联系客服

301536 深市 星宸科技


首页 公告 星宸科技:2023年年度报告摘要

星宸科技:2023年年度报告摘要

公告日期:2024-04-30

星宸科技:2023年年度报告摘要 PDF查看PDF原文

证券代码:301536              证券简称:星宸科技              公告编号:2024-004

    星宸科技股份有限公司 2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定
媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
安永华明会计师事务所(特殊普通合伙)对本年度公司财务报告的审计意见为:标准的无保留意见。
本报告期会计师事务所变更情况:不适用
非标准审计意见提示
□适用 ?不适用
公司上市时未盈利且目前未实现盈利
□适用 ?不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
?适用 □不适用

公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 421,060,000 股为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1 元(含

税),送红股 0 股(含税),以资本公积金向全体股东每 10 股转增 0 股。

董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 ?不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

  股票简称                                  星宸科技                    股票代码          301536

  股票上市交易所                            深圳证券交易所

              联系人和联系方式                        董事会秘书                    证券事务代表

  姓名                                      萧培君                            张淑花

  办公地址                                  厦门市同安区后詹路 1 号 16 层      厦门市同安区后詹路 1 号 16 层

  传真                                      0592-2088025                      0592-2088025

  电话                                      0592-2510108                      0592-2510108

  电子信箱                                  ir@sigmastar.com.cn              ir@sigmastar.com.cn

2、报告期主要业务或产品简介
(1)主营业务情况

  公司为全球领先视频安防芯片设计企业,主营业务为视频安防芯片的研发及销售,产品主要应用于智能安防、视频对讲、智能车载等领域。

  公司在视频安防领域持续研发创新,在图像信号处理、音视频编解码、显示处理等领域具有领先优势,并积极投入 AI等新领域的芯片研发。公司拥有ISP 技术、AI 处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程SoC 芯片设计技术等多项核心技术,以出货量口径计算,公司在各细分领域均处于行业领先地位。公司凭借领先的技术水平、完善的产品线布局、突出的产品质量、良好的技术服务,积累了丰富的客户资源,在市场上建立了良好的口碑,并形成了领先的行业地位。

    公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,智能安防芯片大规模应用于行业领先的安防品牌的终端产品中,视频对讲芯片方案覆盖了多家全球主流视频对讲企业,智能车载芯片进入了多家知名的车载视觉厂商的供应链体系。
(2)主要产品情况

  公司产品主要应用于智能安防、智能车载、视频对讲等领域,各类产品型号及具体终端应用场景情况如下:

  产品领域    产品类型                          产品型号                            终端应用场景

                            SSC369G/SSC379G-S/SSC379G/SSC378QE/SSC377DE/SSC377/    专业安防、民用安防、

 智能安防  IPC SoC        SSC8627QE/SSC359G/SSC357G/SSC339G-S/SSC338Q/SSC30KQ/    家庭消费类安防摄像头

                            SSC30KD/SSC336D/SSC335/SSC301/SSC305DE/SSC308QE 等


  产品领域    产品类型                          产品型号                            终端应用场景

            NVR/XVR SoC    SSR950G/SSR660G/SSR931G/SSR930G/SSR920G/SSR910Q/SSR62

                            1Q 等

 视频对讲  视频对讲芯片  SSC9211/SSC9341/SSC9351D/SSC9381/SSC369G/SSD261Q/SSD2  视频对讲系统、楼宇对

                            68G 等                                                  讲、机器人、HMI 等

                            SAC8904/SAC8542/SAC8539/SSC8838G/SSC8836Q/SSC8826Q/SS  行车记录仪、其他车载

 智能车载  CAR DVR        C335R/SSC8627QE/SSC377D/SSC357G/SSC8629G/SSC8836N/SSC  摄像头、运动相机、

                            8839DEW/SSC8839DN 等                                    CMS、DMS 等

  公司将紧跟市场需求,在成熟的核心技术体系的基础上,公司持续构建覆盖多品类、多应用领域、多性能特点的完善产品线,为公司创造新的增长点。
(3)主要经营模式

    1)经营模式

    公司采用国际集成电路设计企业通行的 Fabless 经营模式。在该模式下,公司仅负责集成电路研发、销售和质量把控
等环节,将晶圆制造、封装、测试等生产工作全部委托第三方代工厂进行。

    2)研发模式

    在以 Fabless 为主的经营模式下,产品的设计及研发环节是公司经营活动的核心。公司紧跟市场现时或潜在需求,以
市场为导向,选择合适的技术落地点,通过整体战略规划,将市场需求和技术演进共同转化为研发实践,持续对现有技术进行更新迭代,在概念实现、技术演进和产品落地的持续过程中,不断形成公司新的技术积累。

    3)采购与生产模式

    在 Fabless 为主的经营模式下,公司主要负责芯片的研发、销售和质控,将晶圆制造、封装、测试等环节外包予代工
厂。公司完成芯片设计后,将自主研发的集成电路版图交予晶圆代工厂,向晶圆代工厂下达晶圆加工订单,由晶圆代工厂根据设计版图生产定制晶圆,而后交由封装与测试服务商进行芯片的封装测试后完成生产。

    4)销售模式

    按照集成电路行业惯例以及公司自身特点,公司采用经销和直销相结合的销售模式进行芯片销售。通过“经销为主、直销为辅”的模式可使公司更专注于产品的研发设计,提高产业链各环节效率,发挥公司的优势。
(4)行业发展变化

    视频安防芯片拥有广泛的下游市场应用,主要包括智能安防、视频对讲、智能车载等。随着人工智能、5G、物联网等终端应用趋势的不断演进,下游市场产品技术提升,客户对产品的需求愈加旺盛,下游应用领域的繁荣也推动了上游半导体与集成电路设计市场的稳步发展。未来,伴随传统的终端应用在产品变革的背景下需求量持续增加,新兴的消费类应用市场需求日益旺盛,人工智能、5G、视频会议等终端市场快速崛起等有利因素,视频安防芯片行业需求将持续高速增长。(5)市场竞争格局

    公司在行业内主要竞争对手包括境外知名厂商及境内头部厂商。境外厂商中主要竞争对手包括安霸、联咏科技等;境内厂商主要包括华为海思、富瀚微、北京君正、寒武纪、瑞芯微、国科微等。
(6)公司发展战略及经营计划

    发展战略:未来公司将顺应智能安防、视频对讲、智能车载等下游领域的蓬勃发展趋势,紧跟人工智能技术迭代的浪潮,持续专注于视频安防芯片领域的科技创新,以智能安防芯片、视频对讲芯片、智能车载芯片为核心,发挥自身在芯片领域的研发和设计优势,不断满足客户对高性能芯片的需求,在所专注的技术和市场领域努力发展,致力于打造全球一流的芯片设计公司。

    经营计划:公司坚持长期发展战略,公司将加强募集资金管理,提高募集资金使用效率,本次募集资金将全部用于公司主营业务相关项目,募集资金投资项目符合国家相关产业政策,有利于公司增强研发实力,提升生产效能,优化产品结构。在研发方面,通过持续不断的研发创新、制程升级、产品迭代、拓宽领域,持续布局视频对讲类芯片,扩大产品系列、落地更多应用场景, 通过坚持不懈的技术创新保持在业内的领先优势,增强公司产品的市场竞争力;在市场拓展方面,公司始终坚持国际化的战略,公司通过持续引进高层次人才,不断提升公司国际产品研发和营销水平,在现有客户基础上,借助国内市场技术和产品形成大规模应用的趋势,充分利用公司的技术优势、品牌优势、市场优势等,推出适应市场最新需求的新技术和新产品,加大海外营销和技术支持网络建设力度,加强公司芯片产品和技术的宣传力度,提高公司的国际化竞争优势,持续稳健提升公司市场份额。

3、主要会计数据和财务指标
(1) 近三年主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

                                                                                                  单位:元

                            2023 年末            2022 年末        本年末比上年末增减        2021 年末

  总资产                  3,440,065,394.65    2,432,418,371.02              41.43%    2,348,193,882.91

  归属于上市公司股东      2,089,826,864.88    1,852,781,763.76              12.79%    1,620,627,802.10
  的净资产

                              2023 年              2022 年          本年比上年增减          2021 年

  营业收入                2,020,426,107.36    2,367,532,845.03              -14.66%    2,685,667,058.70

  归属于上市公司股东        204,713,451.97      564,311,611.51              -63.72%      753,695,904.99
  的净利润

  归属于上市公司股东

  的扣除非经常性损益        180,185,219.67      443,568,500.56            
[点击查看PDF原文]