厦门思泰克智能科技股份有限公司
关于募集资金的具体运用情况的说明
深圳证券交易所：
厦门思泰克智能科技股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）申请首次公开发行股票并在创业板上市（以下简称“本次发行”），根据《首次公开发行股票注册管理办法》《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第 58 号——首次公开发行股票并上市申请文件》等有关规定，现将本次发行募集资金具体运用的情况说明如下：
一、募集资金投资项目概况
（一）本次募集资金计划和投资方向
公司本次拟发行 2,582 万股 A 股，本次发行不涉及原有股东向投资者公开发
售股份的情况，募集资金总额将根据发行时市场状况和询价的情况予以确定。实际募集资金扣除发行费用后全部用于发行人主营业务相关的项目，募集资金总额将根据询价结果最终确定。
本次发行募集资金扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 项目总投资额 拟投入募集资金 建设周期
金额
1 思泰克科技园项目 13,800.00 13,800.00 3 年
2 研发中心建设项目 10,950.00 10,950.00 3 年
3 营销服务中心建设项目 5,000.00 5,000.00 2 年
4 补充流动资金 10,250.00 10,250.00 -
合计 40,000.00 40,000.00 -
本次募集资金投资项目“思泰克科技园项目”和“研发中心建设项目”的实施主体均为厦门思泰克智能科技股份有限公司，“营销服务中心建设项目”实施主体为厦门思泰克智能科技股份有限公司深圳分公司。
若本次发行实际募集资金净额少于项目的资金需求量，公司将根据市场环境和项目实施进度对募集资金投向或者投资金额做适当调整，亦可以通过自筹资金解决资金缺口。若募集资金满足上述项目投资后尚有剩余，则剩余资金将全部用
于发行人主营业务相关的项目及/或主营业务发展所需的营运资金。若本次募集资金到位时间与项目实施时间不一致，公司将根据实际情况先以其他资金投入实施项目，待募集资金到位后再予以置换。
（二）募集资金备案及环评情况
募集资金投资项目已履行的投资备案和环境影响评价情况如下：
序号 项目名称 核准备案 环评批复
1 思泰克科技园项目 2019-350298-34-03-007249 厦翔环审
[2020]011 号
2 研发中心建设项目 2020-350298-65-03-001297 -
3 营销服务中心建设项目 2020-440306-75-03-013155 -
4 补充流动资金 - -
（三）募集资金使用管理制度
公司于2020年第二次临时股东大会审议通过并经2021年年度股东大会修订的《募集资金专项存储与使用管理制度》，明确规定公司建立募集资金专项存储制度，将募集资金存放于经董事会批准设立的专项账户集中管理，做到专款专用，公司将严格按照相关规定管理和使用本次募集资金。
（四）募集资金重点投向科技创新领域的具体安排
本次募集资金投资总额为 40,000.00 万元，其中“思泰克科技园项目”拟投资13,800.00 万元，通过自建生产场地提高公司的产能，提升公司生产流程的信息化水平及质量控制能力，从而满足客户对公司机器视觉检测设备持续增长的需求。“研发中心建设项目”拟投资 10,950.00 万元，后续将重点推进 3DAOI 产品系列的研发，通过结合 AI 人工智能算法进一步提升产品性能指标，以及拓宽产品领域如 X-Ray 检测设备等，公司将持续通过研发保持技术的领先性，同时通过推出新产品满足客户多样化需求的能力。“营销服务中心建设项目”拟投资 5,000.00 万元，通过建设深圳营销服务中心实现公司核心产品展示及市场推广、增强售前、售后的技术培训、服务及支持水平，提升公司产品整体的市场认可度。
（五）公司董事会对募集资金投资项目可行性的分析意见
公司董事会对募集资金投资项目做出了可行性分析，认为公司募投项目均围绕公司现有核心业务或未来业务发展方向，从项目实施上具有切实的可行性。公司现有生产经营规模、财务状况、技术水平及管理能力与上述募集资金总额和投资项目相适应，具体分析如下：
1、生产经营规模方面
截至 2023 年 6 月 30 日，公司总资产 51,541.03 万元、净资产 43,293.74 万元，
具有一定的管理资产及投资项目的经验及能力。同时，公司存在进一步提升产能、产品技术升级或开发新产品、提升销售能力以进一步提升公司核心竞争力的需求。本次募集资金投资项目建设完成后，将有效解决公司因场地受限的产能瓶颈问题，同时提高技术研发水平及产品营销能力。因此，本次募集资金总额和投资项目与公司现有生产经营规模相适应。
2、财务状况方面
报告期内，公司营业收入分别为 25,304.20 万元、35,614.79 万元、38,735.33
万元和 17,988.36 万元，净利润分别为 7,773.24 万元、11,721.12 万元、11,630.81
万元和 5,694.57 万元，经营活动产生的现金流量净额分别为 4,847.75 万元、10,418.63 万元、13,896.43 万元和 1,078.46 万元。报告期内，公司盈利能力及经营性现金流水平稳中有升，本次募集资金到位后，公司资本实力及资产结构将得到进一步优化，财务状况可以支持募集资金投资项目的建设及实施，本次募集资金总额和投资项目与公司现有财务状况相适应。
3、技术水平方面
公司自设立以来始终专注于机器视觉检测产品与技术的研发，截至目前，公司已拥有 47 项专利，25 项软件著作权，形成了机器视觉检测设备领域中的光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能算法、高精密机械平台等多个核心技术领域。通过本次募集资金的投入，公司能继续加强技术储备积累、实现现有产品的技术升级、拓展新产品的开发，从而进一步开拓市场空间、扩大市场份额。因此，募集资金数额和投资项目与公司现有技术水平相适应。
4、管理能力方面
公司自成立以来，通过多年发展壮大，已经形成了成熟的运营管理、技术研发及市场营销团队。公司核心团队具有丰富的管理能力、专业背景及客户服务经验，为项目落地后运营发展提供了保证。因此，募集资金数额和投资项目与公司现有管理能力相适应。
（六）本次募投项目对同业竞争或独立性影响
本次募集资金投资项目投产后，将进一步扩大公司生产规模，提升研发实力，增强公司的市场竞争力及抗风险能力。本次募集资金投资项目的实施不会导致公司与控股股东、实际控制人及其控制的其它企业之间产生同业竞争，亦不会对公司的独立性产生不利影响。
二、募集资金投资项目与主营业务及核心技术之间的关系
本次募集资金投资项目将围绕公司的主营业务展开，主要用于公司现有机器视觉检测设备的扩产、研发中心建设、营销服务中心建设及补充营运资金等项目，有利于增强公司机器视觉检测设备领域的市场地位和产品竞争优势。
公司自成立以来高度重视具备自主知识产权的技术及产品的研发，经过多年的积累，公司实现了光源系统、机器视觉软件底层及应用层算法、AI 人工智能
算法、高精密机械平台等机电光一体化技术在 3D SPI 及 3D AOI 设备上的应用
及产业化生产。公司通过不断的自主研发及技术创新，构建和强化了公司的技术壁垒，不断提升产品核心竞争力，培育公司自主品牌，逐步实现进口替代。
为了把握市场机遇，做大做强现有业务，同时也为提高公司研发能力及新产品的开发能力，公司在对国家产业政策、行业发展趋势、公司实际情况和未来发展规划进行综合分析的基础上，将本次募集资金主要用于“思泰克科技园项目”、“研发中心建设项目”和“营销服务中心建设项目”。本次募集资金投资项目实施完成后，将进一步扩大公司的产能、提高生产效率及产品质量、增强公司研发实力、提升公司营销及客户服务能力，从而有利于公司进一步抵御市场竞争风险，应对不断变化的市场需求，提高公司的核心竞争力。
募集资金投资项目与公司现有主营业务及核心技术之间的关系如下：
（一）思泰克科技园项目
本次募集资金投资建设的“思泰克科技园项目”拟通过自建生产基地，提高公司机器视觉检测试设备的生产能力，增强公司对生产流程的控制及管理，从而提高生产效率，满足客户对公司产品持续增长的需求。同时，公司自建生产基地有助于公司将研发积累的技术迅速运用于现有产品升级、并实现新产品产业化生产，为公司战略规划的实施提供产业化支持。
（二）研发中心建设项目
本次募集资金投资建设的“研发中心建设项目”拟通过研发场地的升级及研发团队的建设进一步提升公司自身完善公司研发体系、提升公司研发及创新能力，以加速公司当前研发进度、增加技术储备、保证公司的技术领先地位、提升公司的核心竞争力，为公司未来业务持续发展奠定坚实的基础，为公司战略目标的实现提供研发支持。
（三）营销服务中心建设项目
本次募集资金投资建设的“营销服务中心建设项目”拟通过于深圳建设营销中心，实现销售团队扩张、产品及技术的推广。同时，营销中心更加直观的产品展示及技术培训，可以优化公司服务质量、提升客户体验、推进品牌推广，从而进一步增强品牌影响力、吸引潜在客户、促进销售规模的提升，为公司战略目标的实现提供营销支持。
三、未来战略规划
（一）公司发展战略
自设立以来，公司始终专注机器视觉检测设备领域，以提升制造业自动化、智能化、信息化水平作为发展方向。未来，公司仍将以“新技术引领新发展”为理念，致力于制造具有国内外一流水平的机器视觉检测设备。公司将依托国家相关政策的大力支持，充分把握“新一代人工智能发展规划”及“十三五”发展规划所带来的行业发展契机，通过“思泰克科技园项目”、“研发中心建设项目”和“营销服务中心建设项目”，扩大公司产能、加大研发投入、提高研发实力、增强营销能力与客户服务能力，提高公司核心竞争力。
公司将进一步深耕机器视觉行业的 3D 技术升级、AI 人工智能技术运用等领
域，在消费电子、汽车电子、半导体、通信设备等电子信息制造业领域的基础上，
积极拓展产品在上述细分行业的应用。公司将以现有 3D SPI 及 3D AOI 产品为
基础，加大研发投入，拓展 X-Ra
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