，是深度学习的代表算法之一，具有表征学习能
力，能够按其阶层结构对输入信息进行平移不变分
类
解题方案的准确而完整的描述，是一系列解决问题
算法 指 的清晰指令，代表着用系统的方法描述解决问题的
策略机制
Surface Mounting Technology，即表面贴装技术。
SMT 指 电子元器件通过锡膏粘贴在电路板上，再通过回流
焊使锡膏融化，将器件和电路板连在一起
Solder Paste Inspection，即应用机器视觉来对电
SPI 指 路板上的锡膏进行三维检测的设备，是电子产品生
产线配置的主要品质检测设备之一
Automatic Optic Inspection，即自动光学检测，是
AOI 指 基于光学原理利用机器视觉对贴片和焊接生产中遇
到的常见缺陷进行检测的设备
PCB、电路板 指 Printed Circuit Board，即印制电路板，是重要的
电子部件,是电子元器件的支撑体，是电子元器件电
气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，
故被称为“印刷”电路板
Flexible Printed Circuit，即柔性电路板、挠性电
FPC、高密板 指 路板，以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可
挠性印刷电路板，简称软板，具有配线密度高、重
量轻、厚度薄、弯折性好的特点
High Density Interconnector，即高密度互连板，
多层板 指 是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的
电路板。HDI 板有内层线路和外层线路，再利用钻
孔、孔内金属化等工艺，使各层线
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