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隆扬电子:关于使用超募资金投资建设项目的公告

公告日期:2023-04-12

隆扬电子:关于使用超募资金投资建设项目的公告 PDF查看PDF原文

  证券代码:301389      证券简称:隆扬电子    公告编号:2023-029
          隆扬电子(昆山)股份有限公司

        关于使用超募资金投资建设项目的公告

    本公司及董事会全体成员保证信息披露内容真实、准确和完整,没有虚 假记载、误导性陈述或重大遗漏。

    隆扬电子(昆山)股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年4月10日召开第一届董事会第十七次会议、第一届监事会第十二次会议,审议通过了《关于使用超募资金投资建设项目的议案》,同意公司使用超募资金80,000.00万元,由公司全资子公司淮安富扬电子材料有限公司(以下简称“富扬电子”)作为实施主体,用于复合铜箔生产基地建设项目的建设。

    该事项尚需提交公司股东大会审议,具体内容公告如下:
一、募集资金基本情况

    经中国证券监督管理委员会证监许可[2022]1399号文《关于同意隆扬电子(昆山)股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准,公司首次公开发行人民币普通股股票7,087.50万股,每股发行价格为人民币22.50元,募集资金总额
为 人 民 币 1,594,687,500.00 元 , 扣 除 各 项 不 含 税 发 行 费 用 合 计 人 民 币
122,907,394.35元,募集资金净额为人民币1,471,780,105.65元。

    上述资金到位情况业经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)容诚验字[2022]230Z0287号《验资报告》验证。本公司对募集资金采取了专户存储制度。二、募集资金投资项目情况

    根据《隆扬电子(昆山)股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》,公司首次公开发行的募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目:

                                                                  单位:万元

 序号                项目名称                  总投资    拟投入募集资金

  1  富扬电子电磁屏蔽及其他相关材料生产项目      23,069.15        23,019.15

  2  电磁屏蔽及相关材料扩产项目                    8,078.94        8,078.94

  3  研发中心项目                                6,133.77        6,133.77

                    合计                          37,281.86        37,231.86

    公司首次公开发行股票实际募集资金净额为147,178.01万元,扣除前述募集资金投资项目资金需求后,超出部分的募集资金为109,946.15万元。
三、本次使用超募资金投资建设项目的有关情况

    (一)项目基本情况

    1、项目名称及实施主体

    本次使用超募资金投资建设项目(以下简称“本项目”)为“复合铜箔生产基地建设项目”,实施主体为富扬电子。

    2、项目实施地点

    本项目实施地点为江苏省淮安市经济技术开发区,拟以富扬电子自有土地、并取得部分新增用地投入项目实施。截至目前,新增用地所涉土地使用权尚在取得过程中。

    3、项目建设内容及建设周期

    本项目采用单元化、模块化建设模式,拟合计新建7座标准化“细胞工厂”,同时,每座工厂拟配置5套由双面真空溅镀机、双面水平电镀线等相关设备组成的标准化产线,合计形成35套复合铜箔标准化生产线。

    依靠标准化“细胞工厂”的快速复制能力,公司复合铜箔产能将阶梯式释放,以灵活满足市场需求。其中,首座“细胞工厂”拟于2023年完成建设、并自2024年起实现达产运营。全部工厂及产线则将于2027年完成建设,合计建设周期为4年,完全达产后,公司可实现年产复合铜箔2.38亿m2的产能规模。

    4、项目投资及资金筹措


    本项目投资总额为192,000.00万元,具体如下:

                                                                  单位:万元

 序号            项目                  投资额              投资比例

  1  土地购置费                              2,100.00                1.09%

  2  厂房建设                                61,497.38              32.03%

  3  设备购置及安装                        124,920.00              65.06%

  4  工程建设其他费用                          315.00                0.16%

  5  铺底流动资金                            3,167.62                1.65%

              合计                          192,000.00              100.00%

    公司拟使用超募资金80,000.00万元投入本项目实施,剩余部分将以向不特定对象发行可转债所募集资金及自有资金进行投入。

    5、项目经济效益

    本项目完全达产后,将形成年产2.38亿m2复合铜箔的产能规模,公司可充分利用业已具备的技术同源优势、把握复合铜箔产业化机会,预计具有良好的经济效益。

    6、项目备案及审批相关情况

    本项目的投资备案、环评等事项尚在办理中,公司将根据相关要求履行审批或备案程序。

    (二)项目必要性

    1、复合集流体发展路径得到验证,复合铜箔成为未来发展重心

    在锂电池中,集流体除承载正负极材料外,更重要的作用是将电化学反应产生的电子汇集起来传导至外部电路中从而形成电流。综合考虑到成本、导电性等因素,锂电池正极一般采用氧化电位高的铝箔作为集流体,而负极一般采用不易与锂离子形成合金的铜箔作为集流体。

    传统铝箔在短路下的热失控问题严重,复合铝箔的出现可显著改善热失控问题从而提升电池安全性。相较复合铜箔,由于复合铝箔制作工艺相对简单,因此复合铝箔产业化较早,当前行业内部分公司已实现量产,复合集流体发展路径已
在复合铝箔上得到有效验证。

    与复合铝箔相比,复合铜箔对锂电池能量密度提升及成本降低的效果更为显著,复合铜箔成为锂电池复合集流体未来发展重心,拥有更广阔的市场空间。目前复合铜箔在设备、材料、生产工艺等方面均取得快速进展,产业化进程明显加速。在复合铜箔产业化进程加速的背景下,公司凭借多年来在高分子材料领域的技术理解及经验积累,以及镀膜工艺的技术储备,目前已做好高性能复合铜箔量产的充分准备。因此,本次募集资金投资项目的实施,是公司加速布局复合铜箔产能,抢占复合铜箔市场的必要举措。

    2、技术同源优势推动公司核心技术及成熟经验成果转化

    目前,两步法(磁控溅射+水电镀)因具备良率较高、成本较低等优势,且生产效率随着工艺成熟不断提高,已成为复合铜箔制备的主流方法。但是,PET等高分子基膜与铜结合力较差,在通过磁控溅射提高附着能力的同时,高温制程容易使极薄的高分子基膜被击穿、烫损,因此,在提高生产过程热管理能力、不损伤高分子基膜的前提下提高铜膜的附着能力成为制备复合铜箔的主要工艺难点。

    公司深耕电磁屏蔽材料二十余年,是国内电磁屏蔽材料领先制造商,对 PET、
PP、PI 等高分子材料处理有着深刻理解,在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技术,其中以卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术为代表。卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术是将真空磁控溅射方法和电镀结合,精确控制溅射镀膜的过程和组分,这与目前复合铜箔主流的 PET、PP 基膜及两步法制备工艺具有高度同源性。

    卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术已被公司广泛运用于 EMI 电子部件等
核心产品中,上述产品相较于锂电复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力等要求更为严苛。凭借卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技术及丰富的生产管理经验,公司产品兼具高性能、低使用成本、生产污染小的优势,在行业内处于领先地位,因此公司当前技术储备和生产管理经验能够充分匹配锂电复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力的苛刻要求。

年设立相关试验线,最终,公司凭借在材料理解、制备工艺及生产经验上显著的先发优势,于 2022 年实现了真空磁控溅射及复合镀膜技术往锂电复合铜箔的有效迁移。因此,公司实施本次募集资金投资项目,系推动公司核心技术及成熟经验成果转化的必要举措。

    3、把握复合铜箔行业发展契机,形成双轮驱动模式

    公司自 2000 年设立以来,始终专注于电磁屏蔽材料的研发创新,致力于改
进生产技术工艺,不断完善产品效能。经过 20 余年在行业内的深耕,公司目前已掌握电磁屏蔽材料相关的多项核心技术,具备专业的管理团队、成熟的工艺技术、完善的生产设施和经验丰富的技术研发人员,获得了下游客户的广泛认可,进入了行业一流消费电子企业的供应链体系,包括苹果、惠普、华硕、戴尔等国际知名终端品牌商和富士康、广达、仁宝、和硕、英业达、立讯精密、长盈精密、东山精密等行业内知名电子代工服务企业。公司与上述知名客户建立了长期稳定的合作关系,在市场上有良好的品牌口碑和声誉,在全球电磁屏蔽材料领域占据了一定的市场份额。

    而复合铜箔主要用作锂电池的负极集流体,凭借在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升等方面的显著优势,将逐步替代传统铜箔,未来渗透率将持续提升。新能源汽车、储能及消费电子等终端应用领域发展向好,锂电池出货量快速增长叠加复合铜箔渗透率提升,复合铜箔行业迎来快速扩张的发展契机。同时,复合铜箔应用场景丰富,除锂电复合铜箔外,电子线路复合铜箔亦具有良好市场前景。

    在电磁屏蔽材料业务稳健发展的同时,公司实施本次募集资金投资项目,实现高性能锂电复合铜箔的量产,打造又一具有可观前景的优势业务,同时做好复合铜箔在新能源、5G 等高景气赛道的布局准备,最终在业务端形成“电磁屏蔽材料+复合铜箔”的双轮驱动模式,进一步提高公司盈利水平和综合竞争力。

    (三)项目可行性

    1、产业政策的支持为项目实施创造了良好的环境


    在双碳政策的支撑之下,我国迎来能源转型的高峰期,近年来国家高度重视对新能源产业的培育发展,陆续出台配套产业政策,推动下游新能源汽车及储能市场持续扩张。新能源行业的蓬勃发展促进了上游锂电池行业的成长,对复合铜箔未来市场前景具有重要意义。

    在新能源汽车产业政策方面, 2020 年 11 月,《新能源汽车产业发展规划》
引导相关产业加大关键技术攻关,鼓励动力电池等开发创新,支持新能源汽车与
能源、交通、信息通信等产业深度融合; 2021 年 10 月,《2030 年前碳达峰行动
方案》要求大力推广新能源汽车,逐步降低传统燃油汽车在新车产销和汽车保有量中的占比。到 2030 年,当年新增新能源、清洁能源动力的交通工具比例达到40%左右; 2022 年 1 月,《“十四五”现代能源体系规划》提出积极推动新能源汽车在城市公交等
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