九江德福科技股份有限公司
首次公开发行股票并在创业板上市投资风险特别公告
保荐人（主承销商）：国泰君安证券股份有限公司
九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”、“发行人”或“公司”）首次公开发行 6,753.0217 万股人民币普通股（A 股）（以下简称“本次发行”）的申请已经深圳证券交易所（以下简称“深交所”）创业板上市委员会审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册（证监许可[2023]1226 号）。
经发行人与保荐人（主承销商）国泰君安证券股份有限公司（以下简称“国泰君安”、“保荐人”或“保荐人（主承销商）”）协商确定，本次发行数量为 6,753.0217万股，全部为公开发行新股，发行人股东不进行老股转让。本次发行的股票拟在深交所创业板上市。
本次发行适用于中国证监会发布的《证券发行与承销管理办法》（证监会令[第 208 号]）、《首次公开发行股票注册管理办法》（证监会令[第 205 号]），深交所发布的《深圳证券交易所首次公开发行证券发行与承销业务实施细则》（深证上[2023]100 号）、《深圳市场首次公开发行股票网下发行实施细则（2023 年修订）》（深证上[2023]110 号），中国证券业协会（以下简称“证券业协会”）发布的《首次公开发行证券承销业务规则》（中证协发[2023]18 号）、《首次公开发行证券网下投资者管理规则》（中证协发[2023]19 号），请投资者关注相关规定的变化。
本次发行价格 28.00 元/股对应的发行人 2022 年扣非前后孰低归属于母公司
股东的净利润摊薄后市盈率为 28.17 倍，低于同行业可比上市公司 2022 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润的平均静态市盈率 32.06 倍，低于中证
指数有限公司 2023 年 7 月 31 日（T-4 日）发布的同行业最近一个月静态平均市
盈率 35.83 倍，仍存在未来发行人股价下跌给投资者带来损失的风险。发行人和主承销商提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。
发行人和保荐人（主承销商）特别提请投资者关注以下内容：
1、本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、网下向符合条件的网下投资者询价配售（以下简称“网下发行”）与网上向持有深圳市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简称“网上发行”）相结合的方式进行。
初步询价和网下发行由保荐人（主承销商）通过网下发行电子平台组织实施；网上发行通过深交所交易系统进行。
2、初步询价结束后，发行人和保荐人（主承销商）根据《九江德福科技股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市初步询价及推介公告》（以下简称“《初步询价及推介公告》”）规定的剔除规则，在剔除不符合要求投资者报价的初步询价结果后，协商一致将拟申购价格高于 40.65 元/股（不含 40.65 元/股）的配售对象全部剔除；将拟申购价格为 40.65 元/股，且申购数量小于 1,770 万股（不含）的配售对象全部剔除。以上过程共剔除 112 个配售对象，剔除的拟申购总量为 104,800 万股，占本次初步询价剔除无效报价后拟申购数量总和 10,329,250 万股的 1.0146%。剔除部分不得参与网下及网上申购。
3、发行人和保荐人（主承销商）根据初步询价结果，综合考虑发行人基本面、所处行业、市场情况、同行业上市公司估值水平、募集资金需求及承销风险等因素，协商确定本次发行价格为28.00元/股，网下发行不再进行累计投标询价。
投资者请按此价格在2023年8月4日（T日）进行网上和网下申购，申购时无需缴付申购资金。本次网下发行申购日与网上申购日同为2023年8月4日（T日），其中，网下申购时间为9:30-15:00，网上申购时间为9:15-11:30，13:00-15:00。
4、发行人与保荐人（主承销商）协商确定的发行价格为28.00元/股，不超过剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后通过公开募集方式设立的证券投资基金（以下简称“公募基金”）、全国社会保障基金（以下简称“社保基金”）、基本养老保险基金（以下简称“养老金”）、企业年金基金和职业年金基金（以下简称“年金基金”）、符合《保险资金运用管理办法》等规定的保险资金（以下简称“保险资金”）和合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数（以下简称“四个值”）孰低值，故保荐人（主承销商）相关子公司无需参与本次发行的战略配售。
本次发行初始战略配售发行数量为1,350.6043万股，占本次发行数量的
20.00%。根据最终确定的发行价格，发行人的高级管理人员和核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划最终战略配售股份数量为370.5714万股，占本次发行股份数量的5.49%；其他参与战略配售的投资者最终战略配售股份数量为178.5714万股，占本次发行股份数量的2.64%。
初始战略配售与最终战略配售股数的差额801.4615万股将回拨至网下发行。
5、本次发行价格28.00元/股对应的市盈率为：
（1）21.29倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（2）23.94倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行前总股本计算）；
（3）25.04倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益前归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）；
（4）28.17倍（每股收益按照2022年度经会计师事务所依据中国会计准则审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润除以本次发行后总股本计算）。
6、本次发行价格为28.00元/股，请投资者根据以下情况判断本次发行定价的合理性。
（1）根据《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2017），发行人所处行业为“C39
计算机、通信和其他电子设备制造业”。截至 2023 年 7 月 31 日（T-4 日），中证
指数有限公司发布的行业最近一个月平均静态市盈率为 35.83 倍。
本次发行价格28.00元/股对应的发行人2022年扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润摊薄后市盈率为28.17倍，低于可比上市公司2022年扣非后平均静态市盈率32.06倍，低于中证指数有限公司2023年7月31日（T-4日）发布的行业最近一个月静态平均市盈率35.83倍。发行人和保荐人（主承销商）提请投资者关注投资风险，审慎研判发行定价的合理性，理性做出投资决策。
（2）截至 2023 年 7 月 31 日（T-4 日），可比上市公司估值水平如下：
T-4 日股 2022 年扣 2022 年扣 对应的静态 对应的静态
证券代码 证券简称 票收盘价 非前 EPS 非后 EPS 市盈率-扣 市盈率-扣非
（元/股） （元/股） （元/股） 非前（2022 后（2022 年）
年）
600110.SH 诺德股份 7.05 0.2017 0.1900 34.95 37.10
688388.SH 嘉元科技 24.70 1.2212 1.2096 20.23 20.42
T-4 日股 2022 年扣 2022 年扣 对应的静态 对应的静态
证券代码 证券简称 票收盘价 非前 EPS 非后 EPS 市盈率-扣 市盈率-扣非
（元/股） （元/股） （元/股） 非前（2022 后（2022 年）
年）
301217.SZ 铜冠铜箔 13.70 0.3198 0.2540 42.84 53.94
301150.SZ 中一科技 45.91 3.1459 2.7368 14.59 16.78
平均值 28.15 32.06
数据来源：Wind 资讯，数据截至 2023 年 7 月 31 日（T-4 日）。
注 1：2022 年扣非前/后 EPS 计算口径：2022 年扣除非经常性损益前/后归属于母公司净利润/T-4 日总股本。
注 2：市盈率计算如存在尾数差异，为四舍五入造成。
（3）与行业内其他公司相比，德福科技在以下方面存在一定优势：
1）技术与研发优势
报告期内，公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新，已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“国家企业技术中心”等荣誉，在技术及研发领域已形成了较强的竞争优势。
①基础研究
公司拥有行业领先的研发团队和研发设施设备，是行业内少有的能够以电化学及材料学等基础学科为出发点，进行铜箔产品工艺研究开发的企业，公司已形成从晶体结构基础研究、模拟仿真分析、工艺环节模块化开发到产品试样检测评估的完善研发体系。
公司依托研发团队的学术背景优势，引入了循环伏安溶出法检测技术、COMSOL 多物理场模拟仿真技术等先进检测及仿真技术，并建立了行业内极少数的仿真模拟实验室，置备超高分辨 SEM、电感耦合等离子体发射光谱仪、铜箔电着量荧光光谱分析仪等先进设备；公司重点突破了微观晶粒特性的物性关联、材料应力及弹性模量特性研究、铜箔粗糙度理论模型等重点理论课题，为核心技术体系的快速积累奠定基础。公司将理论研究成果积极应用于具体铜箔产品研发，自 2017 年以来公司产品性能及技术水平迅速提升。
②研发实力及研发团队
公司高度重视研发人才在产品研发及工艺改进过程中所起的重要作用、积极引入行业专业人才，截至报告期末研发团队拥有来自北京大学、清华大学、中国
科学技术大学、厦门大学等高校博士 8 人、硕士 25 人以及教授级高级工程师 1
人、高级工程师 2 人等多名行业资深专家。公司建立了珠峰实验室和夸父实验室两个研发平台，分别统筹负责锂电铜箔和电子电路铜箔的研发工作，研发团队之学术背景及实践经验在行业内处于领先水平。
报告期内，凭借专业素质过硬的研发团队，公司明确了以基础研究为基石的研发理念，关键技术得以攻克。目前公司锂电铜箔产品性能已达到行业领先水平、高端电子电路铜箔实现核心技术突破，其中“高抗拉强度锂电池铜箔研发”、“5G通讯用 12 微米反向处理铜箔（RTF）开发与产业化”、“12-35μmVLP 铜箔研发及产业化”项目分别入选江西省重大科技专项、甘肃省重大科技专项、甘肃省重点研发计划；截至报告期末，公司拥有 193 项已授权专利，其中发明专利 28 项、实用新型专利 165 项，正在申请的发明专利
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