大连达利凯普科技股份公司
募集资金具体运用情况
大连达利凯普科技股份公司（以下简称“公司”）募集资金投向经公司 2021
年 3 月 27 日召开的第一届董事会第八次会议及 2021 年 4 月 16 日召开的 2020
年年度股东大会审议确定，发行人拟公开发行不超过 6,001.00 万股人民币普通股（A 股），募集资金将围绕主营业务进行投资安排，由董事会根据项目的轻重缓急情况安排实施，本次公开发行募集资金扣除发行费用后拟投资于以下项目：
单位：万元
序号 项目名称 投资总额 拟使用募集资 备案情况 环评批复
金投入金额
高端电子元 大金普发改备 大环评（告）准
1 器件产业化 33,142.00 30,424.32 〔2020〕95 号[注] 字〔2020〕
一期项目 100019 号
2 信息化升级 6,500.00 6,500.00 大金普发改备 不适用
改造项目 〔2021〕26 号
3 营销网络建 3,000.00 3,000.00 不适用 不适用
设项目
4 补 充 流 动 资 5,000.00 5,000.00 不适用 不适用
金
合计 47,642.00 44,924.32 - -
注：高端电子元器件产业化一期项目经“大金普发改备〔2019〕94 号”文件备案确认，经“大金普发改备〔2020〕2 号”和“大金普发改备〔2020〕95 号”确认备案内容调整。一、高端电子元器件产业化一期项目
1、项目概况
公司的高端电子元器件产业化一期项目将建设现代化瓷介电容器生产基地，本项目通过新建现代化生产厂房、研发车间、动力站和配套生活设施，并引进先进砂磨机、球磨机、长条式滚动机、流延机、印刷机、切割机、高热隧道炉、超声扫描机等一系列生产、检测和辅助设备，对公司的射频微波瓷介电容器产品进行扩产，本项目设计年产能为 30 亿片瓷介电容器。通过本项目的实施，将进一步提升公司的产品生产能力，更好地满足市场对高端瓷介电容器产品的需求，为公司提供良好的投资回报和经济效益。
2、项目实施的必要性
（1）符合产业政策和行业发展趋势
核心基础电子元器件自主可控关系到国家电子信息产业和国防安全，其生产及研发一直受到国家有关部门的重视，在国家相关政策中曾多次强调核心电子元器件关键技术工艺需要重点突破。《国民经济与社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》强调要提升通信设备、核心电子元器件、关键软件等产业水平；《产业结构调整指导目录（2019 年本）》，将新型电子元器件列为国家鼓励类产业，其中高档片式元器件、高频器件为优先发展的高技术产业化重点领域；《国家中长期科学与技术发展规划纲要（2006-2020）》指出要基本实现关键材料与关键零部件的自主设计制造，掌握集成电路及关键元器件、高性能计算、宽带无线移动通信等核心技术；《关于建立和完善军民结合寓军于民武器装备科研生产体系的若干意见》，指出促进重要机电产品、材料、器件、高端测试仪器、关键加工制造设备、科研生产软件等制约武器装备发展和军工能力建设瓶颈问题的解决，更需要建立起高端企业，服务于我国军工领域。
电容器是电子元件产品广泛使用的重要基础元器件，而射频微波 MLCC 更是应用于通信设备、医疗设备和军用电子装备中的基础被动电子元器件，本项目的实施顺应产业政策指导和行业发展趋势。
（2）提升公司产品的市场占有率，有助于加快相关产品的国产化进程
长期以来，射频微波 MLCC 行业处于欧美、日本等国家的垄断之下，国内射频微波 MLCC 行业发展起步较晚，相对国际知名企业仍有一定差距。出于国家安全的考虑，在基础元器件“国产化”的需求下，国内客户对国产射频微波MLCC 的需求快速增长，同时对其性能、质量等级的要求也逐步提高。在国产射频微波 MLCC 市场具有明显增长趋势的情况下，公司目前仅有一条 MLCC 产线，现阶段相关规格型号的射频微波 MLCC 产品的产能已接近饱和，急需提升以满足市场需求。通过实施本项目，公司可提升产能，丰富产品结构以及提升产品品质，从而进一步推动射频微波 MLCC 的国产化进程。
（3）扩大公司收入，增强公司核心竞争力
公司具备丰富的射频微波 MLCC 研发和生产经验，产品质量优秀、品质稳定等特点已得到客户的高度认可，技术水平完全满足国内外客户需求。但受限于自身资金实力、场地等限制，公司产品的生产、研发资源较紧张，量产周期受影响，业务增长受限。本项目实施将提升核心产品的产能和产量，提高公司的核心竞争力。
3、项目实施的可行性
（1）坚实的技术及研发实力基础为项目提供技术保障
公司自创立以来一直致力于射频微波 MLCC 的研发工作，已形成一套成熟的研发体制，并获得了多项自主知识产权及专利科技成果，能为项目研发提供技术保障。公司技术实力详见招股说明书“第五节 业务和技术”之“六、发行人的核心技术及研发情况”。
（2）公司人才优势和完善的管理体制是项目成功实施的基础
公司重视人才的培养与引进，建立了从研发、生产、营销到管理等环节的完备人才资源库。公司坚持走创新发展之路，积极引进技术人才，在行业内确定自身研发人才优势。公司为研发人员提供项目激励、专利奖励、股权激励等多种激励模式，充分调动研发人员的积极性。公司在发展的过程中自身培养了一批生产、营销人才，对业务和技术都有深刻理解。公司核心管理人才从业多年，积累丰富的生产、销售、市场开拓经验及广泛的社会资源，保证公司整体战略的有序推行。
公司以市场为导向，采用现代企业管理办法，实行目标管理、层次管理和量化管理，以机构设置扁平化、日常管理制度化、工作流程规范化为手段，构建企业的高效管理模式，制定了相应的规章制度，明确岗位职责，建立科学合理的薪酬激励和福利制度。科学合理的管理体制，为公司的持续稳定发展奠定了基础。
（3）公司市场开拓能力为产能扩大后的产品销售提供保证
经过多年发展，公司形成了强大的市场开发能力和高素质、有能力的市场开发人员，2018-2020 年，发行人营业收入复合增长率为 18.94%，快速的市场扩张有利于产能扩大后的快速消化。公司市场开拓能力和营销网络建设计划为本项目的实施提供了有力的销售保证，可以帮助公司快速实现新厂区建设完成后产能扩
大向收入实现的转化过程。
4、投资概算
本项目计划新建规划瓷介电容器产能（MLCC、SLCC）30 亿只/年，主要产品为高 Q 值射频微波多层片式瓷介电容器（DLC70 系列产品范围）1.5 亿只/年、超低 ESR 射频微波多层片式瓷介电容器（DLC75 系列产品范围）27 亿只/年、
单层陶瓷电容器 1.5 亿只/年。本项目地块总占地面积 40,841m2（约 61.26 亩），
本次募集资金建设项目占地面积 30,341m2（约 45.51 亩）；本次募集资金建设项目建构筑物占地面积 12,412.35m2。
本项目投资总额为 33,142.00 万元，其中建设资金 30,892.00 万元，铺底流动
资金 2,250.00 万元，项目投资概算如下：
序号 项目名称 投资金额（万元） 占总投资比例
1 建设投资 30,892.00 93.21%
1.1 建筑工程费 8,565.00 25.84%
1.2 设备购置及安装费 16,301.00 49.19%
1.3 工器具购置费 50.00 0.15%
1.4 工程建设及其他费用 1,648.22 4.97%
1.5 土地款 1,705.00 5.14%
1.6 人员培训及办公物资 81.49 0.25%
1.7 预备费 668.29 2.02%
1.8 建设期贷款利息 1,873.00 5.65%
2 铺底流动资金 2,250.00 6.79%
合计 33,142.00 100.00%
5、项目实施方案
（1）项目选址情况
本项目将在公司新建的厂区内实施，项目选址在辽宁省大连市金普新区双 D港产业园区金槐一街东侧，项目土地来源为公司通过出让方式获得的工业用地土地使用权，不动产权证号为辽（2020）金普新区不动产权第 01900207 号。
（2）项目组织形式
本项目由本公司组织建设并实施，已经大连金普新区发展和改革局出具的
《大连市企业投资项目备案确认书》（大金普发改备〔2019〕94 号）文件备案确
认。因项目建设内容和投资规模调整，公司取得了《大连市企业投资项目备案确
认书》（大金普发改备〔2020〕2 号）和《大连市企业投资项目备案文件》（大金
普发改备〔2020〕95 号）文件，对备案内容调整予以确认。
（3）生产与技术情况
公司对募投项目所涉及的瓷介电容器件已经实现批量生产，具有成熟的生产
工艺流程，本项目采用的生产方法及工艺流程维持现有模式；使用的核心技术将
采用公司现有成熟技术及正在研发的技术，核心技术来源均为公司自主研发。
（4）主要原材料、辅助材料及能源的供应情况
本项目所需原辅材料主要包括陶瓷粉料、电极浆料、金属材料、其他工业原
材料等，本项目所需原材料
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