301568 深市 思泰克

证券代码：301568                证券简称：思泰克                公告编号：2024-003

        厦门思泰克智能科技股份有限公司

              2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）对本年度公司财务报告的审计意见为：标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况：公司本年度会计师事务所未发生变更，仍为容诚会计师事务所（特殊普通合伙）。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
适用 □不适用
公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以未来实施利润分配方案时股权登记日的总股本为基数，向全体股东每

10 股派发现金红利 6.8 元（含税），送红股 0 股（含税），以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

 股票简称                                                思泰克          股票代码        301568

 股票上市交易所                                          深圳证券交易所

                    联系人和联系方式                            董事会秘书            证券事务代表

 姓名                                                    黄毓玲                  兰邦靖

 办公地址                                                厦门火炬高新区同翔高新  厦门火炬高新区同翔高新
                                                          城市头东一路 273 号      城市头东一路 273 号

 传真                                                    0592-7263062            0592-7263062

 电话                                                    0592-7263060            0592-7263060

 电子信箱                                                zqb@sinictek.com        zqb@sinictek.com

2、报告期主要业务或产品简介
（一）主要业务

    思泰克是一家专注机器视觉检测领域，集机器视觉检测设备的研发、生产、销售及相关技术服务于一体的具备自主研发和创新能力的国家高新技术企业。公司自 2010 年成立以来，始终坚持走“研发创新驱动变革，智能制造引领生活”的特色发展之路，通过在该细分领域的不断探索与创新，有效推动电子装备全产业链的生产效率和智能化水平，为产品质量保驾护航，实现下游厂商的高质量发展。
（二）主要产品

    公司主营产品为 3D 机器视觉检测设备，主要包括 3D 锡膏印刷检测设备（3D SPI）及 3D 自动光学检测设备（3D
AOI），主要应用于电子装配领域产品的制程环节，包括各类 PCB 的 SMT 生产线中的品质检测环节与半导体后道封装中的制程环节，终端产品领域覆盖广泛，包括消费电子、汽车电子、锂电池、半导体、通信设备等应用领域。

    以 SMT 生产线为例，SMT 生产线主要包括印刷、贴片、焊接等环节，公司 3D SPI 检测设备应用于锡膏印刷工艺之
后，3D AOI 检测设备应用于贴片工艺及回流焊工艺之后，分别检测前序工艺品质，并根据检测结果及时调整工艺参数。

                                        （SMT 生产线示意图，红框内设备为公司主要产品）

  1、3D 锡膏印刷检测设备（3D SPI）

  据统计，SMT 生产线上约 60%-70%的不良情况来自于锡膏的印刷不当，因而锡膏印刷检测设备对 SMT 生产品质至关重
要。公司自研的 3D SPI 通过运用可编程结构光栅技术与三维表面轮廓测量技术对印刷锡膏后的电路板进行投影与图像处理分析，从而在贴片及回焊炉焊接前及时发现锡膏的不良现象，通过最低的返工成本来减少废品带来的损失，节约生产成本。公司 3D SPI 具体分类情况如下：

产品类  主要产品系列            主要参数区别                产品图片示例          检测项目及不良类型

别

                            最大 PCB 载板尺寸为：

          510 系列              X510*Y505mm

                                  单轨平台                                      检测项目：

                                                                                体积、面积、高度、XY 偏
                                                                                移、形状

                                                                                检测不良类型：

                                                                                漏印、少锡、多锡、桥接、
                                                                                偏移、形状不良等

                                                                                不良类型图片示例：

在线型                      最大 PCB 载板尺寸为：

 平台    D450 系列              X450*Y350mm

                                  双轨平台

                            最大 PCB 载板尺寸为：

        L1200/L1500          1200/1500x550mm；

            系列              单、双轨平台；

                        可检测 5G、汽车电子、锂电池保护

                                板等超大 PCB 板

离线型    T-2010a          最大 PCB 载板尺寸为：

 平台                            X700*Y600mm


    2、3D 自动光学检测设备（3D AOI）

    公司拥有 3D AOI 产品的自主研发及生产能力，产品系列包括在线型 A 系列，并包括检测 1.2M 尺寸的 5G 通讯基站、
锂电池保护板等超大板的不同配置，可应用于 SMT 生产线、半导体后道封装、锂电池保护板检测等领域，满足了多领域的工艺质量检测需求。公司 3D AOI 具体分类情况如下：

产品类别  产品系列        主要参数区别                产品图片示例                    应用领域

                                                                              可适用于电子装配领域产品制程
                                                                              环节的检测。

三维自动                相机：1200W/2100W                                      检测不良类型：缺件、偏移、旋
光学检测  A460 系列    3D 检测头：4 个                                        转、极性、反件、OCV、翘立、
  设备                  解析度：8um-15um                                      侧立、立碑、焊接不良（多锡、
                                                                              少锡、桥接、堵孔、爬锡、形状
                                                                              不良、焊盘污染）等

                                                                              可适用于半导体后道封装领域
                                                                                          03015/008004 元件检测

半导体封  Apollo-    相机：2100W/2500W                                            微小型 Chip 料检测

测检测设    510-M      3D 检测头：4 个                                                助焊剂（FULX）的检测

  备                    解析度：3um-8um                                              芯片 DIE 表面检测

                                                                                          Underfill 检测

                                                                                          Chipping Crack 检测